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公开(公告)号:CN106197685A
公开(公告)日:2016-12-07
申请号:CN201610611426.X
申请日:2016-07-30
Applicant: 合肥芯福传感器技术有限公司
Inventor: 赵照
IPC: G01J5/10
CPC classification number: G01J5/10 , G01J2005/0077
Abstract: 本发明涉及读出集成电路领域,具体涉及一种交错像元非制冷红外焦平面阵列读出电路,包括传感器阵列及行选开关单元,包括传感器电阻,传感器电阻在二维平面上重复错位排列,且在每一列内采用首尾相连结构;以及用于对输出信号的采样和保持的传感器偏置及信号积分放大电路,包括传感器偏置电压,采样电容,积分器以及2个共源共栅饱和管;由若干输出buffer组成的多级输出buffer单元,用于将每列采样电容上的电压逐列通过多级输出buffer单元输出到IO上;本发明还提供了一种信号读取方法,简言之,通过本发明的读出电路,结合像元的错位排列,成像质量有了很大提高,且在芯片die面积保持不变的同时,减小了噪声,降低了功耗,使得传感器的均匀性和良品率有了提高。
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公开(公告)号:CN105858587A
公开(公告)日:2016-08-17
申请号:CN201610411291.2
申请日:2016-06-14
Applicant: 合肥芯福传感器技术有限公司
Inventor: 赵照
IPC: B81B7/00
CPC classification number: B81B7/0032
Abstract: 本发明涉及MEMS传感器真空封装技术领域,具体涉及一种用于加热激活微小型自加热吸气剂的热子结构及制作方法,其中,热子结构包括陶瓷体、金属浆料、金属镀层和金属引线,陶瓷体内部分为多层,每层包裹金属浆料,每层金属浆料上下连通,陶瓷体两个端面预留有金属浆料露出,通过化学镀或者电镀方式在两个端面形成金属镀层,镀层后两个端面焊接加热电极的金属引线,本发明还提供了该热子结构的制作方法,简言之,本发明通过控制金属浆料层的电阻,可保障不同器件电阻值的一致性,同时通过专门电路可在线监控加热激活温度是否达到吸气材料的理想激活温度,并加以控制,可确保吸气剂激活达到最佳激活状态,实现批量吸气剂激活状态的一致性和稳定性。
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公开(公告)号:CN105731357A
公开(公告)日:2016-07-06
申请号:CN201610279952.0
申请日:2016-04-29
Applicant: 合肥芯福传感器技术有限公司
Inventor: 赵照
CPC classification number: B81B7/02 , B81B7/0038 , B81B2207/09
Abstract: 本发明提供一种一体化吸气型陶瓷封装管壳,还包括与陶瓷封装管壳一体化设计的吸气剂模块,所述吸气剂模块包括金属区和吸气剂材料层,所述金属区直接生长在陶瓷封装管壳内表面上,所述吸气剂材料层生长在金属区上,在陶瓷封装管壳内预留有连接到金属区的引线框架,所述金属区通过引线框架连通到管壳外部的激活释放引脚。本发明可实现陶瓷封装管壳自带吸气功能,简化了传统MEMS器件的封装工艺步骤,提高生产效率,还可以增强吸气剂可靠性,使其具备优良的抗机械冲击能力;另外,金属区电阻可控,可以实现较大的金属区电阻,在吸气剂材料层释放过程中准确控制金属区温度,保证吸气剂材料层的充分激活和释放,提高生产良率,延长MEMS器件的使用寿命。
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公开(公告)号:CN105689131A
公开(公告)日:2016-06-22
申请号:CN201610201657.3
申请日:2016-04-05
Applicant: 合肥芯福传感器技术有限公司
Inventor: 赵照
IPC: B03C3/017
CPC classification number: B03C3/017
Abstract: 本发明提供一种立体结构的杂质吸收器件,包括多个支撑桥面,所述多个支撑桥面通过桥墩逐层搭建在基底上形成多个侧面具有开口的功能吸附腔,在每个功能吸附腔的上表面和/或下表面上设置有吸气材料层,所述功能吸附腔中还具有用于吸附固体杂质的静电吸附装置,所述桥墩的形状构成静电吸附装置的反锁机构。本发明不仅可以显著提高吸气效果,还能够进一步吸附固体杂质,同时,由于桥墩的反锁机构作用可以防止固体杂质溢出,满足智能传感器对杂质吸收器件提出的高性能需求,进一步延长智能传感器使用寿命。
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公开(公告)号:CN113206927A
公开(公告)日:2021-08-03
申请号:CN202110526527.8
申请日:2021-05-14
Applicant: 合肥芯福传感器技术有限公司
Inventor: 赵照
Abstract: 本申请公开了一种图像信号处理器和图像传感处理系统,在该处理器中,可重构接口模块可通过编译进行接口配置,从图像信号处理器外部读取原始图像数据,向可重构数字信号处理模块发送所述原始图像数据,可重构数字信号处理模块内部的硬件架构或硬件连线可通过软件编译进行结构重组,以满足图像处理算法的硬件实现需求,对原始图像数据处理,并且具有边缘计算能力。因此,本申请提供的图像信号处理器可适配不同类型或不同规格的图像传感器,具有边缘计算能力,满足基于人工智能理论模型的算法处理的需求。
