研磨头及研磨装置
    81.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114434316A

    公开(公告)日:2022-05-06

    申请号:CN202111281272.X

    申请日:2021-11-01

    Abstract: 本发明提供一种在通过弹性膜形成的压力室内形成负压时能够防止弹性膜的两侧壁彼此的接触的研磨头。研磨头(7)具备:用于将工件(W)按压于研磨垫(2)的第一弹性膜(41);配置为包围第一弹性膜(41)的挡环(33);用于将挡环(33)按压于研磨垫(2)的第二弹性膜(50);固定有第一弹性膜(41)的载体(35);以及配置于通过第二弹性膜(50)形成的压力室(58)内,且将第二弹性膜(50)固定于载体(35)的安装部件(53)。安装部件(53)具有沿着第二弹性膜(50)的侧壁(50A、50B)朝向挡环(33)延伸的支撑部(54A、54B)。

    基板保持装置、弹性膜、研磨装置以及弹性膜的更换方法

    公开(公告)号:CN108015668B

    公开(公告)日:2022-03-18

    申请号:CN201711013639.3

    申请日:2017-10-25

    Abstract: 本发明提供基板保持装置、弹性膜、研磨装置以及弹性膜的更换方法,该基板保持装置能够精密地调整研磨轮廓。本发明的基板保持装置(1)具有:形成用于按压基板(W)的多个压力室(16a~16f)的弹性膜(10);连结弹性膜(10)的头主体(2)。弹性膜(10)具有:与基板(W)抵接而将该基板(W)向研磨垫(19)按压的抵接部(11);从抵接部(11)的周端部向上方延伸的边缘周壁(14f);配置在边缘周壁(14f)的径向内侧,从抵接部(11)向上方延伸的多个内部周壁(14a~14e)。多个内部周壁(14a~14e)中的至少两个相邻的内部周壁为向径向内侧倾斜的倾斜周壁。倾斜周壁从其下端到上端整体地一边向径向内侧倾斜,一边向上方延伸。

    基板保持装置、基板研磨装置、弹性构件以及基板保持装置的制造方法

    公开(公告)号:CN110509179A

    公开(公告)日:2019-11-29

    申请号:CN201910420608.2

    申请日:2019-05-20

    Inventor: 锅谷治

    Abstract: 本发明提供一种基板保持装置、基板研磨装置、弹性构件以及基板保持装置的制造方法。基板保持装置具备:顶环主体;弹性膜,具有第一面和第二面,在第一面与顶环主体之间形成有多个区域,第二面位于与第一面相反的一侧且能保持基板;第一线路,与多个区域中的第一区域连通,能对第一区域进行加压;第二线路,与第一区域连通,能从第一区域排气;测定器,其测定值基于第一区域的流量而变化;第三线路,与第二区域连通且能对第二区域进行减压,第二区域是多个区域中的与第一区域不同的区域;弹性构件,在第一线路与第二线路之间被设置成,在弹性膜的第二面未保持基板时与弹性膜的第一面分离,在弹性膜的第二面保持有基板时与弹性膜的第一面接触。

    基板保持装置及研磨装置
    85.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104786139B

    公开(公告)日:2018-12-14

    申请号:CN201510027839.9

    申请日:2015-01-20

    Abstract: 本发明提供一种基板保持装置及研磨装置,该基板保持装置具有:顶环主体(10),该顶环主体具有对基板进行保持并将该基板按压到研磨面上的基板保持面;以及挡环(40),该挡环围住基板地配置且与研磨面接触,该基板保持装置具有传动环(41),该传动环具有:在下表面保持挡环(40)的环部件;配置在顶环主体(10)的中心部且支承于顶环主体(10)的中心部件(41C);以及将环部件(41R)与中心部件(41C)予以连结用的连结部,传动环(41)由第一材料和纵弹性系数比该第一材料小的第二材料构成。采用本发明,对从挡环传递到顶环主体的振动进行衰减,由此可减轻顶环整体的振动。

    弹性膜、基板保持装置及研磨装置

    公开(公告)号:CN104942704B

    公开(公告)日:2018-10-02

    申请号:CN201510136596.2

    申请日:2015-03-26

    Abstract: 本发明提供一种可在晶片边缘部的狭窄区域精密调整研磨剖面的弹性膜。弹性膜(10)具备:抵接于基板的抵接部(11);从抵接部(11)周端部向上方延伸的第一边缘周壁(10h);及具有连接于第一边缘周壁(10h)的内周面(101)的水平部(111)的第二边缘周壁(10g),第一边缘周壁(10h)的内周面(101)具有相对抵接部(11)垂直延伸的上侧内周面(101a)及下侧内周面(101b),上侧内周面(101a)从第二边缘周壁(10g)的水平部(111)向上方延伸,下侧内周面(101b)从第二边缘周壁(10g)的水平部(111)向下方延伸。

    基板的吸附方法及研磨装置、基板保持装置及其基板吸附判定方法与压力控制方法、弹性膜

    公开(公告)号:CN106466806A

    公开(公告)日:2017-03-01

    申请号:CN201610688808.2

    申请日:2016-08-18

    Abstract: 本发明提供一种用于适当地处理基板的基板吸附方法、基板保持装置、基板研磨装置、弹性膜、基板保持装置的基板吸附判定方法和压力控制方法。一种基板吸附方法,使基板吸附于顶环,该基板吸附方法包括:抽真空工序,在基板的下表面支承于支承部件、基板的上表面与弹性膜的下表面接触的状态下,对在弹性膜的上表面与顶环主体之间呈同心圆状形成的多个区域中的至少一个区域进行抽真空;流量计测工序,对相比于抽真空的对象区域位于外侧的区域内的气体的流量进行计测;判定工序,基于气体的流量对基板是否已吸附到顶环进行判定;分离工序,在判定为基板吸附到顶环之后,使吸附有基板的弹性膜与支承部件分离。

    研磨装置
    89.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104669107A

    公开(公告)日:2015-06-03

    申请号:CN201410708369.8

    申请日:2014-11-28

    CPC classification number: B24B37/04 B24B37/005 B24B37/32 B24B49/08

    Abstract: 本发明提供能够稳定地控制顶环的压力室内的压力的研磨装置。研磨装置具备用于支承研磨垫的能够旋转的研磨工作台(1)、具有用于将基板按压于研磨垫(1)的压力室(10)的能够旋转的顶环(5)、控制压力室(10)内的气体的压力的压力调节器(15)、及设于压力室(10)与压力调节器(15)之间的缓冲罐(40)。压力调节器(15)具备压力控制阀(16)、测量该压力控制阀(16)的下游侧的气体的压力的压力计(17)、及以使压力室(10)内的压力的目标值与由该压力计测量出的压力值的差最小的方式控制压力控制阀(16)的动作的阀控制部(25)。

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