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公开(公告)号：CN220457821U
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202322023294.7
申请日：2023-07-27
Applicant: 本源量子计算科技(合肥)股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种超导量子芯片。本实用新型提供一种超导量子芯片，包括：衬底；共面波导传输线，设置于所述衬底上，包括中心导体及其两侧的地平面；第一介质层，覆盖所述共面波导传输线，所述第一介质层覆盖所述地平面的部分设有贯穿孔；超导金属层，覆盖所述第一介质层，设有露出所述第一介质层部分区域的窗口，所述一介质层部分区域与所述中心导体相对，并在所述窗口之外穿过所述贯穿孔与所述地平面接触；第二介质层，覆盖所述超导金属层；量子比特，相对所述窗口设置于所述第二介质层上。通过上述方式，本实用新型添加超导金属层隔绝最下层共面波导传输线与最上层量子比特及其他信号线之间的信号串扰，并连通共面波导的两端地平面。
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