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公开(公告)号:CN104870364A
公开(公告)日:2015-08-26
申请号:CN201480003707.6
申请日:2014-03-04
Applicant: 积水化学工业株式会社 , 国立大学法人大分大学
CPC classification number: C01B32/22 , C01B32/19 , C01B32/225
Abstract: 本发明提供一种无规结构GIC的制造方法,其可通过剥离处理容易地得到石墨烯叠层状态的规则性少、叠层数少的薄片化石墨。所述制造方法具备准备在石墨烯层间插入有碱金属的碱金属-GIC的工序和在非氧化性气氛下使极性质子性溶剂与上述碱金属-GIC接触的工序。
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公开(公告)号:CN103842410A
公开(公告)日:2014-06-04
申请号:CN201280049062.0
申请日:2012-10-12
Applicant: 积水化学工业株式会社
Inventor: 中寿贺章
IPC: C08G75/14 , C01B31/02 , C01B31/04 , C08F292/00
CPC classification number: C08G75/06 , C08F292/00 , C08G75/14 , C08J5/005 , C08J7/16 , C08J2325/08 , C08J2381/04 , C08K9/04 , C08F212/08
Abstract: 本发明提供一种可以容易地将聚合物接枝于碳材料的碳材料-聚合物复合材料的制造方法及碳材料-聚合物复合材料。还提供一种碳材料-聚合物复合材料的制造方法及通过所述制造方法得到的源自聚合物A的单体及/或聚合物接枝于碳材料的碳材料-聚合物复合材料,所述碳材料-聚合物复合材料的制造方法具备如下工序:准备含有碳材料和共聚体A的混合物的工序,所述共聚体A为选择将碳材料与聚合环状二硫醚化合物进行聚合而得到的聚合物及环状二硫醚化合物和含有自由基聚合性官能团的单体进行聚合而得到的聚合物中的至少1种;加热工序,将所述聚合物A的分解开始温度设为D℃时,将所述混合物加热至(D-75)℃以上的温度。
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公开(公告)号:CN103339154A
公开(公告)日:2013-10-02
申请号:CN201280007128.X
申请日:2012-01-20
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08F2/44 , C01B31/04 , C08F292/00 , C08J3/00
CPC classification number: C08F292/00 , C01B32/20 , C01B32/225 , C08F2/44
Abstract: 本发明提供一种可同时实现石墨的剥离处理和将聚合物接枝于薄片化石墨的工序,因此能够容易且以短时间得到薄片化石墨-聚合物复合材料的制造方法。所述薄片化石墨-聚合物复合材料的制造方法包括:将石墨或初生薄片化石墨和下述组分混合而得到混合物的工序,所述组分为解聚性单体、该单体的聚合物a、或在分解起始温度以上生成自由基的聚合物b,所述解聚性单体的所述聚合物通过加热而分解、产生自由基并生成单体或低聚物;以及将所述混合物设置于非敞开容器内并加热至上限温度以上且分解起始温度以下的第一温度区或温度高于第一温度区的高温的加热工序。
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公开(公告)号:CN103298863A
公开(公告)日:2013-09-11
申请号:CN201180064917.2
申请日:2011-12-14
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: C08K3/18 , B05D7/02 , C08J7/02 , C08J2323/02 , C08J2323/10
Abstract: 本发明涉及一种能够在保持高分子成形体的原本形状不变的情况下提高结晶度、耐热性及各向同性的弹性模量的高分子成形品的制造方法、以及利用该方法获得的结晶度、耐热性及各向同性的弹性模量高的高分子成形体。本发明的高分子成形品的制造方法包括准备以结晶性高分子为主体的高分子材料的工序和浸渗工序,该浸渗工序是通过使对所述结晶性高分子具有溶解性的第一气体在下述气体氛围中浸渗于所述高分子材料从而获得高分子成形品的工序,所述气体氛围是在将所述结晶性高分子的熔点设为Tm℃时,在高于(Tm-30)℃且低于(Tm-15)℃的温度下,所述第一气体的压力为大气压以上的气体氛围。
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公开(公告)号:CN1089355C
公开(公告)日:2002-08-21
申请号:CN97113766.8
申请日:1997-05-26
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C09J133/02 , C09J7/02
CPC classification number: C09J163/00 , C08G2650/16 , C08L63/00 , C08L2205/05 , C08L2666/02 , C08L2666/04 , C09J5/00 , C09J7/10 , C09J171/02 , C09J2201/606 , C09J2463/00 , C09J2471/00 , Y10T428/28 , Y10T428/2809 , Y10T428/287 , Y10T428/2891
Abstract: 公开了一种片状可固化压敏粘合剂,它包括高分子量聚合物(A)例如丙烯酸类聚合物以构成压敏粘合剂组份,含环氧基的化合物(B),以及聚合引发剂(C),后者在施加活化能例如光时被活化,引起具有环氧基的化合物(B)发生开环聚合反应。
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