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公开(公告)号：CN2896562Y
公开(公告)日：2007-05-02
申请号：CN200620068925.0
申请日：2006-01-26
Applicant: 东南大学
Abstract: 本实用新型公开了一种应用于微波毫米波电路的具有抑制带外干扰特性的天线，它包括双面设有金属贴片的介质基片，在介质基片上至少设有2个谐振腔，在相邻的两个谐振腔的公共侧壁上设有基片集成波导感性窗，在谐振腔的一侧设有波导且波导的一端与该谐振腔连接，在波导与该谐振腔之间的谐振腔侧壁上也设有基片集成波导感性窗，在介质基片设有输入端且该输入端与波导的另一端连接，上述谐振腔由金属通孔围合而成，波导至少由2行金属通孔构成，在金属贴片上且位于谐振腔的内部区域设有辐射缝隙。本实用新型结构形式简单，易于设计且成本低廉，频率选择性好，能够提高系统发射机的性能，且可以抑制空间杂波的干扰。
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公开(公告)号：CN200956576Y
公开(公告)日：2007-10-03
申请号：CN200620069611.2
申请日：2006-02-27
Applicant: 东南大学
Abstract: 本实用新型涉及一种微波毫米波用单板射频系统，尤其涉及一种可用于微波毫米波的X波段基片集成波导单板射频系统。X波段基片集成波导单板射频系统包括介质基片，在介质基片上设有天线、双工器、射频接收低噪声放大器、射频接收滤波器、下变频器、本振功分器、上变频器、射频发射滤波器、发射功率放大器、中频发射电路、射频本振锁相环路和中频接收电路。本实用新型中所有的无源元件在基片内部实现，无需购买独立的元件，实现了“基片即元件”，极大地降低了系统成本，所有的无源元件在基片内部实现，具有与矩形金属波导相类似的特性，与微带电路相比，Q值高，损耗低，辐射干扰小。
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公开(公告)号：CN2796136Y
公开(公告)日：2006-07-12
申请号：CN200520071951.4
申请日：2005-05-30
Applicant: 东南大学
IPC: H01P5/12
Abstract: 本实用新型公开了一种微带天线阵列馈电用基片集成波导宽带多路功率分配器，包括双面覆有金属贴片的介质基片，其上设有“T”形功率分配器和“Y”形功率分配器，“T”形功率分配器由3个基片集成波导组成，“Y”形功率分配器由3个呈“Y”字形排列的基片集成波导组成，上述基片集成波导由设在介质基片上的2行金属化通孔构成；本实用新型具有能够在较宽的频带范围内实现等功率分配的作用，设计中易于集成，加工成本比也较低廉，具有较高的Q值，较低的损耗，几乎没有辐射，不会对系统中其他电路造成干扰，能够适合高频电路的设计等优点。
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公开(公告)号：CN2809911Y
公开(公告)日：2006-08-23
申请号：CN200520073642.0
申请日：2005-07-15
Applicant: 东南大学
IPC: H01P5/00
Abstract: 本实用新型公开了一种涉及毫米波与微波器件的基片集成波导180度三分贝定向耦合器，包括双面设有金属贴片的介质基片，在介质基片上设有2个基片集成波导，一个基片集成波导的分别设有输入端和输出端，另一个基片集成波导分别设有隔离端和耦合端，2个基片集成波导由3行平行的金属化通孔构成，基片集成波导内分别设有H平面嵌块，H平面嵌块由相互平行的成行金属化通孔构成，在靠近输出端的基片集成波导内的区域设有周期性慢波结构，该周期性慢波结构由分别设在基片集成波导靠近输出端部分的两内壁上的成列金属化通孔构成。本实用新型具有体积小、成本低、易集成、性能好的等优点。
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公开(公告)号：CN2796132Y
公开(公告)日：2006-07-12
申请号：CN200520072214.6
申请日：2005-06-01
Applicant: 东南大学
CPC classification number: H01P1/2005
Abstract: 本实用新型公开了一种基片集成波导－－电子带隙带通滤波器，包括：双面覆有分别作为顶面、地面的金属贴片的介质基片，在介质基片上设有基片集成波导，地面上设有电子带隙结构，顶面上设有输入端和输出端且分别与同一基片集成波导连接，电子带隙结构由按阵列排列的同平面紧凑型电子带隙单元组成。本实用新型具有如下优点：滤波器将电子带隙结构(PBG)和基片集成波导(SIW)紧密的集成在一起，器件尺寸比较小，在微波毫米波电路的设计中易于和其他电路集成，满足低成本大规模加工的要求；能够在很宽的频带范围内实现高性能的频率选择性，设计方法比较简单，可以通过在输入端与输出端之间增加相同电子带隙结构单元的数目，极大地增加滤波器频选特性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN2888662Y
