公开(公告)号：CN103262172B

公开(公告)日：2018-05-15

申请号：CN201180060085.7

申请日：2011-11-02

Applicant: 阿尔发装配解决方案有限公司

Inventor： O·卡萨列夫 ,  B·思恩赫 ,  莫斌 ,  M·T·玛克兹 ,  M·鲍瑞赫达

IPC: H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H05K3/12

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L21/78 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H05K1/097 ,  H05K3/3436 ,  Y10T156/1062 ,  Y10T428/26 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01014

Abstract: 适用于多片和单片部件的芯片附着的方法可以包括将烧结印制在基片上或者印制在芯片的背面上。印制可以包括模板印制，丝网印制或者分配印制。在被切割成小方块之前，焊膏可以被印制到整个晶片的背面上，或者可以被印制到单个的芯片的背面上。烧结的薄层也可以是焊接或者传输到晶片、芯片或者基片上的。后烧结步骤可以提高生产量。

公开(公告)号：CN108766891A

公开(公告)日：2018-11-06

申请号：CN201810330471.7

申请日：2011-11-02

Applicant: 阿尔发装配解决方案有限公司

Inventor： O·卡萨列夫 ,  B·思恩赫 ,  莫斌 ,  M·T·玛克兹 ,  M·鲍瑞赫达

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L21/78 ,  H01L23/488 ,  H05K1/09 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L21/78 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/83222 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H05K1/097 ,  H05K3/3436 ,  Y10T156/1062 ,  Y10T428/26 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/00014

Abstract: 适用于多片和单片部件的芯片附着的方法可以包括将烧结印制在基片上或者印制在芯片的背面上。印制可以包括模板印制，丝网印制或者分配印制。在被切割成小方块之前，焊膏可以被印制到整个晶片的背面上，或者可以被印制到单个的芯片的背面上。烧结的薄层也可以是焊接或者传输到晶片、芯片或者基片上的。后烧结步骤可以提高生产量。

公开(公告)号：CN115610041A

公开(公告)日：2023-01-17

申请号：CN202211402403.X

申请日：2014-08-29

Applicant: 阿尔发装配解决方案有限公司

Inventor： O·卡萨列夫 ,  莫斌 ,  M·鲍瑞赫达 ,  M·T·玛克兹 ,  B·思恩赫

IPC: B32B15/02 ,  B32B15/04 ,  B32B15/16 ,  B32B15/20 ,  B32B9/00 ,  B32B9/04

Abstract: 用于模具连接的材料，例如银烧结膜，其可以包括用于强化性能的增强、改性颗粒。用于模具连接的方法，其可以包括这些材料的使用。

公开(公告)号：CN108766891B

公开(公告)日：2022-11-11

申请号：CN201810330471.7

申请日：2011-11-02

Applicant: 阿尔发装配解决方案有限公司

Inventor： O·卡萨列夫 ,  B·思恩赫 ,  莫斌 ,  M·T·玛克兹 ,  M·鲍瑞赫达

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L21/78 ,  H01L23/488 ,  H05K1/09 ,  H05K3/34

Abstract: 适用于多片和单片部件的芯片附着的方法可以包括将烧结印制在基片上或者印制在芯片的背面上。印制可以包括模板印制，丝网印制或者分配印制。在被切割成小方块之前，焊膏可以被印制到整个晶片的背面上，或者可以被印制到单个的芯片的背面上。烧结的薄层也可以是焊接或者传输到晶片、芯片或者基片上的。后烧结步骤可以提高生产量。