大功率功放系统集成化接口模块

    公开(公告)号:CN202197271U

    公开(公告)日:2012-04-18

    申请号:CN201120279572.X

    申请日:2011-08-03

    Abstract: 本实用新型公开一种大功率功放系统集成化接口模块,其包括集成于同一腔体并在该腔体上提供外接端口的如下部件:主双工器,将基站的主射频通道分离为下行通路和上行通路;辅双工器,将基站的辅射频通道分离为下行通路和上行通路;合路器,将主双工器和辅双工器各自的下行通路的信号合路后传输;从双工器,实现主双工器的上行通路的信号和合路器合路后的下行通路的信号与主射频通道之间实现双工传输;滤波器,将辅射频通道的上行信号滤波后传输给辅双工器的上行通路;合路器与从双工器之间形成所述外接端口,以与外部的功放装置相连接。本实用新型的接口模块的电路上的改进带动其物理结构上的改良,使得其可以标准化设计,而且确保了功率放大效果。

    介质波导滤波器及其容性耦合结构

    公开(公告)号:CN209626393U

    公开(公告)日:2019-11-12

    申请号:CN201920688082.1

    申请日:2019-05-14

    Abstract: 本实用新型公开了一种介质波导滤波器及其容性耦合结构,容性耦合结构包括设于介质本体中相邻的两个介质谐振器之间的通孔,介质本体设有相对间隔设置的第一表面和第二表面,通孔贯穿第一表面和第二表面,第一表面设有第一调节槽,第一调节槽绕通孔的周向设置,第一调节槽设置为非封闭形式,且第一调节槽贯穿第一表面的第一导电层设置,第二表面设有第二调节槽,第二调节槽绕通孔的周向设置,第二调节槽设置为封闭形式,且第二调节槽贯穿第二表面的第二导电层设置。容性耦合结构便于加工,生产难度低,能够保证生产质量;如此,采用容性耦合结构的介质波导滤波器的生产难度低,生产质量高,适应大批量生产。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    介质波导滤波器
    84.
    实用新型

    公开(公告)号:CN208622904U

    公开(公告)日:2019-03-19

    申请号:CN201821354514.7

    申请日:2018-08-22

    Abstract: 本实用新型涉及一种介质波导滤波器,包括第一绝缘介质块与第二绝缘介质块。第一绝缘介质块与第二绝缘介质块叠置组合在一起,第一绝缘介质块的第一镂空区所在侧面与第二绝缘块的第二镂空区所在侧面相接触,且第一镂空区完全覆盖在第二镂空区的外围,第一镂空区的侧壁与第二镂空区的侧壁有空气缝隙。上述的介质波导滤波器,相对于传统的介质波导滤波器,不需要使得第一镂空区形状图案与第二镂空区形状图案安全相同并重合对位,而是只需要使得第一镂空区完全覆盖在所述第二镂空区的外围即可,从而能够使得设计简单化,且对位更加容易,一致性好,能大大提高生产效率,同时能保证产品的优良性能,适于批量生产。

    腔体滤波器
    85.
    实用新型

    公开(公告)号:CN208078146U

    公开(公告)日:2018-11-09

    申请号:CN201820401083.9

    申请日:2018-03-22

    Inventor: 张彪 金志刚 丁海

    Abstract: 本实用新型涉及一种腔体滤波器,包括内部形成有多个谐振腔的腔体、能与腔体盖合的盖板及分别设置于所述多个谐振腔内并通过预设的耦合窗相互耦合的多个谐振器。盖板与多个谐振器对应的位置形成有调频区域,盖板与耦合窗对应的位置形成有调耦合区域,且调频区域及调耦合区域均可操作地产生形变。由于调频区域及调耦合区域分别与谐振器及耦合窗的位置对应。因此,通过操作使调频区域及调耦合区域上凸或下凹可改变电容电感参数,从而对谐振器的频率及谐振器之间的耦合量实现调节。可见,上述滤波器通过在盖板上设置调频区域及调耦合区域可代替传统的调节螺杆,从而有效地减少元件数量、并简化结构。因此,上述腔体滤波器小型化、轻量化的程度更高。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    双层腔合路器及其公共端口装置

