固体电解电容器
    63.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101484958B

    公开(公告)日:2012-07-25

    申请号:CN200780025451.9

    申请日:2007-07-05

    Inventor: 小泽正人

    CPC classification number: H01G9/15 H01G9/028 H01G9/0425 H01G11/48 Y02E60/13

    Abstract: 固体电解电容器具备:由阀作用金属构成的阳极体;设置在阳极体上的电介质氧化皮膜层;设置在电介质氧化皮膜层上的、由导电性高分子构成的固体电解质层;设置在固体电解质层上的碳层;以及设置在碳层上的导电体层。碳层含有具有磺酸基的芳香族化合物和碳。该固体电解电容器具有较小的等效串联电阻。

    固体电解电容器的制造方法和装置

    公开(公告)号:CN101681724B

    公开(公告)日:2012-01-18

    申请号:CN200880016901.2

    申请日:2008-05-20

    Inventor: 涩谷义纪

    Abstract: 本发明涉及固体电解电容器的制造方法和该方法所使用的装置,所述固体电解电容器的制造方法是通过在由具有细孔的阀作用金属烧结体构成的阳极体上形成电介质层,并在该电介质层上层叠导电性化合物层来形成阴极,该制造方法的特征在于,在重复进行在成为导电性化合物层的无机化合物溶液、有机化合物溶液或导电性高分子化合物分散液中浸渍阳极体从而层叠导电性化合物层的工序来形成阴极时,浸渍的次数每增加一次就加深使阳极体浸到所述溶液或分散液中的范围。根据本发明,能够高效地形成充分的阴极层,能够制造容量大、等效串联电阻小的固体电解电容器。

    表面安装芯片电容器
    67.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101322203A

    公开(公告)日:2008-12-10

    申请号:CN200680045175.8

    申请日:2006-08-10

    Abstract: 一种表面安装芯片电容器,包括金属衬底;包括阀金属且部分围绕金属衬底的导电粉末元件,金属衬底自导电粉末向表面安装芯片电容器阳极末端延伸;至少部分围绕导电粉末元件的银阴极体;通过气相沉积形成的围绕银阴极体的涂层;形成在衬底的自导电粉末向外延伸的部分周围的绝缘材料;形成在表面安装芯片电容器阳极末端的金属衬底周围的导电涂层;电连接到表面安装芯片电容器的阳极末端的导电涂层的阳极末端端子;以及电连接到表面安装芯片电容器阴极末端的银阴极体的阴极末端端子。涂层优选包括聚对二甲苯或聚对二甲苯衍生物。

    电容器的制造方法
    70.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1868013A

    公开(公告)日:2006-11-22

    申请号:CN200480030604.5

    申请日:2004-10-19

    Abstract: 一种制造具有良好的电容表观因数和低ESR的电容器的方法,该电容器包含:作为一个电极(阳极)的含有孔并在其表面上形成了介电层的电导体,和作为另一电极(阴极)的通过在电解溶液中供能而在电导体上形成的半导体层,该方法包括在供能之前用形成半导体层的前体浸渍孔以使形成半导体层的前体在孔内的浓度高于形成半导体层的前体在电解溶液中的浓度;由该方法制成的电容器;和使用该电容器的电子电路和电子器件。

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