公开(公告)号：CN308745488S

公开(公告)日：2024-07-23

申请号：CN202230212056.9

申请日：2022-04-15

Applicant: 信越化学工业株式会社

Designer： 小川敬典 ,  近藤和纪 ,  戸村信章 ,  松本展明 ,  坂本晶 ,  北川太一

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：微小构造体和薄化晶圆处理用载体基板及其主体。
2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品在基板上具有透明树脂、及在透明树脂的表面上以格子状设置的凸状突起，每个凸状突起的形状是平截头体，用于将半导体器件和微型发光二极管等微小构造体和薄化晶圆安装在树脂上，以对安装在树脂上的微小构造体和晶圆进行例如清洗、加工、搬运、转移到其他基板等处理。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图。
5.指定设计1为基本设计。
6.其他需要说明的情形其他说明：本外观设计产品在包括凸状突起的树脂层是透明的。
7. 设计2、设计3、设计5及设计6请求局部外观设计保护，实线所表示的部分为请求保护的部分，虚线所表示的部分为不请求保护的部分。

公开(公告)号：CN308909812S

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202330659182.3

申请日：2022-04-15

Applicant: 信越化学工业株式会社

Designer： 小川敬典 ,  近藤和纪 ,  戸村信章 ,  松本展明 ,  坂本晶 ,  北川太一

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：微小构造体和薄化晶圆处理用载体基板的集成结构。
2.本外观设计产品的用途：用于将半导体器件和微型发光二极管等微小构造体和薄化晶圆安装在树脂上，以对安装在树脂上的微小构造体和晶圆进行例如清洗、加工、搬运、转移到其他基板等处理。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图。
5.指定设计1为基本设计。
6.其他需要说明的情形其他说明：本外观设计产品包括凸状突起的树脂层是透明的。
7. 设计1、设计2、设计3及设计4请求局部外观设计保护，实线所表示的部分为请求保护的部分，虚线所表示的部分为不请求保护的部分。
8. 设计2及设计4中的点画线表示请求保护的部分与不请求保护的部分之间的交界，所述点画线本身为实际不存在于产品上的虚拟假想线且其本身为不请求保护的部分。

公开(公告)号：CN308745489S

公开(公告)日：2024-07-23

申请号：CN202230212059.2

申请日：2022-04-15

Applicant: 信越化学工业株式会社

Designer： 小川敬典 ,  近藤和纪 ,  戸村信章 ,  松本展明 ,  坂本晶 ,  北川太一

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：微小构造体移载用模板部件及其主体。
2.本外观设计产品的用途：产品整体用于移载微小构造体，本外观设计产品是在透明基板上设置透明树脂，局部的透明树脂拾取配置在另一基板上的半导体元件或微发光二极管并移载到再一基板上，且透明树脂的表面具有格状排列的突起。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图。
5.指定设计1为基本设计。
6.其他需要说明的情形其他说明：本外观设计产品的整体为透明。
7. 设计4、设计5、设计6、设计7请求局部外观设计保护，实线所表示的部分为请求保护的部分，虚线所表示的部分为不请求保护的部分，设计6、设计7中点划线所表示的是请求保护的部分的边界。

公开(公告)号：CN308745487S

公开(公告)日：2024-07-23

申请号：CN202230212050.1

申请日：2022-04-15

Applicant: 信越化学工业株式会社

Designer： 小川敬典 ,  近藤和纪 ,  戸村信章 ,  松本展明 ,  坂本晶 ,  北川太一

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：离型基板的主体。
2.本外观设计产品的用途：本设计产品整体用于转移微结构，实线所表示的部分用于离型基板的主体。
本设计之物品例如在碟状透明基板上具有透明树脂。
本设计物品用于将提供在树脂上的微结构，例如半导体器件和micro‑LED等，转移到其他基板上。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图。
5.指定设计1为基本设计。
6.其他需要说明的情形其他说明：设计1与设计2的产品的整体为透明的。
设计1与设计2的附图中，实线所表示的部分为请求保护的部分，虚线所表示的部分为不请求保护的部分。