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公开(公告)号:CN104977101A
公开(公告)日:2015-10-14
申请号:CN201510389565.8
申请日:2015-07-06
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种基于PSD的十字梁二维微力测量装置,它属于精密测量的技术领域。它的测量杆的上部外圆面上开有用于与被测游丝卡接的环槽;测量杆的下端与十字梁中心上面垂直连接,使十字梁的四根粱的外端头分别与方框形测量杆支架的四个角连接,四块反光镜分别设置在十字梁的四根梁的下面上;四分半导体激光器设置在基座中心立柱的上端面上,四个二维PSD位置传感器分别设置在基座的四个角上的四根立柱的上端面上;使四分半导体激光器发射的四束激光束分别通过四块反光镜反射后,分别反射到四个二维PSD位置传感器的检测窗口上。本发明利用测量杆和十字梁进行力到微位移的转换,再利用光杠杆放大原理,采用二维PSD进行位置测量,最终检测到了测量杆处的二维受力。
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公开(公告)号:CN104923469A
公开(公告)日:2015-09-23
申请号:CN201510248321.8
申请日:2015-05-16
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B06B1/06
Abstract: 基于压电陶瓷剪切片不同摆放方向的二维振动装置,它属于能量辅助机械加工的技术领域。它是为了解决现有高精度惯导传感器中薄壁微构件加工时,所用的谐振式振动装置存在振动频率不可调、加工工件刀纹不均匀、不整齐,及现有的非谐振式振动装置存在陶瓷工作时间长的情况下压电特性就会减弱、振动不明显的问题。它的第一导电电极片与第二导电电极片之间夹有第一组压电陶瓷剪切片,第二导电电极片与第三导电电极片之间夹有第二组压电陶瓷剪切片,第三导电电极片与第四导电电极片之间夹有第三组压电陶瓷剪切片,第四导电电极片与第五导电电极片之间夹有第四组压电陶瓷剪切片。本发明利用压电陶瓷剪切片不同摆放方向和施加不同电场方向实现二维振动。
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公开(公告)号:CN104916519A
公开(公告)日:2015-09-16
申请号:CN201510389614.8
申请日:2015-07-06
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01J37/32
Abstract: 一种火抛光辅助电感耦合等离子体加工装置,本发明属于精密光学零件加工的技术领域。它的加工电感耦合等离子体炬和火抛光电感耦合等离子体炬都安装在双炬连接组件上;加工电感耦合等离子体炬通入的工作气体为含氟气体,具有去除效果;火抛光电感耦合等离子体炬通入的气体为不含氟气体,无去除效果;使火抛光电感耦合等离子体炬的火抛光电感耦合等离子体炬作用区位于加工电感耦合等离子体炬的加工电感耦合等离子体炬作用区运动方向前侧。本发明在对光学镜片加工时,使用火抛光电感耦合等离子体炬预处理,不会产生波纹度误差,部分修复微裂纹,进而使用大气等离子体加工,避免了等离子体加工损伤打开的效果,实现了高质量的光学加工。
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公开(公告)号:CN104907889A
公开(公告)日:2015-09-16
申请号:CN201510389563.9
申请日:2015-07-06
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种基于PSD原理的二维测力主轴夹具,它属于精密测量的技术领域。它的挠性主轴座由上侧固定板通过多根挠性立柱与下侧固定轴板连接组成,被检测轴受到外力时,因多根挠性立柱刚性值低,被检测轴能带动固定轴板摆动,同时也带动挠性主轴座右侧挠性立柱的右端面上随动反射平面镜摆动;随动反射平面镜的反光面与固定反射平面镜的反光面互相平行相对,半导体激光器发射的激光经过随动反射平面镜的反光面和固定反射平面镜的反光面的多次反射后,入射到一维PSD位置传感器的感光窗口内。本发明利用柔性铰链主轴座进行力到微位移的转换,再利用光杠杆放大原理,采用PSD进行位置测量,最终检测到了主轴受力,实现了力反馈。
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公开(公告)号:CN104765937A
公开(公告)日:2015-07-08
申请号:CN201510218152.3
申请日:2015-04-30
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 一种基于机床动力学特性的切削模拟方法,本发明涉及基于机床动力学特性的切削模拟方法。本发明是要解决现有的切削仿真模型,无法考虑机床的动态性能,不能进行表面波纹度仿真的问题,而提出的一种基于机床动力学特性的切削模拟方法。该方法是通过步骤一:得到机床的主导模态参数;步骤二:根据机床的主导模态参数将机床等效成与机床具有相同动态特性的线性杆单元模型;步骤三:将步骤二得到的等效的线性杆单元与刀具模型进行耦合,建立仿真模型;步骤四:采用步骤三所建立的仿真模型,进行切削仿真;即可得到考虑机床动态特性的切削结果等步骤实现的。本发明应用于切削模拟领域。
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公开(公告)号:CN104360958A
