公开(公告)号：CN205680764U

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201620532823.3

申请日：2016-06-02

Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司

Inventor： 孟弼慧 ,  谢振雄 ,  周国明 ,  吴精强 ,  靳雲玺 ,  夏金超

IPC: H01P1/20 ,  H01P1/213

Abstract: 本实用新型涉及一种双层腔共端口合路器，包括腔体、把所述腔体分隔成上层腔和下层腔的隔板，分布于腔体两侧的公共端口和多个信号端口，以及第一耦合盘；所述上层腔和下层腔各设有多个滤波通路，并且在靠近公共端口的位置处分别设置上公共谐振柱和下公共谐振柱；所述隔板上在靠近所述公共端口处开设有第一耦合孔，所述第一耦合盘设于所述第一耦合孔处并与公共端口连接。从而，信号从公共端口处经第一耦合盘耦合到上下两层滤波通路中，实现上下两层滤波器通路的端口带宽。本实用新型的合路器具有插入损耗小、体积小，便于加工等优点。

公开(公告)号：CN210694377U

公开(公告)日：2020-06-05

申请号：CN201922179124.1

申请日：2019-12-06

Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司

Inventor： 周敏 ,  孙雷 ,  王魏东 ,  孟弼慧

IPC: H04W16/20

Abstract: 本申请涉及一种抗干扰室分系统，其中，多系统接入模块包括3个POI，分别连接对应的信源；同时，室分覆盖系统至少包括3套覆盖系统，与各POI一一对应连接；各覆盖系统在目标场地中间隔设置。基于上述结构，使用三缆覆盖的方式来实现室内分布，进而可将干扰信号源和被干扰信号源接入不同的覆盖线缆上，进行物理分离，充分利用空间隔离，达到抑制组合互调干扰发生的目的，有效提升网络质量。同时，还可将相隔较近的系统分离至不同的线缆进行覆盖，充分利用空间隔离，有效抑制阻塞干扰；此外，三缆覆盖的方式可有效分散系统的接入，在避免组合互调产生的情况下，系统合路的方案选择性更强。

公开(公告)号：CN210668636U

公开(公告)日：2020-06-02

申请号：CN201921961061.9

申请日：2019-11-13

Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司

Inventor： 陀思勇 ,  陈安 ,  陈凯 ,  孟弼慧 ,  陈嘉元

IPC: H01P1/213

Abstract: 本实用新型提供一种合路器，其包括具有空腔的腔体及设于空腔一端的公共接头，空腔内靠近公共接头的一侧设有第一频率谐振柱、第二频率谐振柱、第三频率谐振柱以及与公共接头连接的耦合棒，耦合棒上套设有与其耦合连接的金属套，第一频率谐振柱通过导线与金属套连接以传输第一频段信号，第二频率谐振柱上设有供耦合棒插入并耦合以实现第二频段信号传输的耦合孔，第三频率谐振柱设于耦合棒的一侧并与耦合棒耦合连接以传输第三频段信号。通过在公共接头处设置耦合棒分别与第一频率谐振柱、第二频率谐振柱及第三频率谐振柱进行带宽耦合分配，实现集成有5G频段的多频段信号的分/合路，对比传统合路器的端口结构，结构简单，满足于5G通信技术的发展。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN209071140U

公开(公告)日：2019-07-05

申请号：CN201821963646.X

申请日：2018-11-27

Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 ,  京信通信技术(广州)有限公司 ,  京信通信系统(广州)有限公司 ,  天津京信通信系统有限公司

Inventor： 罗贵文 ,  孟弼慧 ,  熊国际

IPC: H01G5/14 ,  H01P1/20

Abstract: 本实用新型公开了一种电容组件及滤波器，该电容组件包括导电管，所述导电管内设有第一绝缘介质管；套设于所述第一绝缘介质管内的导电筒，所述导电筒内设有第二绝缘介质管，所述第二绝缘介质管设有电容腔；及导电体，所述导电体与所述导电管电连接，所述导电体插设于所述电容腔中，且所述导电体插入所述电容腔中的长度可调。该电容组件的电容大小可调，将其应用于滤波器中，能够降低双工器的调试难度，在保证容值的效果下提升了电容的功率容量，从而提升双工器的功率容量。

公开(公告)号：CN206628571U

公开(公告)日：2017-11-10

申请号：CN201621487894.2

申请日：2016-12-30

Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 ,  京信通信技术(广州)有限公司 ,  京信通信系统(广州)有限公司 ,  天津京信通信系统有限公司

Inventor： 周国明 ,  谢振雄 ,  孟弼慧 ,  陈振浩 ,  夏金超

IPC: H01P1/208 ,  H01P5/16

Abstract: 本实用新型提供一种双层腔合路器及其耦合装置，双层腔合路器包括腔体、设于所述腔体内并将所述腔体分成上层腔和下层腔的隔板以及分别设于所述腔体相对的两端的公共端口和多个信号单端口，所述隔板靠近所述公共端口处开设有耦合孔，以及耦合装置，所述耦合装置包括靠近公共端口的隔板上谐振柱台和设于耦合孔处耦合棒，耦合棒一端安插于谐振柱台与公共端口相对的一侧的过孔，另一端连接公共端口。本实用新型的技术方案只需要一个耦合棒插入过孔，满足现阶段大部分频段合路需求，并且无需焊接，减少了腔体的非线性因素，更有利于腔体的小型化和简单化设计，而且不会增加插损。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN306777815S

公开(公告)日：2021-08-24

申请号：CN202130219107.6

申请日：2021-04-16

Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 ,  京信通信技术(广州)有限公司

Designer： 谢懿非 ,  黄友胜 ,  丁海 ,  孟弼慧

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：滤波器腔体。
2.本外观设计产品的用途：用于通信领域滤波器的腔体。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图。
5.指定设计1为基本设计。