公开(公告)号：CN1386197A

公开(公告)日：2002-12-18

申请号：CN01802211.1

申请日：2001-06-28

Applicant: 日本发条株式会社

Inventor： 风间俊男

IPC: G01R1/067 ,  H01L21/66 ,  H01R13/24 ,  H01R33/76

CPC classification number: G01R1/06722 ,  G01R1/0466 ,  G01R1/0483 ,  G01R1/06716 ,  H01R12/52 ,  H01R13/2421 ,  H05K7/1069

Abstract: 一种导电性接触件,用于测试具有焊球或焊料沉积端的半导体器件和电路板的设备,或者用作半导体器件的管座;其中,至少在该导电性接触件的导电性接触部分镀上一层与焊料不相容的高导电性材料,以减小从待接触元件到接触部分的焊料沉积,并显著地增加在沉积的焊料总量增加到需要清除之前可进行的接触次数,由此提高检测线的工作效率并降低维护费用。

公开(公告)号：CN1308727A

公开(公告)日：2001-08-15

申请号：CN99808480.8

申请日：1999-07-09

Applicant: 日本发条株式会社

Inventor： 风间俊男

IPC: G01R1/067

CPC classification number: G01R1/06722

Abstract: 本发明提供一种导电的接触单元,它包括在高强度材料如金属材料制成的板中形成的针部件引导孔。限定针部件引导孔的支座部件的机械强度增大,从而能改善每个导电的针部件的定位精度。即使当导电金属材料用作易于得到的高强度材料时,通过在每个引导相应针部件的针部件引导孔的内圆周表面上形成绝缘膜,针部件能可滑动地放置在其中而不会破坏绝缘。特别是,当板由导电材料制成而且在支座外表面以及在引导针部件并在其中容纳螺旋弹簧的每个通孔的内圆周表面上形成绝缘膜,通过把板简单地接地,便可能电磁屏蔽每个通孔内部的导电的针部件和螺旋压簧并使它们免受噪声影响。