公开(公告)号：CN104470205A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201410466763.5

申请日：2014-09-15

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金荣勋 ,  崔现硕 ,  李柱翰 ,  崔*慧

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K1/0268 ,  H05K1/0292 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/225

Abstract: 提供了一种阵列印刷电路板(PCB)，在其中可以容易地替换有缺陷的单PCB。还提供了替换有缺陷的单PCB的方法和制造电子装置的方法。该阵列PCB可以包括多个单PCB。轨部分可以围绕多个单PCB部分。多个接片通路部分连接多个单PCB部分到轨部分，每个接片通路部分包括至少一对贯穿电极。测试端子部分可以形成在轨部分的一侧并且可以包括多个测试端子。至少一对贯穿电极可以包括邻近于轨部分布置并且电连接到对应的测试端子的第一贯穿电极和邻近于对应的单PCB部分布置并且电连接到该对应的单PCB的第二贯穿电极。