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：CN200620068927.X
申请日：2006-01-26
Applicant: 东南大学
IPC: H01P1/20
Abstract: 本实用新型公开了一种应用于微波毫米波电路的微波毫米波基片集成波导高性能滤波器，它包括双面设有金属贴片的介质基片，在介质基片上设有集成波导，该集成波导至少由2行金属通孔构成，在介质基片的一个表面上设有输入端和输出端，输入端和输出端分别与位于该介质基片表面上的金属贴片的两端连接，在集成波导的中心线位置上设有E面感性带，该E面感性带为金属通孔。本实用新型利用传统的PCB或LTCC工艺实现，从而有利于这种滤波器在微波毫米波电路设计中的集成，该滤波器结构形式简单，易于设计且成本低廉，几乎没有寄生辐射，频率选择性好。
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公开(公告)号：CN2886832Y
公开(公告)日：2007-04-04
申请号：CN200620068924.6
申请日：2006-01-26
Applicant: 东南大学
Abstract: 本实用新型公开了一种应用于微波毫米波电路的介质谐振器天线，它包括双面设有金属贴片的介质基片，在介质基片上设有集成波导，该集成波导由至少2行金属通孔构成，在介质基片的一个表面上设有输入端且该输入端与集成波导的一端连接，集成波导的另一端由金属通孔短路连接，在集成波导内的金属贴片上设有耦合窗，在耦合窗上覆盖有介质谐振器。本实用新型具有成本低廉，结构简单，易于设计的优点；并且没有寄生辐射，没有外部辐射，所以它具有较低的损耗。
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公开(公告)号：CN2796131Y
公开(公告)日：2006-07-12
申请号：CN200520071954.8
申请日：2005-05-30
Applicant: 东南大学
Abstract: 本实用新型公开了一种多层基片集成波导椭圆响应滤波器，包括2片以上的介质基片，相邻的两介质基片间设有金属贴片，在最上的介质基片的上表面上设有金属贴片，在最下的介质基片的下表面上设有金属贴片，在介质基片上设有基片集成波导腔体，在同一片介质基片上的相邻的基片集成波导腔体之间设有耦合缝，在相邻的介质基片之间的金属贴片上设有耦合窗，在最上、最下的金属贴片上分别设有槽，在槽设有用于输入或输出的金属贴片；本实用新型具有在微波毫米波电路的设计中易于集成，结构比较紧凑，能实现高性能的频率选择性，较高的Q值，较低的损耗，几乎没有辐射等优点。
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公开(公告)号：CN2789948Y
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：CN200520071950.X
申请日：2005-05-30
Applicant: 东南大学
Abstract: 本实用新型公开了一种用于通讯系统的基片集成波导双频宽带缝隙阵列天线单元，包括双面覆有金属贴片的介质基片，在介质基片上设有基片集成波导，基片集成波导的一端短路，在基片集成波导内且位于中心线的两侧分别设有槽和调谐金属化通孔，上述基片集成波导由2行金属化通孔组成，上述基片集成波导的一端短路是由金属化通孔封闭；本实用新型提供一种工作于较宽带宽的基片集成波导双频宽带缝隙阵列天线单元，具有体积小、重量轻、高Q值、低损耗、低成本、易于集成的微波毫米波天线，适合于微波毫米波集成电路的优点。
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公开(公告)号：CN2886828Y
公开(公告)日：2007-04-04
申请号：CN200620068926.5
申请日：2006-01-26
Applicant: 东南大学
IPC: H01P5/18
Abstract: 本实用新型公开了一种应用于微波毫米波电路的毫米波定向耦合器，它包括双面设有金属贴片的介质基片，在介质基片上设有2个集成波导，该2个集成波导由至少3行金属通孔构成，在介质基片的一个表面上设有输入端和直通端及隔离端和耦合端，输入端和直通端分别与一个集成波导的两端连接，隔离端和耦合端分别与另一个集成波导的两端连接，在两个集成波导之间的公共侧壁上设有耦合窗，在耦合窗内设有控制耦合的金属通孔。本实用新型结构形式简单，易于设计且成本低廉，没有寄生辐射，具有较宽的工作带宽，较小的插入损耗，同时可以获得弱耦合。
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