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公开(公告)号：CN119944281A
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202510123101.6
申请日：2025-01-24
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司
Abstract: 本申请涉及一种基站天线及馈电系统，巴伦臂或者巴伦臂和底座，一方面，作为馈电导体射频地；另一方面，与馈电导体一起构成的射频传输线替代原同轴电缆对辐射臂进行馈电，也即将馈电导体放置于辐射臂上所设置馈电区域，构成射频传输线进行馈电。两个馈电导体的末端导体段聚拢并且间隔设置，安装于第一接地部，复用第一接地部作为射频地，相比以往的结构而言，取消了与合路部件进行焊接的环节，减少馈电导体与馈电网络的连接节点，从而减少天线射频链路的损耗。
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公开(公告)号：CN112787061B
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202011642461.0
申请日：2020-12-31
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明提供了一种耦合结构及应用该耦合结构的谐振结构、低频辐射单元、天线和电磁边界。其中，耦合结构包括至少两层具有容性耦合关系的导体，每层导体均包括多个并排且具有间隙的导体带，相同一层的多个导体带中，至少一个导体带在工作时与相邻导体带存在电势差，相异两层的导体带之间，其中一层的至少一个导体带与另一层的至少一个导体带存在电势差，且在彼此相互投影方向上至少部分重叠。由此，在工作时，一个导体带与相同一层相邻且具有电势差的另一个导体带之间可形成耦合关系，与另一层一个相对且具有电势差的导体带也具有耦合关系，可实现更大耦合量，有利于缩小耦合结构的尺寸，进而有利于实现天线小型化和增强辐射性能。
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公开(公告)号：CN115513642A
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN202211373386.1
申请日：2022-11-04
Applicant: 华南理工大学 , 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本申请涉及一种天线部件和基站天线。天线部件包括部件本体以及设置于部件本体上的电磁结构，电磁结构包括多个电容性单元和多个串联的电感性单元；各电容性单元与对应的电感性单元并联形成多个谐振电路；多个谐振电路对第一频段的电磁波具有带通特性，对至少两个不同频段的电磁波具有带阻特性。本申请提供的天线部件中在部件本体上设置的电磁结构能够有效的降低各种干扰。
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公开(公告)号：CN114335996B
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202111666836.1
申请日：2021-12-30
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种多扇区天线，包括第一天线单元和第二天线单元，第一天线单元包括第一反射板和第一辐射单元，每个第一反射板上均设有至少一个第一辐射单元；第二天线单元包括第二反射板和第二辐射单元，第二反射板的设置数量与第一反射板的设置数量相同，每个第二反射板上均设有至少一个第二辐射单元；第一反射板和第二反射板连接形成环状结构，相邻的两个第一反射板之间均具有一个第二反射板，相邻的两个第二反射板之间均具有一个第一反射板。第一反射板和第二反射板连接形成环状结构，以充分利用环状结构上的布置空间进行辐射单元的布置，提高空间利用率，满足天线朝多频化、宽频化和小型化方向发展的要求。
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公开(公告)号：CN117477216B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202311818032.8
申请日：2023-12-27
Applicant: 华南理工大学 , 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本申请涉及一种耦合馈电的低频振子及阵列天线，耦合馈电的低频振子包括同一极化的两个辐射臂、巴伦结构、合路部件及两个馈电部件。巴伦结构分别与各个辐射臂相连。合路部件设置于巴伦结构上，用于与馈电网络电性连接。各个馈电部件的顶端均连接有与各个辐射臂对应耦合馈电的馈电段，各个馈电部件的底端与合路部件相连实现合路，各个馈电部件均与巴伦结构耦合馈电。馈电段与辐射臂对应耦合馈电实现能量传输，各个馈电部件还与巴伦结构耦合馈电以使得提高阻抗稳定性，即并非采用焊接连接组装在一起，从而大幅度减少耦合馈电的低频振子的电镀面积或者可以避免采用电镀工艺，减少耦合馈电的低频振子的焊接点，从而降低制造成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113871856B
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202111124060.0
申请日：2021-09-24
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
