公开(公告)号：CN110797331B

公开(公告)日：2024-05-07

申请号：CN201910692140.2

申请日：2019-07-30

Applicant: 普因特工程有限公司

Inventor： 安范模 ,  朴胜浩 ,  边圣铉

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/00 ,  H01L33/64

Abstract: 本发明涉及一种微发光二极管构造体及其制造方法，涉及一种在微发光二极管与接合微发光二极管的目标基板之间包括将微发光二极管与目标基板电连接的各向异性导电膜的微发光二极管构造体及其制造方法。

公开(公告)号：CN115427821A

公开(公告)日：2022-12-02

申请号：CN202180028521.6

申请日：2021-04-20

Applicant: 普因特工程有限公司

Inventor： 安范模 ,  朴胜浩 ,  边圣铉

IPC: G01R1/073 ,  G01R31/28

Abstract: 根据本发明的探针卡，可提供一种具有以下特征的探针卡，特征在于包括：电路基板；配置有引导板且供多个探针贯通的探针头；以及将所述电路基板与所述探针电性连接的连接部件，所述连接部件的绝缘部与所述引导板由对作为母材的金属进行阳极氧化而形成的阳极氧化膜材质形成。

公开(公告)号：CN113533807A

公开(公告)日：2021-10-22

申请号：CN202110406156.X

申请日：2021-04-15

Applicant: 普因特工程有限公司

Inventor： 安范模 ,  朴胜浩 ,  宋台焕

IPC: G01R1/073

Abstract: 本发明涉及一种阳极氧化膜模具及阳极氧化膜模具的制造方法、及探针半成品及探针半成品的制造方法以及探针卡及探针卡的制造方法。

公开(公告)号：CN106853341B

公开(公告)日：2021-02-23

申请号：CN201611125095.5

申请日：2016-12-08

Applicant: 普因特工程有限公司

Inventor： 安范模 ,  朴胜浩 ,  边圣铉

IPC: B01D69/00 ,  B01D71/02 ,  B01D61/00

Abstract: 一种流体可渗透的阳极氧化膜，其包括通过阳极氧化金属而形成的多个规则布置的孔隙，以及具有比所述孔隙的内部宽度大的内部宽度并延伸通过流体可渗透的阳极氧化膜的多个渗透孔。还提供了利用流体可渗透的阳极氧化膜的流体可渗透体。

公开(公告)号：CN110858299A

公开(公告)日：2020-03-03

申请号：CN201910751843.8

申请日：2019-08-15

Applicant: 普因特工程有限公司

Inventor： 安范模 ,  朴胜浩 ,  边圣铉

IPC: G06K9/00

Abstract: 本发明提供一种可基于光学而获得可靠的生物图像的生物识别传感器及具备其的显示装置。

公开(公告)号：CN110379904A

公开(公告)日：2019-10-25

申请号：CN201910282879.6

申请日：2019-04-10

Applicant: 普因特工程有限公司

Inventor： 安范模 ,  朴胜浩 ,  金文铉

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62

Abstract: 本发明涉及一种安装光元件的光元件封装体，尤其，涉及一种可使光元件封装体的单位基板面接触到透射部件的曲面的光元件封装体。

公开(公告)号：CN110323307A

公开(公告)日：2019-10-11

申请号：CN201910231580.8

申请日：2019-03-26

Applicant: 普因特工程有限公司

Inventor： 安范模 ,  朴胜浩 ,  边圣铉

IPC: H01L33/00 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明提供一种微发光二极管转移系统，包括基板；转移头，将微发光二极管转移到基板；静电吸盘，设置在基板的下部。在将微发光二极管转移到基板时，可以提供单独的力将微型LED拉到基板上。

公开(公告)号：CN110021545A

公开(公告)日：2019-07-16

申请号：CN201811541436.6

申请日：2018-12-17

Applicant: 普因特工程有限公司

Inventor： 安范模 ,  朴胜浩 ,  边圣铉

IPC: H01L21/683 ,  H01L33/00

Abstract: 本发明涉及一种将微发光二极管从第一基板传送到第二基板的微发光二极管转移头，尤其，涉及一种利用真空吸附方式传送微发光二极管的转移头。

公开(公告)号：CN109487236A

公开(公告)日：2019-03-19

申请号：CN201710811497.9

申请日：2017-09-11

Applicant: 普因特工程有限公司

Inventor： 安范模 ,  朴胜浩 ,  宋台焕

IPC: C23C16/455 ,  C25D11/02

CPC classification number: C23C16/455 ,  C25D11/02

Abstract: 一种流体可渗透构件包括：支承体，在其下部设置有具有流体可渗透通孔的支承板；和布置在支承板上的流体可渗透阳极氧化膜。

公开(公告)号：CN104576905B

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201410529229.4

申请日：2014-10-10

Applicant: 普因特工程有限公司

Inventor： 安范模 ,  南基明 ,  朴胜浩

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/64

Abstract: 本发明涉及芯片安装方法，根据本发明的芯片安装方法包括以下步骤：在向基板的内侧方向凹陷的腔室的一面上形成凸点；进行压印加工，以使凸点的表面平坦；对已进行压印加工的凸点涂敷焊接材料；以及熔融焊接材料，将下端形成有电极部或者金属部的芯片接合到凸点上。根据本发明，对于具有竖直绝缘层的金属基板而言，由于芯片的电极部与基板的电极部需要电性连接，所以利用金属基板上附加形成的凸点，使其与芯片的电极部接合，将芯片上产生的热量快速传递给基板，从而降低芯片结温(junction temperature)，可以取得提高光效率并延长寿命的效果。而且，用焊接材料密封芯片接合部位，从而可以防止根据材料的热膨胀系数不同发生的破裂，并避免与外部接触，可以防止粘合部位的氧化，因此无需进行向安装有芯片的内部填充惰性气体的附加工艺，就可以完成封装工艺。