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公开(公告)号：CN110224118A
公开(公告)日：2019-09-10
申请号：CN201910408052.5
申请日：2019-05-15
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01M4/36 , H01M4/50 , H01M4/505 , H01M10/0525 , H01M4/131 , C23C14/08 , C23C14/34 , H01G11/30 , H01G11/46 , H01G11/86
Abstract: 本发明提供了一种复合型锰氧化合物薄膜及其制备方法与应用。所述复合型锰氧化合物薄膜的制备方法包括的步骤有：将锰氧化合物靶材和能量密度贡献主体元素靶材在惰性气氛下进行共溅射处理，在基体上生长复合型锰氧化合物薄膜。本发明复合型锰氧化合物薄膜的制备方法将锰氧化合物靶材和能量密度贡献主体元素靶材直接采用共溅射法沉积形成。使得生长的复合型锰氧化合物薄膜具有界面电阻小和比表面积大的特性，而且可以减少固体电解质膜(SEI)的产生，减轻周期性体积变化的应力，保持锂离子嵌入/脱出过程中的结构稳定性。另外，所述制备方法有效保证生长的复合型锰氧化合物薄膜化学性能稳定。
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公开(公告)号：CN110190240A
公开(公告)日：2019-08-30
申请号：CN201910403614.7
申请日：2019-05-15
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01M4/04 , H01M4/131 , H01M4/1391 , H01M4/485 , H01M4/525 , H01G11/46 , H01G11/86 , C23C14/06 , C23C14/08 , C23C14/34
Abstract: 本发明提供了一种复合型锂氧化物薄膜及其制备方法与应用。所述复合型锂氧化物薄膜的制备方法包括的步骤有：将锂氧化物靶材和能量密度贡献主体元素靶材在惰性气氛下进行共溅射处理，在基体上生长复合型锂氧化物薄膜。本发明复合型锂氧化物薄膜的制备方法将锂氧化物靶材和能量密度贡献主体元素靶材直接采用共溅射法沉积形成。使得生长的复合型锂氧化物薄膜具有界面电阻小的特性，而且可以减少固体电解质膜(SEI)的产生，减轻周期性体积变化的应力，保持锂离子嵌入/脱出过程中的结构稳定性。另外，所述制备方法有效保证生长的复合型锂氧化物薄膜化学性能稳定。
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公开(公告)号：CN110112369A
公开(公告)日：2019-08-09
申请号：CN201910403620.2
申请日：2019-05-15
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01M4/1391 , H01M4/04 , H01M4/131 , H01M4/36 , H01M4/485 , H01M4/505 , H01M4/525 , H01M4/62 , H01M10/0525 , H01G11/86 , H01G11/46
Abstract: 本发明提供了一种复合型二氧化钛薄膜及其制备方法与应用。所述复合型二氧化钛薄膜的制备方法包括的步骤有：将二氧化钛靶材和能量密度贡献主体元素靶材在惰性气氛下进行共溅射处理，在基体上生长复合型二氧化钛薄膜。本发明复合型二氧化钛薄膜的制备方法将二氧化钛靶材和能量密度贡献主体元素靶材直接采用共溅射法沉积形成。使得生长的复合型二氧化钛薄膜具有界面电阻小的特性，而且可以减少和阻止电解液与能量密度贡献主体之间的不可逆副反应，减少固体电解质膜(SEI)的产生，减轻周期性体积变化的应力，保持锂离子嵌入/脱出过程中的结构稳定性。另外，所述制备方法有效保证生长的复合型二氧化钛薄膜化学性能稳定。
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公开(公告)号：CN109545697A
公开(公告)日：2019-03-29
申请号：CN201811605514.4
申请日：2018-12-26
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L21/60 , H01L23/495
Abstract: 本发明提供了一种半导体封装方法及半导体封装结构，包括：将半导体芯片的漏极设置于引线框架的主体上；在引线框架的第一引脚上设置第一导电粘接层，在半导体芯片的源极上设置第二导电粘接层；将导电金属片的一端通过第一导电粘接层与第一引脚相连接，将导电金属片的另一端通过第二导电粘接层与半导体芯片的源极相连接；将半导体芯片的栅极与引线框架的第二引脚通过键合引线相连接；包封半导体芯片、导电金属片、键合引线和部分引线框架。由于采用导电金属片无需使用铝线或铝带键合工艺实现，降低了半导体封装工艺门槛与封装设备成本，并且导电金属片可根据半导体芯片封装性能要求定制各种规格，有利于提高半导体封装结构的电学性能与散热性能。
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公开(公告)号：CN106206328B
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201610595227.4
申请日：2016-07-27
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L21/48 , H01L21/768
