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公开(公告)号：CN207781899U
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201820220027.5
申请日：2018-02-06
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种多制式融合的有源天线，包括：具有Massive MIMO阵列的第一天线系统；具有天线阵列且工作于设定网络制式的第二天线系统，所述第二天线系统为有源天线系统，所述设定网络制式为4G网络制式、3G网络制式及2G网络制式中的至少一种；所述第一天线系统和所述第二天线系统共用天线罩。该多制式融合的有源天线实现了包括Massive MIMO阵列天线系统在内的两种或多种天线系统的一体化设计，结构紧凑，不仅提高了多种通信系统的兼容性，还可简化基站配备，充分节省天面资源、减小网络规划难度、降低运营商的成本并提升维护的便利性。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN207303349U
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：CN201721326507.1
申请日：2017-10-13
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种双极化微站天线及微基站，所述双极化微站天线包括：天线罩和与天线罩相盖合并限定收容腔的盖板，以及均设于所述收容腔内且沿盖板到天线罩方向依次层叠设置的反射板、介质基板及寄生单元；所述介质基板远离反射板的表面上刻蚀有至少两个辐射单元和与每一辐射单元连接的第一极化馈电网络、第二极化馈电网络，第一极化馈电网络与相邻的两辐射单元连接的馈电端口之间采用等幅同相馈电的连接方式，第二极化馈电网络与相邻的两辐射单元连接的馈电端口之间采用等幅反相馈电的连接方式；所述寄生单元固定于辐射单元正上方并且其在介质基板上的正投影覆盖所述辐射单元。所述双极化微站天线结构简单并且性能优良。
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公开(公告)号：CN206806472U
公开(公告)日：2017-12-26
申请号：CN201720545011.7
申请日：2017-05-17
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种腔体射频器件，包括具有多个封装壁的腔体，所述腔体外设有由所述封装壁界定并用于安装传输电缆的布线槽，所述传输电缆的外导体通过焊锡与所述布线槽固定连接，所述布线槽内还成型有覆盖所述焊锡的灌封胶，所述封装壁上设有用于限制所述灌封胶的防脱限位件。该腔体射频器件，在利用焊锡将传输电缆固定于布线槽内的基础上，通过在腔体外设置灌封胶和防脱限位件，能够在防止焊锡氧化的同时起到大幅提高将传输电缆约束在布线槽内的结构可靠性的双重效果，避免了焊锡不牢固、可靠性差及受环境、外力等因素易松脱的情况，在长期使用过程中能提升互调指标，改善电气性能的稳定性，降低安全隐患，适合在通信基站天线技术领域推广应用。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN209607890U
公开(公告)日：2019-11-08
申请号：CN201920525469.5
申请日：2019-04-17
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种移相器及天线，其中移相器包括：移相器电路板，移相器电路板包括输入支路和多个输出支路，输入支路与天线信号输入端电连接，每个输出支路与各自对应的天线辐射单元电连接，且输入支路与至少一个输出支路呈断开状态；开关切换电路组件，开关切换电路组件包括旋转机构，旋转机构可转动的连接在移相器电路板上，旋转机构上设置有切换开关，其中，在旋转机构转动时带动切换开关转动，以控制输入支路与多个输出支路的导通或断开，以选择相应的天线辐射单元工作。由此，可改变接入的天线辐射单元的数量，进而实现天线波束宽度的调整，以覆盖不同范围的区域。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN209329162U
公开(公告)日：2019-08-30
申请号：CN201920172178.2
申请日：2019-01-30
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种移相馈电装置，包括金属腔体及一体式电路板。其中，一体式电路板包括基板、移相电路、馈电线路及接地层。金属腔体为U型槽结构，且与接地层配合形成屏蔽腔，从而起到传统移相器腔体的作用。由于接地层作为屏蔽腔的一个侧壁，故金属腔体相较于传统的移相器腔体则省略了一个侧壁，从而显著减小金属腔体的厚度及重量。此外，移相电路与馈电线路共用基板，形成一体式电路板。一体式电路板起到了传统移相器中移相电路板及馈电网络板的作用。因此，移相馈电装置结构更紧凑，且金属腔体厚度尺寸可进一步压缩。可见，上述移相馈电装置的体积减小、结构简化，从而有利于实现天线的小型化。此外，本实用新型还提供一种天线。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN208539109U
公开(公告)日：2019-02-22
