显示装置
    82.
    发明公开
    显示装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN116250031A

    公开(公告)日:2023-06-09

    申请号:CN202080105624.3

    申请日:2020-09-28

    Abstract: 多个引绕布线(L)的至少一个具备:显示侧布线部(18nd),其设置在无机绝缘膜(11、13、15、17)的显示区域侧的一方的缘部上,通过与布线层相同的材料形成在同一层;端子侧布线部(18nt),其设置在无机绝缘膜(11、13、15、17)的端子部侧的另一方的缘部上,通过与布线层相同的材料形成在同一层;中间布线部(C),其经由形成在平坦化膜(19a)的第一接触孔(Ha)及第二接触孔(Hb)与显示侧布线部(18nd)及端子侧布线部(18nt)分别电连接。

    TFT基板、TFT基板的制造方法、显示装置

    公开(公告)号:CN110476200B

    公开(公告)日:2021-11-16

    申请号:CN201880022560.3

    申请日:2018-03-22

    Abstract: 在下层部和上层部分别包括半导体膜的TFT基板中,实现了下层部的导电体和上层部的导电体之间的稳定连接。在基板上包括作为TFT沟道的第一半导体膜(6)、与第一半导体膜相比靠上层的第一导电体(M1)、与第一导电体相比靠上层的层间绝缘膜(18)、与层间绝缘膜相比靠上层的第二半导体膜(26)、与第二半导体膜相比靠上层的第二导电体(J2)、与第二导电体相比靠上层的有机绝缘膜(32)、与有机绝缘膜相比靠上层的第三导电体(M3)、穿过有机绝缘膜的通孔(H32)以及层间绝缘膜的通孔(H18),且底面到达第一导电体的接触孔(CH),有机绝缘膜的通孔的开口表面大于层间绝缘膜的通孔的开口表面,第二导电体(J2)以及第三导电体(M3)以与接触孔的开口表面(K)重叠的方式形成,第三导电体(M3)与第一导电体(M1)以及第二导电体(J2)接触。

    显示装置及其制造方法
    90.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113474830A

    公开(公告)日:2021-10-01

    申请号:CN201980092859.0

    申请日:2019-02-27

    Abstract: 在TFT层形成工序中,首先,在通过进行半导体层形成工序来形成树脂基板(10)上的半导体层之后,通过进行栅极绝缘膜形成工序来形成栅极绝缘膜(13)以覆盖半导体层,接着,通过进行第一金属膜成膜工序、第一光刻工序以及第一蚀刻工序来形成第一金属层(14a),进而,通过进行第二金属膜成膜工序、第二光刻工序以及第二蚀刻工序来形成第二金属层(15a),从而形成层叠有第一金属层(14a)及第二金属层(15a)的栅极层(16a)。

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