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公开(公告)号：CN104299948B
公开(公告)日：2018-08-07
申请号：CN201410145748.0
申请日：2014-04-11
Applicant: 优博创新科技有限公司
Inventor： 樊俊豪
IPC: H01L23/29 , H01L23/495 , H01L23/31 , H01L21/48
CPC classification number: H01L23/49506 , H01L21/4839 , H01L21/50 , H01L21/56 , H01L23/057 , H01L23/495 , H01L23/49517 , H01L23/49551 , H01L2924/0002 , H05K1/0271 , H05K2201/068 , H05K2201/10378 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供种腔体封装。该封装包括金属引脚框架和衬底,衬底贴装于中介层并作为引脚框架部分。衬底通常具有与附着在衬底上的半导体器件的热膨胀系数相匹配的热膨胀系数;半导体器件通常贴装于衬底的裸露的顶部表面上。该腔体封装还包括模制至引脚框架的塑料部分以形成衬底腔体。该衬底腔体允许连通至衬底的裸露的顶部表面以用于固定半导体器件。该腔体封装还包括连接元件,用于通过从金属盖到中介层的电气通路使金属盖接地。
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公开(公告)号：CN115483109A
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：CN202210613089.3
申请日：2022-05-31
Applicant: 优博创新科技有限公司
IPC: H01L21/48 , H01L21/56 , H01L23/29 , H01L23/495 , H01L23/552
Abstract: 本发明提供了一种法拉第笼腔封装件以及制造法拉第笼腔封装件的方法，该法拉第笼腔封装件具有：引线框；塑料本体，该塑料本体模制在引线框上以形成腔，使管芯附接座、连接条和引线指状件的顶表面在腔内露出；以及附接到引线框顶部上的盖，以保护附接到管芯附接垫的管芯免受电磁场的影响，其中，法拉第笼腔封装件以矩阵形式制造，然后分成多个单独的法拉第笼腔封装件单元。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104299948A
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201410145748.0
申请日：2014-04-11
Applicant: 优博创新科技有限公司
Inventor： 樊俊豪
IPC: H01L23/29 , H01L23/495 , H01L23/31 , H01L21/48
CPC classification number: H01L23/49506 , H01L21/4839 , H01L21/50 , H01L21/56 , H01L23/057 , H01L23/495 , H01L23/49517 , H01L23/49551 , H01L2924/0002 , H05K1/0271 , H05K2201/068 , H05K2201/10378 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种腔体封装。该封装包括金属引脚框架和衬底，衬底贴装于中介层并作为引脚框架一部分。衬底通常具有与附着在衬底上的半导体器件的热膨胀系数相匹配的热膨胀系数；半导体器件通常贴装于衬底的裸露的顶部表面上。该腔体封装还包括模制至引脚框架的塑料部分以形成衬底腔体。该衬底腔体允许连通至衬底的裸露的顶部表面以用于固定半导体器件。该腔体封装还包括连接元件，用于通过从金属盖到中介层的电气通路使金属盖接地。
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公开(公告)号：CN108735610B
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN201810350489.3
申请日：2018-04-18
Applicant: 优博创新科技有限公司
IPC: H01L21/48 , H01L23/495
Abstract: 本公开提供了一种传感器封装件的制造方法和衬底。该方法涉及通过具有V形槽的条带来预模塑引线框架；部分地切割衬底，以及镀覆引线框架的暴露的表面。该方法随后涉及将芯片附接到芯片焊盘并将导线连接在芯片和引线之间以形成传感器封装件。通过沿刻痕线折断来将传感器封装件与衬底分离。用于组装传感器封装件的衬底以及传感器封装件的衬底使用制造方法的至少一部分来制造。
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公开(公告)号：CN108735610A
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：CN201810350489.3
申请日：2018-04-18
Applicant: 优博创新科技有限公司
IPC: H01L21/48 , H01L23/495
Abstract: 本公开提供了一种传感器封装件的制造方法和衬底。该方法涉及通过具有V形槽的条带来预模塑引线框架；部分地切割衬底，以及镀覆引线框架的暴露的表面。该方法随后涉及将芯片附接到芯片焊盘并将导线连接在芯片和引线之间以形成传感器封装件。通过沿刻痕线折断来将传感器封装件与衬底分离。用于组装传感器封装件的衬底以及传感器封装件的衬底使用制造方法的至少一部分来制造。
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公开(公告)号：CN108417499A
公开(公告)日：2018-08-17
申请号：CN201611134822.4
申请日：2016-12-11
Applicant: 优博创新科技有限公司
IPC: H01L21/50 , H01L21/56 , H01L23/367 , H01L23/31 , H01L23/495
CPC classification number: H01L23/49568 , H01L21/50 , H01L23/04 , H01L23/3675 , H01L23/3731 , H01L23/4334 , H01L23/49541 , H01L23/49548 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L2224/04042 , H01L2224/06181 , H01L2224/291 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/16195 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2224/45099 , H01L2924/00 , H01L21/56 , H01L23/3107 , H01L23/315 , H01L23/3672
Abstract: 本申请提供了一种空腔封装结构及其制造方法。根据本申请的一个实施例，所述制造方法包括将一个金属散热片通过一个中间结构连接在一个引线框架上，所述中间结构导热且电绝缘；模塑一个塑料体以包围散热片及引线框架裸露的引线，且有选择地和部分地暴露金属引线上表面、散热片上表面、以及散热片下表面；通过一种导热材料将一个半导体芯片与空腔内散热片暴露的上表面相连；将半导体芯片的焊盘和与之对应的引线上表面进行引线接合从而使其接地；以及在塑料体上安装一个盖子，以保护空腔内引线接合后的半导体芯片。
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公开(公告)号：CN104425392A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410429606.7
申请日：2014-08-27
Applicant: 优博创新科技有限公司
Inventor： 樊俊豪
IPC: H01L23/043 , H01L21/48 , H01L21/60
CPC classification number: H01L21/4828 , H01L21/4817 , H01L21/4821 , H01L21/4825 , H01L21/4839 , H01L21/52 , H01L23/04 , H01L23/047 , H01L23/10 , H01L23/4952 , H01L23/49541 , H01L23/49582 , H01L23/49861 , H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及具有预模制的基板的空腔封装。提供了一种空腔封装及其制造方法。该方法包括以暴露用于环、系杆、管芯附着焊盘和输入/输出线接合焊盘的部分的图案向金属基板施加选择性抗镀剂；利用选择性抗镀剂来选择性地淀积金属镀层；去除选择性金属抗镀剂；向基板施加选择性抗蚀剂；选择性地蚀刻基板的未被选择性抗蚀剂覆盖的部分；剥除掉选择性抗蚀剂；将引线框预模制到基板以围绕管芯附着焊盘部分；从基板的底表面蚀刻掉系杆；将半导体器件管芯附着到管芯附着焊盘；将半导体器件线接合到输入/输出线接合焊盘；并且将盖帽附着到基板的环部分和管芯附着焊盘以保护线接合的半导体器件管芯并允许电气接地。
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