一种基于降维曲线的切片任务均衡划分方法

    公开(公告)号:CN119806815A

    公开(公告)日:2025-04-11

    申请号:CN202411850495.7

    申请日:2024-12-16

    Abstract: 本发明提出一种基于降维曲线的切片任务均衡划分方法,选择Java的Fork/Join框架和Spark计算框架作为切片模型的底层架构,采用基于节点的Spark切片任务划分,以及Fork/Join的单机切片任务二次划分。Java的Fork/Join框架是专为解决单机并行任务的计算框架,它简单易用,核心函数只有分解任务的fork函数,以及合并结果的join函数,利用单机线程池实现任务的并行处理;Spark框架则可以很好的处理分布式任务,该框架提供了简洁明了的分布式计算API,逻辑结构清晰,对java有良好的支持。通过spark中的Driver对整个瓦片地图数据进行初步的切分,每一个切片被分配到单节点的Excutor上,单节点使用fork函数进一步切分该瓦片任务,直至瓦片数据大小在该节点可处理范围内为止。

    一种基于船岸融合的远程升级系统及方法

    公开(公告)号:CN119806573A

    公开(公告)日:2025-04-11

    申请号:CN202411807930.8

    申请日:2024-12-10

    Abstract: 本发明涉及一种基于船岸融合远程升级系统及方法,系统包括模块:岸端管理平台、船端管理平台、岸端应用仓库、船端应用仓库、客户端应用服务、MQTT服务、RSYNC服务,通过岸端管理平台向船端管理平台推送新版本应用程序或数据包信息,提示船端应用仓库定时从岸端应用仓库拉取新版本的应用程序或数据包。通过客户端应用服务对新版本的应用程序进行安装,对新版本的数据包进行部署,并实时将状态信息反馈给岸端管理平台和船端管理平台,从而实现应用程序和数据包的岸端远程升级和船端远程升级。解决了岸端和船端的应用程序远程升级的问题,实用性较强,使岸端管理人员实时掌握船端应用程序和数据包安装部署情况。

    一种量子芯片封装装置
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119744111A

    公开(公告)日:2025-04-01

    申请号:CN202411967789.8

    申请日:2024-12-30

    Abstract: 本发明属于量子计算技术领域,公开了一种量子芯片封装装置,包括基板、设置在基板上表面且与其固定连接的转接印制板、位于转接印制板上方且与基板固定连接的集束接插件底座、与集束接插件底座插接的弹性集束插件、与基板固定的上层盖板;所述基板的中间位置开设有基板中间凹槽,芯片放置在基板上,所述基板中间凹槽位于芯片的下方,在芯片底部中间区域形成空腔,支撑芯片边缘,提高整个量子芯片封装装置的基模频率。本发明采用弹性集束接插件,可以实现免焊接安装,拆装方便,可重复利用。相比分立接头,弹性集束接插件具有集成密度高,更体积小,接口处连接可靠性高。

    开放式代码生成系统
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119440487A

    公开(公告)日:2025-02-14

    申请号:CN202411567559.2

    申请日:2024-11-05

    Abstract: 本发明的技术方案是公开了一种开放式代码生成系统,其特征在于,包括:数据存储模块,用于以YAML格式存储业务数据;代码模板,用户通过模板引擎根据业务的实现方式,编制相应的FTL格式的代码模板;模板引擎:将YAML格式的业务数据与代码模板交给模板引擎后,模板引擎将指定数据传递给代码模板,从而生成配置代码。本发明的主要技术特征在于使用YAML语言作为数据存储格式、FTL语言作为代码模板、FreeMarker作为模板引擎。

    一种低成本高可靠的SRAM型FPGA配置刷新控制方法及系统

    公开(公告)号:CN119396634A

    公开(公告)日:2025-02-07

    申请号:CN202411475719.0

    申请日:2024-10-22

    Abstract: 本发明涉及一种低成本高可靠的SRAM型FPGA配置刷新控制方法及系统,包括以下步骤:反熔丝FPGA通过SelectMap X8接口对Sram型FPGA进行配置和刷新;等待Sram型FPGA输出的配置完成Done信号拉高,在配置完成后,反熔丝FPGA给SRAM型FPGA的复位信号拉高;反熔丝FPGA对SRAM型FPGA进行刷新操作,同样通过SelectMap接口将刷新数据写入SRAM型FPGA;刷新定时进行一次,上电默认使能刷新;反熔丝FPGA在配合和刷新SRAM型FPGA时,同时从3片QSPI Flash中读出配置文件,并进行按位三取二处理;配置完成SRAM型FPGA时间约3s,实现快速可靠的配置与刷新流程。解决了SRAM型FPGA配置和刷新采用反熔丝PROM和宇航级Flash致硬件成本过高,同时刷新芯片的外部硬件接口较复杂的问题,保证了产品抗辐照容错能力,提高了可靠性、数据存储的抗辐照能力。

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