    公开(公告)号:CN206480739U

    公开(公告)日:2017-09-08

    申请号:CN201720149783.9

    申请日:2017-02-17

    Abstract: 本实用新型公开了一种双层腔合路器及其公共端口装置,第一隔板位于壳体内用以将壳体分隔形成第一层腔体和第二层腔体,第二隔板立于第一隔板上用以将第一层腔体分隔形成第一首腔和第二首腔。壳体开设有公共接头孔,第一隔板面向公共接头孔的一侧凹设有耦合窗口,第一隔板、第二隔板、第一谐振柱、第二谐振柱或第三谐振柱上开设有耦合孔,耦合棒一端用于与公共接头连接,另一端插入耦合孔内。本实用新型只需要一个棒插入式耦合即可以同时实现上下双层三通路的端口带宽分配,这将使双层结构形式在现代移动通信系统中有了更广泛应用。此外,本实用新型省去传统结构设计所需要的公共谐振腔,具有插损小、体积小、便于加工及加工成本低等特点。

    介质谐振器与同轴腔体谐振器的耦合结构

    公开(公告)号:CN202103148U

    公开(公告)日:2012-01-04

    申请号:CN201120163007.7

    申请日:2011-05-20

    Inventor: 丁海 谢维 丁培培

    Abstract: 本实用新型公开一种介质谐振器与同轴腔体谐振器的耦合结构,包括腔体,所述腔体内最少设有介质谐振子腔和同轴谐振子腔,所述介质谐振子腔内安装介质谐振柱,所述同轴谐振子腔内安装同轴谐振柱,所述介质谐振柱与同轴谐振柱之间设有用于耦合的耦合件。本实用新型的显著特点和效果如下:(1)实现了在具有不同电磁场谐振模式中TE01模式介质滤波器与金属同轴腔体滤波器之间的信号导通;(2)调谐方便,可以方便的通过耦合件与介质谐振器或者金属同轴谐振器之间的耦合,而不会对另一侧产生很大影响;(3)功率容量大,同轴介质谐振器不容易与金属接触面出现打火烧坏现象,银质耦合件连接也可以承受大功率的射频信号通过。

    介质波导滤波器组件
    88.
    实用新型

    公开(公告)号:CN209401809U

    公开(公告)日:2019-09-17

    申请号:CN201920377129.2

    申请日:2019-03-22

    Abstract: 本实用新型涉及一种介质波导滤波器组件,包括:介质波导滤波器,其下侧面设有金属槽和第一非电镀区,金属槽设于第一非电镀区内,且金属槽内形成有第一金属层;印制板,印制板连接在介质波导滤波器的下侧面,印制板的上表面形成有第二金属层、第一导电连接孔以及与第一非电镀区对应的第二非电镀区,下表面形成有第二导电连接孔和第三非电镀区,内部设有信号传输线,其中第二金属层形成于第二非电镀区内,第二金属层与第一金属层电连接,第一导电连接孔形成于第二金属层内,第二导电连接孔形成于第三非电镀区内,且信号传输线电连接第一导电连接孔和第二导电连接孔。由此,不仅减小了器件的体积,而且降低了成本,提高了整机的一致性。

    电桥合路器
    89.
    实用新型

    公开(公告)号:CN209329125U

    公开(公告)日:2019-08-30

    申请号:CN201822089868.X

    申请日:2018-12-12

    Abstract: 本实用新型涉及一种电桥合路器,包括腔体、电桥结构、由多个谐振器构成的滤波器结构及耦合结构。电桥结构及滤波器结构集成于腔体中,从而使得结构紧凑、体积减小。其中,滤波器结构的首腔谐振器与电桥导带片的电桥端口通过对应的耦合结构进行电耦合,耦合盘不与谐振器直接接触,而是以电耦合的方在电桥结构与滤波器结构之间实现信号的传导。与传统结构相比,上述电桥合路器无需使用线缆或接插件连接电桥结构与滤波器结构,并可显著的减少焊接操作从而减少焊点数量。而且,一个耦合结构可同时与多个滤波器结构之间实现电耦合。因此,上述电桥合路器的结构可得到有效地简化。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

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