公开(公告)号：CN104040645A

公开(公告)日：2014-09-10

申请号：CN201380004650.7

申请日：2013-12-17

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 户泽仁宏 ,  藤田太郎 ,  四野宫笃子

IPC: H01B7/295 ,  H01B7/02 ,  H01B7/17 ,  H01B11/18

CPC classification number: H01B7/04 ,  H01B3/441 ,  H01B3/446 ,  H01B3/447 ,  H01B3/448 ,  H01B5/08 ,  H01B7/0275 ,  H01B7/17 ,  H01B7/295

Abstract: 本发明提供一种电缆，其利用正割模量值表示电缆的绝缘树脂部分的柔软性，并且，改善了柔软性。电缆(10a)形成为利用含有阻燃剂的绝缘树脂(12)对截面积大于或等于20mm2的导体(11)的外周进行包覆，该导体(11)由基线直径大于或等于0.15mm而小于或等于0.5mm的基线构成，该电缆(10a)构成为电缆直径/导体直径为大于或等于1.15而小于或等于1.40，绝缘树脂(12)的正割模量为大于或等于10MPa而小于或等于50MPa。

公开(公告)号：CN101313438A

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：CN200680043455.5

申请日：2006-11-08

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 奥田泰弘 ,  细江晃久 ,  藤田太郎

IPC: H01R11/01 ,  H01B13/00 ,  H01B5/16 ,  H01R43/00

CPC classification number: H01R13/03 ,  H01R4/04 ,  H01R11/01 ,  H01R43/0235 ,  H01R43/0249 ,  H01R43/0256 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0156 ,  Y10T29/49204

Abstract: 本发明提供一种具有耐热性和耐冷性且适合于连接电极的各向异性导电片(8)。本发明的各向异性导电片在厚度方向上具有导电性，其中，由具有电绝缘性的合成树脂制成的基膜(1)具有在厚度方向上形成的多个孔(3)，所述孔(3)向所述基膜的一个主表面敞开而向另一个主表面闭合，其中，在孔(3)的闭合部分(2a)和内壁(2b)上附着有金属，所述孔(3)敞开一侧的主表面借助于所述金属与电极(7)电连接，所述电极分别从外部与所述闭合部分(2a)接触。

公开(公告)号：CN101160694A

公开(公告)日：2008-04-09

申请号：CN200680012680.2

申请日：2006-05-01

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 藤田太郎 ,  奥田泰弘 ,  羽贺刚

IPC: H01R11/01 ,  G01R1/06 ,  G01R31/26 ,  H01B5/16 ,  H01B13/00 ,  H01R43/00

CPC classification number: H01R12/7076 ,  G01R1/0466 ,  H01R12/714 ,  H01R13/035 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T408/03 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/249987 ,  Y10T428/249988 ,  Y10T428/249989

Abstract: 本发明提供一种适于与插装式针形电极连接的各向异性导电片。所述导电片沿厚度方向具有导电性。所述导电片包括基膜，所述基膜是利用由合成树脂制成并具有电绝缘特性的多孔膜(1)而形成的。所述多孔膜(1)设置有多个沿厚度方向形成的孔(3)，从而使得可以插装针形电极(2)。所述孔(3)的内壁涂有金属(4)。插入的针形电极(2)通过所述金属(4)与所述针形电极(2)插入侧表面的相对表面电导通。优选的是，所述多孔膜在插装所述针形电极的一侧具有由合成树脂制成并具有电绝缘特性的无孔膜，并且所述无孔膜设置有多个沿厚度方向形成的孔，从而使得可以插装所述针形电极。

公开(公告)号：CN1938903A

公开(公告)日：2007-03-28

申请号：CN200580009981.5

申请日：2005-03-30

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 奥田泰弘 ,  藤田太郎

IPC: H01R11/01 ,  H01B5/16

CPC classification number: H01R13/2414 ,  H01L2924/01012 ,  H01R12/7076 ,  Y10T428/24322

Abstract: 本发明公开一种各向异性导电板，该各向异性导电板不会因在对晶片进行检验时负载而损坏导电测量工具的晶片，也不会损坏导电测量工具的电极端子，并且可以保证良好的传导率。各向异性导电板(1)包括多孔树脂层，该多孔树脂层通过起泡沫和使氟橡胶或四氟乙烯－丙烯共聚物橡胶电子束交联而形成，该多孔树脂层具有开室结构并且设置在多个通孔(3)的内壁上，所述通孔穿透在由泡沫氟橡胶等制成的电绝缘多孔板(2)的厚度方向上，其特征在于，所述多孔树脂的骨架表面涂覆有金属。另外，其特别地为多孔树脂而优选。