IPC: H01Q1/36 , H01Q1/50 , H01Q1/52 , H01Q1/12 , H01Q9/16 , H01Q15/00 , H01Q19/10 , H01Q21/00 , H01Q21/06 , H01Q21/30 , H01Q1/24
Abstract: 本发明涉及一种高频辐射单元与多频基站天线，高频辐射单元包括辐射体、振子座以及第一馈电件与第二馈电件。由于第一竖向段与中心线的间距大于第一巴伦与中心线的间距，第二竖向段与中心线的间距大于第二巴伦与中心线的间距，即第一竖向段布置于第一巴伦远离于中心线的一侧，第二竖向段布置于第二巴伦远离于中心线的一侧，这样并非是如同传统技术中将第一竖向段、第二竖向段均分别布置于第一巴伦、第二巴伦的内部走线槽中，从而便无需如传统技术中设置封闭式的巴伦结构，而是可以设置为开放式的巴伦结构，进而能一定程度地减小振子座的结构尺寸，即能使得实现振子座的小型化，同时能减小巴伦的寄生辐射，有效提升高频辐射单元的增益。
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公开(公告)号：CN112787061A
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN202011642461.0
申请日：2020-12-31
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明提供了一种耦合结构及应用该耦合结构的谐振结构、低频辐射单元、天线和电磁边界。其中，耦合结构包括至少两层具有容性耦合关系的导体，每层导体均包括多个并排且具有间隙的导体带，相同一层的多个导体带中，至少一个导体带在工作时与相邻导体带存在电势差，相异两层的导体带之间，其中一层的至少一个导体带与另一层的至少一个导体带存在电势差，且在彼此相互投影方向上至少部分重叠。由此，在工作时，一个导体带与相同一层相邻且具有电势差的另一个导体带之间可形成耦合关系，与另一层一个相对且具有电势差的导体带也具有耦合关系，可实现更大耦合量，有利于缩小耦合结构的尺寸，进而有利于实现天线小型化和增强辐射性能。
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公开(公告)号：CN117691342A
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN202311830675.4
申请日：2023-12-27
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司
Abstract: 本申请涉及一种天线与并馈辐射单元，并馈辐射单元包括同一极化的两个辐射臂、巴伦结构、合路部件及两个馈电部件。巴伦结构包括至少两个巴伦臂。各个巴伦臂与各个辐射臂对应相连，各个巴伦臂的巴伦单臂与各个辐射臂的辐射单臂对应相连。合路部件用于与馈电网络电性连接。各个馈电部件分别与各个巴伦臂的两个巴伦单臂耦合馈电，各个馈电部件的一端与合路部件相连实现合路，各个馈电部件的另一端为开路端，即并非采用焊接连接组装在一起，从而大幅度减少并馈辐射单元的电镀面积，甚至可以无需采用电镀工艺，进而能减少并馈辐射单元的焊接点，起到降低制造成本的作用，产品制造过程更加环保，同时也改善了相关技术中互调稳定性差的问题。
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公开(公告)号：CN117477216A
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202311818032.8
申请日：2023-12-27
Applicant: 华南理工大学 , 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本申请涉及一种耦合馈电的低频振子及阵列天线，耦合馈电的低频振子包括同一极化的两个辐射臂、巴伦结构、合路部件及两个馈电部件。巴伦结构分别与各个辐射臂相连。合路部件设置于巴伦结构上，用于与馈电网络电性连接。各个馈电部件的顶端均连接有与各个辐射臂对应耦合馈电的馈电段，各个馈电部件的底端与合路部件相连实现合路，各个馈电部件均与巴伦结构耦合馈电。馈电段与辐射臂对应耦合馈电实现能量传输，各个馈电部件还与巴伦结构耦合馈电以使得提高阻抗稳定性，即并非采用焊接连接组装在一起，从而大幅度减少耦合馈电的低频振子的电镀面积或者可以避免采用电镀工艺，减少耦合馈电的低频振子的焊接点，从而降低制造成本。
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公开(公告)号：CN116885428A
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202311056421.1
申请日：2023-08-21
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
Abstract: 本申请涉及一种去耦辐射单元与多频共口径天线，去耦辐射单元包括以极化正交设置的两对辐射臂。该两对辐射臂关于同一中心点呈中心对称结构，每个辐射臂包括馈电部和辐射环，辐射环与馈电部相连接构成闭环结构，辐射环包括至少两种抑制结构，每种抑制结构设为至少一个，不同种类的抑制结构所能抑制的频段不同，辐射环的所有抑制结构依次连接。一方面，去耦辐射单元的辐射环采用至少两种抑制结构，且每种抑制结构设为至少一个，实现了对高频信号的超宽频抑制；另一方面，针对不同的多频共口径天线均可采用同一种去耦辐射单元，提升通用性及天线可生产性，降低天线成本；此外，易于实现更为复杂的多频共口径天线，尺寸更小，性能更优。
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