一种有色金属激光焊接方法

    公开(公告)号:CN114012261B

    公开(公告)日:2024-06-11

    申请号:CN202111403678.0

    申请日:2021-11-24

    Abstract: 本发明公开了一种有色金属激光焊接方法,涉及激光焊接技术领域。有色金属激光焊接方法是采用可见光和近红外光复合焊接的方法,包括:将可见光激光束和近红外光激光束进行复合形成复合光束,将复合光束的光斑调整至有色金属试件的连接处进行激光焊接,并控制焊接过程中的出光顺序及能量分配。该焊接方法特别适用于厚度较薄的有色金属试件的焊接,可以极大降低光束反射造成的设备损伤;焊接过程中熔池稳定,几乎没有飞溅产生,焊缝成形较好,内部没有缺陷产生,焊接变形较小,很好的实现了较薄及超薄的有色金属试件的焊接。

    一种可提高药物扩散的肿瘤细胞三维培养微流控芯片

    公开(公告)号:CN116496896A

    公开(公告)日:2023-07-28

    申请号:CN202310315447.7

    申请日:2023-03-28

    Abstract: 本发明公开了一种可提高药物扩散的肿瘤细胞三维培养微流控芯片,涉及微流控芯片技术领域,包括稀释液入口、基板与活动球,所述顶板顶端的一侧设置有稀释液入口,所述第一连接管道的一侧连接有药物入口,所述第二连接管道的一侧连接有第二防逆流器,所述第二防逆流器的一侧连接有过滤管道,所述混合管道的内部均匀设置有阻挡块。本发明利用药物进入第二防逆流器内,首先水流撞击活动球使之向右侧移动,复位弹簧被挤压变形,然后水流通过堵塞口进入第二防逆流器内,然后再从右侧流出,停止药物进入后,水流冲击力变小,复位弹簧复位使活动球对堵塞口进行堵塞,实现避免药物的反流,影响细胞的培养,解决了药物反流的问题。

    一种有色金属激光焊接方法

    公开(公告)号:CN114012261A

    公开(公告)日:2022-02-08

    申请号:CN202111403678.0

    申请日:2021-11-24

    Abstract: 本发明公开了一种有色金属激光焊接方法,涉及激光焊接技术领域。有色金属激光焊接方法是采用可见光和近红外光复合焊接的方法,包括:将可见光激光束和近红外光激光束进行复合形成复合光束,将复合光束的光斑调整至有色金属试件的连接处进行激光焊接,并控制焊接过程中的出光顺序及能量分配。该焊接方法特别适用于厚度较薄的有色金属试件的焊接,可以极大降低光束反射造成的设备损伤;焊接过程中熔池稳定,几乎没有飞溅产生,焊缝成形较好,内部没有缺陷产生,焊接变形较小,很好的实现了较薄及超薄的有色金属试件的焊接。

    闭环反馈经颅交流电刺激系统及方法

    公开(公告)号:CN119455253A

    公开(公告)日:2025-02-18

    申请号:CN202411611508.5

    申请日:2024-11-12

    Abstract: 本申请涉及一种闭环反馈经颅交流电刺激系统及方法。闭环反馈经颅交流电刺激系统包括:相位刺激系统,用于生成多种电刺激信号,并基于电刺激信号对大脑中不同脑区进行刺激;各电刺激信号之间具有预设相位差;脑电采集系统,用于在相位刺激系统对大脑进行刺激预设时间后,采集大脑的脑电信号;评估反馈系统,与相位刺激系统及脑电采集系统均相连接,用于对脑电采集系统采集的脑电信号进行评估,并基于评估结果对电刺激信号进行调整。上述闭环反馈经颅交流电刺激系统可以基于大脑的实时振荡信号对波形信号进行灵活调整,解决了现有技术中存在的激波形单一,难以精确匹配个体差异,无法适应动态脑网络状态变化等问题。

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