Abstract: 本发明公开了.一种埋入芯片式封装基板的制作方法，其特征是，包括如下步骤：1）提供辅助板和选取临时粘膜；2）形成临时粘膜；3）制作金属线路层；4）扣压辅助板；5）制作凹型空腔结构；6）电气互联；7）进行模塑封料的预封装工艺，形成埋入芯片式封装基板；8）得到目标封装基板，对埋入芯片的封装基板进行烘干和冷却，得到目标封装基板。这种方法既没有使用支撑板结构也没有直接在基板上开槽，简化了工艺，降低了成本，另外临时粘膜的使用也进一步对基板进行了减薄，提高了基板的集成度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106246038B
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：CN201610904284.6
申请日：2016-10-18
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: E05F15/71
Abstract: 本发明公开了一种基于雨滴谱监测的智能窗户及其使用方法，所述窗户包括窗户框体、窗玻璃、导轨、伸缩杆、摄像单元、信息处理单元和控制单元，窗玻璃与导轨滑动配装，导轨设置在窗户框体的框边上，伸缩杆的伸缩端与窗玻璃连接，摄像单元设置在窗户框体的框边上；信息处理单元与控制单元电连接，控制单元与伸缩杆电连接，信息处理单元与摄像单元电连接，所述方法包括1）获得雨谱画面；2）分析雨滴谱画面；3）判断控制阀值；4）实现窗户的智能开/关控制。这种智能窗户通过对雨滴谱参数的实时监测，可以判断天气情况，并根据雨量的大小、强度、方向等参数选择窗户关闭到合适的位置，这种方法操作简单、实用性强，适用范围广。
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公开(公告)号：CN105321867B
公开(公告)日：2017-12-29
申请号：CN201510613442.8
申请日：2015-09-23
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L21/683 , H01L21/768
Abstract: 本发明公开了一种互联载板的制作方法，其包括：放置下辅助板；在下辅助板上形成高温可汽化或粘度可降低的粘膜；在所述粘膜上形成金属层；图形化所述金属层，形成目标互联载板所需的载板线路；在形成的所述载板线路正上方，安装并压紧吸附了辅助薄膜的上模板，使得所述载板线路位于所述粘膜与所述辅助薄膜之间；在被粘膜和所述辅助薄膜压紧的载板线路的空隙中填充模塑封料，并在所述模塑封料固化之后去除所述上模板及辅助薄膜；将去除所述上模板及辅助薄膜后的工序装置放置于使粘膜汽化或粘度可降低的温度环境里，使得所述粘膜完成汽化或粘度降低至互联载板可不损伤地分离下辅助板；取下所述互联载板，对其进行烘干和冷却，得到目标互联载板。
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公开(公告)号：CN107350663A
公开(公告)日：2017-11-17
申请号：CN201710760075.3
申请日：2017-08-30
Applicant: 桂林电子科技大学
CPC classification number: B23K35/3006 , B23K35/3613 , B23K35/386
Abstract: 本发明公开了一种液态金属增强基纳米银焊膏热界面材料及其制备方法，该材料通过将制备好的高导热性能纳米银浆，与配置的低熔点液态金属混合，经磁力搅拌，真空挥发得到。该方法依次将纳米银颗粒通过有机溶剂处理得到高导热性能纳米银浆，在常温下与液态金属混合。采用本发明的技术方案本制备的纳米银浆具有良好的热物理特性，一方面能够提高其粘接性能减小液体金属的流动性，另一方面纳米颗粒的银粒子能够更好的分散在液体金属中，同时还能提高其润湿性，操作简单，导热率高，热稳定性高，可用于电器、电子封装材料散热等领域。
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公开(公告)号：CN104931320A
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201510350534.1
申请日：2015-06-24
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01N1/28
Abstract: 本发明公开了两种材料界面含预置微裂纹的样件及其制备方法，制备方法包括1）确定要预置界面微裂纹的两种材料；2）预置微裂纹；3）在掩膜板上镀膜；4）制作掩膜层；5）形成两种材料界面含预置微裂纹的样件。这种样件能够根据研究目的布置不同的界面微裂纹，微裂纹的形状、位置等参数具有很好的可控性；能够有针对性地分析界面形态对产品性能的影响，其目的性强，而且样件的结构简单，不需要费用昂贵的专门配套设备来进行样品选择，其制备方法简单灵活，可操作性强，具有很好的实用性。这种方法不需要费用昂贵的专门的配套设备来进行样品选择，制备样件步骤简洁、可操作性强、具有很好的针对性和实用性。
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公开(公告)号：CN104900438A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201510261998.5
申请日：2015-05-21
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种无外伸引脚贴片式硅胶弹性按键，包括底座和按键软体，所述按键软体包括按键凸体、弹性软体和导电触点，弹性软体呈锥形圆柱体状，弹性软体的小口内缘与按键凸体连接，弹性软体的大口端与底座上表面相连接，导电触点设置在按键凸体的下端面，其特征是，所述底座内设有不超出底座外侧的内引脚，所述内引脚的下端面和外侧面为焊接面；所述内引脚设置在引脚支架上，内引脚间设有与之连接的引脚连接架，内引脚、引脚连接架包含在引脚支架内。这种按键避免了焊接引脚的二次打弯工艺，引脚共面性好，可以简易实现不同按键引脚尺寸、形状及数量的要求；该按键不但适用于表面贴装应用，又具有可高密度排列、制造成本低廉、实用性好的优点。
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