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公开(公告)号：CN110997323B
公开(公告)日：2020-08-18
申请号：CN201880048680.0
申请日：2018-12-21
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B32B37/18 , C09J4/02 , C09J7/20 , C09J183/10 , C09J201/00
Abstract: 提供一种包含被粘物、和覆盖该被粘物的局部的粘合片的层叠体的制造方法。该制造方法依次包括如下工序：粘贴工序，其将包含基材层和层叠于该基材层的至少所述被粘物侧的面的粘合剂层的粘合片材粘贴于所述被粘物；切割工序，其在所述粘合片材中构成所述粘合片的第一区域与不构成所述粘合片的第二区域的边界处实施切断加工；局部去除工序，其在所述被粘物上残留所述第一区域并将所述第二区域自所述被粘物剥离去除；及粘合力升高工序，其使所述第一区域对所述被粘物的粘合力升高。这里，上述粘合力升高工序包含加热处理，上述粘合剂层包含：Tg小于0℃且构成单体成分包含N‑乙烯基环状酰胺的聚合物A、和作为具有聚有机硅氧烷骨架的单体和(甲基)丙烯酸类单体的共聚物的聚合物B。
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公开(公告)号：CN111497360A
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN202010284169.X
申请日：2017-06-30
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 提供具有隔板的增强用膜，其包括增强用膜P和隔板Q且具有以下特征：在剥离隔板时可发生的剥离起电可被抑制；即使当将隔板从预先贴合至光学部件、电子部件等的暴露的表面侧的具有隔板的增强用膜剥离时，也可减轻对光学部件或电子部件的损害。其中：增强用膜P包括基材层A1和粘合剂层A2；隔板Q包括抗静电脱模层B和基材层B3；粘合剂层A2和抗静电脱模层B直接层叠；和当在23℃的温度和50％RH的湿度下以150°的剥离角度和10m/min的剥离速率将隔板Q从增强用膜P剥离时，粘合剂层A2的表面具有10kV或更低的剥离起电电压，并且抗静电脱模层B的表面具有5.0kV或更低的剥离起电电压。
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公开(公告)号：CN110177692B
公开(公告)日：2020-07-17
申请号：CN201880005305.8
申请日：2018-04-26
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B32B38/10
Abstract: 提供一种包含被粘物、和覆盖该被粘物的局部的粘合片的层叠体的制造方法。该制造方法依次包括如下工序：粘贴工序，其将包含基材层和层叠于该基材层的至少所述被粘物侧的面的粘合剂层的粘合片材粘贴于所述被粘物；切割工序，其在所述粘合片材中构成所述粘合片的第一区域与不构成所述粘合片的第二区域的边界处实施切断加工；局部去除工序，其在所述被粘物上残留所述第一区域并将所述第二区域自所述被粘物剥离去除；及粘合力升高工序，其使所述第一区域对所述被粘物的粘合力升高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104946144B
公开(公告)日：2019-11-29
申请号：CN201510134984.7
申请日：2015-03-26
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/25 , C09J7/50 , C09J183/04 , C09J11/08
Abstract: 本发明涉及聚硅氧烷类粘合带。本发明提供对被粘物为轻剥离，可以抑制粘合力的经时上升，可以经时保持轻剥离的粘合力，并且即使经时保存后也可以达到轻剥离的聚硅氧烷类粘合带。本发明的聚硅氧烷类粘合带的特征在于，在基材薄膜的至少一个面侧具有含有聚硅氧烷类聚合物和聚硅氧烷类剥离剂的聚硅氧烷类粘合剂层，初始粘合力为0.01～0.10N/25mm，下式(1)的值为80以下：(粘合力A)/(粘合力B)×100(1)，粘合力A：粘贴到玻璃上并在85℃下保存48小时后对玻璃的粘合力，粘合力B：将在基材薄膜的一个面侧具有不含有聚硅氧烷类剥离剂的聚硅氧烷类粘合剂层的粘合带粘贴到玻璃上并在85℃下保存48小时后对玻璃的粘合力。
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公开(公告)号：CN107556935A
