公开(公告)号：CN105265032A

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201480032367.X

申请日：2014-06-06

Applicant: 西部数据技术公司

Inventor： K·M·竹内 ,  R·G·费尔柴尔德

IPC: H05K7/20 ,  H05K13/00

CPC classification number: G06F1/20 ,  F16B5/0233 ,  F16B35/06 ,  H05K1/021 ,  H05K7/20172 ,  H05K7/20409 ,  H05K2201/066 ,  Y10T29/49117

Abstract: 一种计算机系统包括包含外围部分和中间部分的散热器、电路板、经配置以固定到电路板的第一控制器、经配置用于在散热器的外围部分处将散热器固定到电路板的一个或更多个附着装置、和支架组件。支架组件包括经配置以将支架组件固定到电路板的第一螺纹段和经配置以在散热器的中间部分处将支架组件固定到散热器的第二螺纹段。一个或更多个附着装置和支架组件经配置以将散热器固定到电路板且允许散热器与第一控制器具有热接触。

公开(公告)号：CN103175552B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201210065463.7

申请日：2012-03-13

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 陈建铭 ,  黄进文 ,  王钦宏 ,  李新立

IPC: G01D5/24 ,  B81C1/00

CPC classification number: H04R19/04 ,  B06B1/0292 ,  B81B3/0072 ,  B81B2201/0257 ,  G01D5/2417 ,  H04R19/00 ,  H04R2201/003 ,  Y10T29/49117

Abstract: 本发明公开一种电容传感器、其制造方法以及具此种电容传感器的多功能元件。其中的电容传感器包括一基材、第一电极与第二电极与至少一支承梁结构。上述基材具有一开口，而第二电极是相对基材配置，其中第二电极具有相对上述开口的一中央部位及其周围的一周边部位，且中央部位与周边部位是不连续结构。至于第一电极是悬置于基材的开口与第二电极之间，且第一电极与上述第二电极之间具有一间隙。支承梁结构则连结基材并支撑第二电极的中央部位及第一电极。

公开(公告)号：CN102870504B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201080066280.6

申请日：2010-12-24

Applicant: 日本梅克特隆株式会社

Inventor： 加治屋笃 ,  吉原秀和

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/051 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T29/49117

Abstract: 本发明提供一种柔性电路基板及其制造方法，该柔性电路基板结构简单，可在机器人的可动部等要求可伸缩的配线的情形下，使配线伸缩和/或扭转变形，且轻量化、小型化优异，并在反复变形时不易引起配线层的断线、剥离。其特征在于，柔性电路基板1具有由液晶聚合物形成的绝缘膜（2）；形成于绝缘膜（2）上的配线层3A和形成于配线层（3A）上的，由液晶聚合物形成的绝缘层（4），在至少一部分上形成有螺旋状的螺旋部（5），螺旋部（5）可伸缩和/或扭转变形。

公开(公告)号：CN102668068B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201080058105.2

申请日：2010-11-11

Applicant: 英特尔公司

Inventor： Q·马 ,  V·R·拉奥 ,  Q·A·特兰 ,  R·L·散克曼 ,  J·M·斯旺

IPC: H01L23/485 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/112 ,  H01L21/4803 ,  H01L21/486 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/4605 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/025 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 披露了集成电路(IC)器件的玻璃芯衬底的实施例。玻璃芯衬底包括玻璃芯和在玻璃芯相对侧上的堆积结构。导电端子可形成在玻璃芯衬底的两侧上。IC管芯可与衬底一侧上的端子耦合，而相对侧上的端子可与下一级组件(例如电路板)耦合。玻璃管芯可包括单片玻璃，其中形成有导体，或者玻璃芯可包括已结合在一起的两个或更多个玻璃段，每个玻璃段具有导体。导体通过玻璃芯延伸，并且导体中的一个或多个可与设置在玻璃芯上的堆积结构电耦合。描述和要求了其它实施例。

公开(公告)号：CN102308410B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201080006755.2

申请日：2010-01-27

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： H.F.博尔纳

IPC: H01L51/52

CPC classification number: H01L51/5203 ,  H01L51/5212 ,  Y10T29/49117

Abstract: 本发明涉及一种电致发光器件（10），该电致发光器件包括：层系统，该层系统具有衬底（40）之上的衬底电极（20）和至少一个包括反电极（30）和电致发光叠层的后续层叠层，所述电致发光叠层具有至少一个有机电致发光层（50），其中电致发光叠层设置在衬底电极（20）与反电极（30）之间，以及施加到衬底电极（20）顶部以便改进衬底电极（20）上的电流分布的至少一个电分流装置（122，122’，122’’），其特征在于，电分流装置（122，122’，122’’）经由至少一个电连接装置（120）施加到衬底电极（20），其中电连接装置（120）和分流装置（122，122’，122’’）设置在所述后续层叠层之外。本发明进一步涉及一种用于通过电分流装置对电致发光器件的衬底电极分流的方法。

公开(公告)号：CN105229773A

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201480022079.6

申请日：2014-04-18

Applicant: 技术消费产品股份有限公司

Inventor： T·陈 ,  G·乌尔勒

IPC: H01J61/52

CPC classification number: F21V3/00 ,  F21K9/232 ,  F21K9/90 ,  F21V23/009 ,  F21V29/80 ,  F21Y2115/10 ,  Y10T29/49117