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公开(公告)号:CN105784127B
公开(公告)日:2019-11-12
申请号:CN201610297680.7
申请日:2016-05-05
Applicant: 合肥芯福传感器技术有限公司
Inventor: 赵照
IPC: G01J5/52
Abstract: 本发明涉及红外热成像测试技术领域,具体涉及一种红外传感器组合式标准测试源及测试方法,组合式标准测试源由多模式黑体与标准黑体组合而成,本发明的最大特点是通过一个可以高精度控温的恒温箱(多模式黑体),箱内设置若干测试靶,保证了恒温箱内各个测试靶的温度差异几乎可以忽略不计,提高了测试的标定精度,满足了不同的测试需求,同时本发明中将多模式黑体与标准黑体组合,不但满足的传统红外传感器的测试,而且解决了红外热成像探测器的测温型标定和图像型标定问题,通过流水线式传输装置,实现了自动化操作,大大提高了测试效率。
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公开(公告)号:CN110279937A
公开(公告)日:2019-09-27
申请号:CN201910622279.X
申请日:2019-07-11
Applicant: 合肥芯福传感器技术有限公司
IPC: A61N1/32 , A61B5/01 , A61B5/04 , A61B5/0408 , A61B5/053 , A61B8/00 , A61F7/00 , A61H23/02 , A61N5/06 , A61N7/00
Abstract: 本发明公开一种自识别组合式多功能治疗探头,包括存储模块,设置在若干可拆卸子探头内部,用于存储子探头信息;信息识别模块,设置在探头座或主机内部,与存储模块连接,用于识别存储模块中的子探头信息并判断子探头是否安装正确;主控模块,设置在主机内部,与信息识别模块连接,用于信息处理及控制;告警装置,与主控模块连接,当信息识别模块判断子探头安装错误时即发出告警提示信息;若干可拆卸子探头设置在探头座上。将子探头的身份信息存储在子探头内部并通过信息识别模块对其进行识别判断,一旦发现安装错误即可控制告警装置发出告警信息,提醒用户及时更换,从而降低用户使用的专业门槛与误操作,提升多功能治疗探头的使用范围。
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公开(公告)号:CN105858587B
公开(公告)日:2017-05-17
申请号:CN201610411291.2
申请日:2016-06-14
Applicant: 合肥芯福传感器技术有限公司
Inventor: 赵照
IPC: B81B7/00
Abstract: 本发明涉及MEMS传感器真空封装技术领域,具体涉及一种用于加热激活微小型自加热吸气剂的热子结构及制作方法,其中,热子结构包括陶瓷体、金属浆料、金属镀层和金属引线,陶瓷体内部分为多层,每层包裹金属浆料,每层金属浆料上下连通,陶瓷体两个端面预留有金属浆料露出,通过化学镀或者电镀方式在两个端面形成金属镀层,镀层后两个端面焊接加热电极的金属引线,本发明还提供了该热子结构的制作方法,简言之,本发明通过控制金属浆料层的电阻,可保障不同器件电阻值的一致性,同时通过专门电路可在线监控加热激活温度是否达到吸气材料的理想激活温度,并加以控制,可确保吸气剂激活达到最佳激活状态,实现批量吸气剂激活状态的一致性和稳定性。
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公开(公告)号:CN105762164A
公开(公告)日:2016-07-13
申请号:CN201610294321.6
申请日:2016-05-03
Applicant: 合肥芯福传感器技术有限公司
Inventor: 赵照
IPC: H01L27/146
CPC classification number: H01L27/14636 , H01L27/14601
Abstract: 本发明涉及图像传感器技术领域,具体涉及基于外向S型导线的多层结构像元、像元阵列及图像传感器;其中,多层结构像元,包括衬底、微桥,微桥包括用于支撑微桥的第一层桥墩、设置桥墩上的桥面、以及第二层桥墩,其中,双层桥墩之间采用S型布线,并外设在相邻像元底部;桥面表面上有一感光层,用以吸收电磁波,感光层上表面包括一绝缘层,感光层表面上设有若干中空立体结构;本发明通过若干表面涂覆有石墨烯等新型材料的中空立体结构以及S型导线外设,不仅减少了信号在传输过程中的失真,而且在空间保持不变的情况下,增加了接收面积,提高了接收灵敏度,相对于常规像元来说,有效提升30%以上;而且本发明工艺简单,适用于大规模生产。
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公开(公告)号:CN105731355A
公开(公告)日:2016-07-06
申请号:CN201610276064.3
申请日:2016-04-29
Applicant: 合肥芯福传感器技术有限公司
Inventor: 赵照
IPC: B81B7/00
CPC classification number: B81B7/0032 , B81B7/0038 , B81B7/0087 , B81B7/009
Abstract: 本发明提供一种一体化多功能陶瓷封装管壳,包括陶瓷封装管壳、吸气剂模块、测温模块、控温模块,所述吸气剂模块、测温模块和控温模块与陶瓷封装管壳为一体化设计。本发明可实现陶瓷封装管壳自带吸气、控温和测温功能,简化后续封装步骤,提高生产效率,降低因各个模块安装环节导致器件失效的风险;另外,将吸气剂模块、控温模块和测温模块集成在陶瓷封装管壳中,可以提高陶瓷封装管壳集成度,有利于封装器件体积的缩小。
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