基于三维热场有限元分析的电力连接器触头温升测量方法

    公开(公告)号:CN101825501B

    公开(公告)日:2011-11-09

    申请号:CN201010170544.4

    申请日:2010-05-13

    Abstract: 本发明提供一种实时显示测量结果和室温值、方便计算触头温升并利用测试标准判断连接器是否合格的基于三维热场有限元分析的电力连接器触头温升测量方法。步骤如下:利用有限元仿真分析软件ANSYS建立电力连接器三维热场模型,利用接触电阻值和接触面积大小,通过计算建立接触电阻等效体模型;对仿真得到的连接器触头端面所有节点温度和触头接线端部所有节点温度进行数据处理;通过与试验中测得的连接器触头接线端部温度的瞬时值对比,验证模型的正确性;上位机选择一相进行测量。本发明可实时显示测量结果和室温值,方便计算触头温升、判断连接器是否合格。

    一种继电器用多有限元软件联合仿真分析方法

    公开(公告)号:CN101571888B

    公开(公告)日:2010-09-08

    申请号:CN200910072311.8

    申请日:2009-06-17

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种用于继电器设计的综合仿真分析系统,实现多有限元软件联合仿真的继电器用多有限元软件联合仿真分析方法。包括继电器描述语言和有限元仿真软件的联合调用,继电器描述语言分为两大部分:参数部分和模型描述部分;有限元仿真软件的联合调用,采用RML语言对继电器进行建模;针对有限元仿真软件开发出相应的翻译模块;结合有限元软件安装情况、仿真分析类型和仿真参数生成可以控制仿真软件工作的脚本文件;根据继电器设计中不同的分析需要控制有限元软件进行仿真计算;本发明提出了一种用于航天电磁继电器设计的建模语言,通过对Ansys、Flux和Adams等有限元软件进行二次开发,从而实现了多有限元软件的联合仿真。

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