申请号：CN201821231091.X
申请日：2018-08-01
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种大规模MIMO阵列天线及天线系统，大规模MIMO阵列天线包括天线单元模块。天线单元模块包括多个子阵单元，功分网络模块与校准网络模块。多个子阵单元呈阵列式设置，且子阵单元包括至少一个辐射单元，每个子阵单元具有两个第一射频端口。校准网络模块通过第四射频端口与功分网络模块的第三射频端口一一对应连接，校准网络模块的多个第五射频端口集中与多端口射频连接器相连。上述的大规模MIMO阵列天线，由于将所述射频端口集中连接在多端口射频连接器上，通过多端口射频连接器与射频设备跳线连接，如此能提高大规模MIMO阵列天线的结构紧凑性，优化天线的射频端口布置，能够便于天线组装、拆卸与维护，简化整个接线工程的施工难度。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN207624876U
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201721927647.4
申请日：2017-12-29
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本实用新型涉及移动通信技术领域，尤其涉及一种移相结构及天线。本实用新型提供一种移相结构，包括：腔体、设置于腔体上的合路电路，设置于腔体内的移相组件；所述腔体包括第一子腔体和第二子腔体，所述合路电路设置于所述第一子腔体和第二子腔体之间；所述移相组件包括分别设置于第一子腔体和第二子腔体内的第一频段移相组件和第二频段移相组件，所述合路电路两侧均设有输入端，所述第一频段移相组件和第二频段移相组件上的输出端分别与合路电路两侧的输入端相连。采用本实用新型提供的移相结构，将两个频段移相组件分别置于不同的子腔中，提高移相结构的抗冲击能力，能够更好地避免引入无源互调产物。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN207624875U
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201721927477.X
申请日：2017-12-29
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本实用新型实施例提供了一种合路器，包括介质基板和设置在所述介质基板上的至少两个滤波器，所述滤波器包括输入端、输出端、主传输线及并联短截线；各所述滤波器的输入端分别作为所述合路器的一个输入端，各所述滤波器的输出端连接以作为所述合路器的输出端，所述主传输线电连接所述滤波器的输入端与所述滤波器的输出端；所述并联短截线的一端与所述主传输线电连接，另一端皆开路，每个所述滤波器的主传输线与其匹配使用的并联短截线分布在不同电路层上,实现了合路器的小型化设计，以满足其与各种通信部件集成的需要。本实用新型实施例还提供了移相器组件及天线，将所述合路器运用于这些部件中，可大大缩小这些部件的体积。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN206948293U
公开(公告)日：2018-01-30
申请号：CN201720545001.3
申请日：2017-05-17
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种射频器件的封装结构，包括由多个封装壁围合而成的腔体；所述腔体外凸设有至少一个焊接槽；所述焊接槽的槽体由第一槽侧壁、槽底壁及第二槽侧壁依次连接而成；其中，所述第一槽侧壁由任一所述封装壁提供，所述槽底壁凸设于所述封装壁外，所述第二槽侧壁与所述封装壁相对而置并沿所述槽底壁弯折延伸。该射频器件的封装结构，不仅不会影响焊接操作的便利性，还能有效的减小焊点在金属腔体上的传输路径，降低热容率，大幅提升焊接效率和焊接质量；借助第二槽侧壁还能对传输电缆起到较好防松脱作用，在长期使用过程中能提升互调指标，改善电气性能的稳定性。本实用新型还公开了一种射频器件，包括上述封装结构及设于腔体内的射频电路。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN222191107U
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202323398274.4
申请日：2023-12-12
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司
Abstract: 本实用新型实施例涉及金属微带线以及涂敷装置，金属微带线包括微带线本体以及边框，边框围设在微带线本体的外围，且边框的内缘与微带线本体的外缘之间设置有沿微带线的周向延伸的间隙，间隙内设置有连接边框和微带线本体的弱化连接点从而可以通过边框对微带线本体进行防护。沿金属微带线的厚度方向，微带线本体的至少一侧侧面上设置有涂敷区域，涂敷区域上设置有离子束涂覆膜，离子束涂覆膜用于与待连接件焊接连接。通过在微带线本体上设置涂敷区域，并在涂敷区域上形成离子束涂覆膜作为焊点与待连接件焊接，离子束涂覆膜为离子束喷射沉积而成的，即非电化学方式而成，不仅有利于环保且可以避免进行电镀形成焊点所造成的原料成本较高的问题。
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