Abstract: LED灯包括热导基座，该热导基座包括从第一端部的中心伸出的附件和在第二端部上通向空腔的开口。附件包括接合至空腔的通道。LED灯还包括LED组件，该LED组件布置在伸出的附件的端部处，并与基座处于热连通。LED组件还包括设置在第一端部上的灯泡，其中，附件沿着朝向灯泡的中心伸出的附件，并且其中LED组件靠近灯泡的中心。LED组件还包括电气壳体，该电气壳体被构造成用意容装电气模块，该电气模块设置在基座的空腔内。设置在通道内的电线将LED组件电气接合至电气模块。

公开(公告)号：CN103856164B

公开(公告)日：2015-12-23

申请号：CN201210516972.7

申请日：2012-12-06

Applicant: 台达电子工业股份有限公司

Inventor： 邓岩 ,  郭广伟

IPC: H02S40/34

CPC classification number: H01R43/18 ,  H01L31/00 ,  H01R12/57 ,  H01R12/7088 ,  H01R12/718 ,  H01R13/22 ,  Y10T29/49117

Abstract: 本发明提供一种接线盒，包括底座、外壳及设置于所述外壳内的线路板，所述底座内设有开孔及支撑结构；所述线路板上设有与所述支撑结构相对应的端子，所述开孔允许汇流条穿过从而使所述汇流条放置于所述支撑结构上，所述端子与线路板电连接，当底座与外壳扣合时，所述端子能够与相对应的所述支撑结构压合，所述线路板通过所述端子电连接至所述汇流条。本发明积极效果，线路板安装在外壳上，利于线路板产生的热量从外壳传导出去。支撑结构与端子配合使用，可实现汇流条与线路板的电连接及汇流条的固定，避免使用螺丝等装置来将汇流条与线路板电连接或固定汇流条，从而汇流条安装简单，节省安装时间。

公开(公告)号：CN103313886B

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201280005283.8

申请日：2012-01-13

Applicant: 旭硝子株式会社

Inventor： 佐川泰裕 ,  南屋祐幸

IPC: B60S1/58 ,  B60J1/00 ,  B60J1/18 ,  B60S1/02 ,  H01R4/02 ,  H05B3/86

CPC classification number: B60J1/002 ,  B23K35/262 ,  B60J1/02 ,  C03C8/18 ,  C03C17/007 ,  C03C2217/452 ,  C03C2217/479 ,  H05B3/86 ,  H05B2203/011 ,  H05B2203/013 ,  H05B2203/016 ,  H05B2203/017 ,  Y10T29/49117

Abstract: 本发明涉及车辆用窗玻璃及其制造方法，作为所述车辆用窗玻璃的一个方式，具有：玻璃板、通过将含有银粉末和玻璃粉的银浆进行煅烧而形成在玻璃板的表面上且至少具有线条部和与线条部连接的端子连接部的导电体层、以及利用无铅钎焊合金焊接在端子连接部上的连接端子，导电体层的电阻率为2.5～6.5μΩcm，线条部的线宽为0.35mm以下，无铅钎焊合金实质上包含锡和银且锡的含量为95质量%以上，在预定的冷热循环试验中经过500个循环后也不发生玻璃板的破裂。该车辆用窗玻璃在使用锡-银系无铅钎焊合金焊接到玻璃板上时，即使在暴露于高温或低温的情况下也维持良好的接合强度，防止玻璃板的破裂，外观设计的完成度高。

公开(公告)号：CN102695394B

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：CN201210093058.6

申请日：2012-03-23

Applicant: 凤凰通讯两合有限公司

Inventor： M·A·科雷尔 ,  T·L·巴伯

IPC: H05K7/12 ,  H01R13/639

CPC classification number: H01R13/6275 ,  H01R9/2625 ,  H05K7/1471 ,  Y10T29/49117

Abstract: 本发明涉及一种用于安装于基座上的电子模块，该电子模块包括模块本体和闭锁提出组件，且该闭锁提出组件具有带有弹性臂、移位构件和闭锁件的金属闭锁构件以及能与移位构件配合的提出件，以使闭锁件运动到与基座脱开。

公开(公告)号：CN104012187B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201280060282.3

申请日：2012-11-27

Applicant: 皇家飞利浦有限公司

Inventor： J.P.J.范奥斯 ,  S.B.鲁伊特詹斯 ,  L.范皮伊特森 ,  G.卓 ,  F.A.范阿比伦

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/22 ,  H05K1/18 ,  H05K3/20

CPC classification number: H05K1/038 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/111 ,  H05K1/189 ,  H05K3/20 ,  H05K3/22 ,  H05K2203/178 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49117

Abstract: 根据本发明，提供了一种电子纺织品（1）。该电子纺织品包括电子结构（3），所述电子结构包括至少部分地彼此间隔开的导线（4）和连接到该导线的一个或多个电子部件（5）。一个或多个间隙（14）在电子结构中形成在至少部分地间隔开的导线之间。该电子纺织品还包括织物结构（2），所述织物结构包括两个织物部分（10），其中电子结构夹在两个织物部分之间。另外，两个织物部分根据包括结合段（8）的结合图案连结在一起，该结合段布置在电子结构的一个或多个间隙中，使得电子结构通过结合图案在织物结构中保持就位。利用本发明，使电子器件从织物的分离更容易，其有利之处在于便于电子纺织品的垃圾分类。