公开(公告)日:2015-02-18
申请号:CN201410752148.0
申请日:2014-12-09
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G06F12/06
Abstract: 基于块保留区替换的坏块管理系统及管理方法,属于固态存储技术领域。本发明解决了现有的现有的方法使用的是坏块跳过策略,只能适用于简单顺序存储操作的场合,对于有完整上层FTL管理算法的应用不具有普适性的问题。技术方案为:运用坏块保留区替换策略,将所有块分为用户数据块区和好块保留区,通过在FPGA片内RAM建立基于位索引的坏块标记表BBT(Bad Block Table)和块保留映射表RTT(Reserved translate table)实现坏块识别标记和坏块映射替换,同时将两表构成坏块信息表保存在NAND Flash中。本发明可应用于固态存储器SSD。
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公开(公告)号:CN103021475B
公开(公告)日:2015-02-04
申请号:CN201210554629.1
申请日:2012-12-19
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G21B1/23
Abstract: 一种面向回转运动的顶拉式直线微驱动机构,它是惯性约束激光核聚变装置中光电控制系统使用的关键机构。本发明为了解决现有的惯性约束激光核聚变装置光电控制系统的频率转换过程中晶体最佳匹配角不易调整问题。本发明步进电机与轴承座连接,轴承座与固定框连接,丝杆通过联轴器与步进电机连接,第一滚动轴承的内圈由丝杆的轴肩定位、外圈由轴承座定位,第二滚动轴承的内圈由内挡圈定位、外圈由外挡圈定位,螺母与丝杆相连接,预紧弹簧设置在外挡圈与螺母之间,顶尖的球形端面与运动框相接触,支柱固定在运动框上,外弹簧固定在轴承座与支柱之间,多个盖板固定于轴承座上。本发明用于惯性约束激光核聚变装置中频率转换模块,实现晶体最佳匹配角调整。
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公开(公告)号:CN104162555A
公开(公告)日:2014-11-26
申请号:CN201410249314.5
申请日:2014-05-28
Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)
Abstract: 一种半固态触变-塑变复合成形方法,涉及材料加工领域一种新型的加工方法,适用于铝合金、镁合金、钢、钛合金、高温合金及金属基复合材料。主要步骤为:1、根据所加工零件的形状和尺寸要求,下料出尺寸和形状一定的坯料;2、通过电磁感应加热或电流自阻加热等高效加热方式,将坯料预热;3、通过调整加热工艺,使对应于成形复杂形状区域的坯料转变为半固态球晶组织,将对应于成形相对简单形状区域的坯料加热至热/温塑性加工温度;4、将预热完成后具有不同温度和组织状态分布的坯料转移到模具型腔,采用模锻、挤压等方式成形。本发明可同时发挥出半固态成形的近净成形特点和塑性成形的高性能优势,具有重要的理论价值和实际应用意义。
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公开(公告)号:CN104132963A
公开(公告)日:2014-11-05
申请号:CN201410390771.6
申请日:2014-08-08
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N25/20
Abstract: 一种微应力条件下接触热阻检测装置,涉及接触热阻检测技术领域。解决了传统的接触热阻检测装置只能检测被测件在较大应力下的传热情况,无法实现微应力以致无应力状态下的接触热阻状况,同时存在材料本身自重产生的接触应力作用不能消除的问题。本发明所述检测装置通过螺杆和螺母的配合使左固定板和右固定板将被测件夹紧,通过螺母控制弹簧的伸长量,从而实现被测件的微应力加载,由于螺母上刻有刻度,因此能够确定螺杆的伸长量,进而确定被测件之间的预应力,同时通过升降台对被测件进行支撑;通过隔热元件将左固定板和支撑架隔开,使得加热板中的热量不会通过支撑架传递至真空罩,从而使热量能够集中,提高检测精度。本发明适用于对接触热阻进行检测。
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公开(公告)号:CN103794972A
公开(公告)日:2014-05-14
申请号:CN201410066547.1
申请日:2014-02-26
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01S3/042
Abstract: 一种大口径晶体高精度温度控制装置,涉及一种晶体温度控制装置。针对现有加热装置无法实现大口径晶体精确温度控制并能保持晶体温度梯度控制在0.2℃以内问题。铜环外圆周面固定有加热器,两个内挡环的直端面相对设置并套装在铜环内且与铜环径向可拆卸连接,两个内挡环直端面之间固定有竖直设置的晶体,内固定端盖与铜环固定连接,窗口玻璃片通过内固定端盖密封固定在内挡环斜端面上,加热器外侧套装外壳,外壳两端与外固定端盖固定,测温热电偶固定在铜环上,测温热电偶的显示仪表安装在温控仪上,测温热电偶通过导线与测温热电偶的显示仪表相连,显示仪表输出温度给温控仪,温控仪通过导线与加热器相连。本发明用于大口径晶体高精度温度控制。
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