公开(公告)日：2018-01-09
申请号：CN201710521169.5
申请日：2017-06-30
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 提供具有隔板的增强用膜，其包括增强用膜P和隔板Q且具有以下特征：在剥离隔板时可发生的剥离起电可被抑制；即使当将隔板从预先贴合至光学部件、电子部件等的暴露的表面侧的具有隔板的增强用膜剥离时，也可减轻对光学部件或电子部件的损害。增强用膜P包括基材层A1和包含导电组分的粘合剂层A2；隔板Q包括抗静电脱模层B和基材层B3；粘合剂层A2和抗静电脱模层B直接层叠；当在23℃的温度和50％RH的湿度下以150°的剥离角度和10m/min的剥离速率将隔板Q从增强用膜P剥离时，包含导电组分的粘合剂层A2的表面具有3.0kV或更低的剥离起电电压且抗静电脱模层B的表面具有1.0kV或更低的剥离起电电压。
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公开(公告)号：CN107011834A
公开(公告)日：2017-08-04
申请号：CN201710060214.1
申请日：2017-01-24
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J133/08 , C09J11/06 , C09J7/00 , C09J7/02
CPC classification number: C09J133/08 , C08K5/1515 , C08K5/29 , C09J7/00 , C09J7/385 , C09J11/06
Abstract: 本发明涉及粘合剂组合物、粘合构件、光学构件、及电子构件。本发明的粘合剂组合物包含聚合物(A)，聚合物(A)具有单体单元(I)和单体单元(II)，单体单元(I)源自具有碳数1～20的烷基作为烷基酯部分的(甲基)丙烯酸烷基酯，单体单元(II)源自分子内具有OH基和/或COOH基的(甲基)丙烯酸酯，将该粘合剂组合物中的NCO基的摩尔含有比率设为[NCO]、将该粘合剂组合物中的环氧基的摩尔含有比率设为[环氧基]、将该粘合剂组合物中的OH基的摩尔含有比率设为[OH]、将该粘合剂组合物中的COOH基的摩尔含有比率设为[COOH]时，([NCO]+[环氧基])/([OH]+[COOH])
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公开(公告)号：CN106479387A
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201610720568.X
申请日：2016-08-24
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J175/04 , C09J183/04 , C09J133/08 , C08F220/18 , C08F220/28 , G02B1/14
Abstract: 本发明提供一种带表面保护膜的光学构件，所述带表面保护膜的光学构件具有光学构件和表面保护膜，其能够在维持表面保护膜所具有的粘合剂层的剪切粘合力高的同时使将表面保护膜自光学构件剥离时的起始剥离力低。一种带表面保护膜的光学构件，所述带表面保护膜的光学构件依次具有：光学构件与表面保护膜的层叠体、在该光学构件的与该表面保护膜相反一侧具备的粘合剂层(2)、在该粘合剂层(2)的与该光学构件相反一侧具备的剥离衬垫，该表面保护膜包括基材层和粘合剂层(1)，该表面保护膜的该粘合剂层(1)位于光学构件侧，该粘合剂层(1)的剪切粘合力为10N/10mm以上，该表面保护膜的起始剥离力在剥离速度300mm/分钟下为2.0N/25mm以下。
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公开(公告)号：CN104342041A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201410391854.7
申请日：2014-08-11
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明涉及粘合剂组合物、粘合带或粘合片。本发明的目的在于提供能够形成不实施固化处理而能够确保胶粘力(粘合力)并且防湿性也优良的粘合剂层的粘合剂组合物。本发明的粘合剂组合物含有丙烯酸类单体混合物或其部分聚合物以及异丁烯类聚合物，其特征在于，由所述粘合剂组合物形成的粘合剂层的透湿度为100g/m2·天以下。
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