蒸镀掩模
    71.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108070823B

    公开(公告)日:2023-05-23

    申请号:CN201711138223.4

    申请日:2017-11-16

    Inventor: 池永知加雄

    Abstract: 本发明提供蒸镀掩模,在使蒸镀掩模紧密贴合于被蒸镀基板时,能够抑制在该蒸镀掩模上产生皱褶。蒸镀掩模(20)具备:构成面对被蒸镀基板的一侧的面的第1面(20a);和构成第1面(20a)的相反侧的面的第2面(20b),蒸镀掩模具有形成有多个贯通孔(25)的有效区域(22),具有长度方向(dL),并沿长度方向(dL)排列有1个以上的有效区域(22),且翘曲成至少在长度方向(dL)的中央部的与长度方向(dL)垂直的截面中凸向第1面(20a)侧。

    有机器件、掩模组、掩模以及有机器件的制造方法

    公开(公告)号:CN115589743A

    公开(公告)日:2023-01-10

    申请号:CN202210703035.6

    申请日:2022-06-21

    Abstract: 本发明涉及有机器件、掩模组、掩模以及有机器件的制造方法。有机器件可以具备:基板;位于基板上的第1电极;位于第1电极上的有机层;和位于有机层上的第2电极。在沿着基板的法线方向观察的情况下,有机器件可以具备包含第1显示区域和第2显示区域的显示区域。第1显示区域可以包含以第1密度分布的有机层。第2显示区域可以包含以小于第1密度的第2密度分布的有机层。第2电极可以具备:在第1显示区域无间隙地扩展的广域电极;和包含与广域电极连接的端并在第2显示区域与有机层重叠的2个以上的电极线。

    电子器件、电子器件的制造方法和蒸镀掩模组

    公开(公告)号:CN113764606A

    公开(公告)日:2021-12-07

    申请号:CN202110618101.5

    申请日:2021-06-03

    Abstract: 本发明涉及电子器件、电子器件的制造方法和蒸镀掩模组。电子器件的制造方法具备下述工序:准备工序,准备层积体,该层积体包含具有第1面和位于第1面的相反侧的第2面的基板、位于基板的第1面上的2个以上的第1电极、和第1电极上的有机层;第2电极形成工序,按照沿着基板的第1面的法线方向观察时重叠在2个以上的第1电极上的方式,在有机层上形成第2电极;和除去工序,将第2电极中俯视时位于第1电极之间的区域局部性除去。

    蒸镀掩模及其制造方法、蒸镀掩模装置以及蒸镀方法

    公开(公告)号:CN111188007A

    公开(公告)日:2020-05-22

    申请号:CN202010069368.9

    申请日:2018-01-15

    Abstract: 本发明提供蒸镀掩模及其制造方法、蒸镀掩模装置以及蒸镀方法。一种蒸镀掩模,在该蒸镀掩模上形成有多个贯通孔,其特征在于,蒸镀掩模具备:形成有贯通孔的第1面及第2面;一对长侧面,它们与第1面和第2面连接,限定蒸镀掩模在蒸镀掩模的长度方向上的轮廓;以及一对短侧面,它们与第1面和第2面连接,限定蒸镀掩模在蒸镀掩模的宽度方向上的轮廓,长侧面具有第1部分,第1部分包括:第1端部,其位于第1面侧;和第2端部,其位于第2面侧,且位于比第1端部靠内侧的位置,并且第1部分向内侧凹陷,第1端部与第1面和长侧面相连接的第1连接部一致,第1连接部位于与第1面相同的平面上。

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