-
公开(公告)号：CN103936414B
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201410135753.3
申请日：2014-04-04
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
IPC: C04B35/475 , C04B35/622
Abstract: 本发明公开了一种高温稳定X9R型多层陶瓷电容器介质材料及其制备方法，本发明以钛酸钡、钛酸铋钠和五氧化二铌共融化合物为基体，外加钙硼硅化合物，Ce、Nd、La的氧化物中的一种或多种复合，钡锰氧化物，氧化镁、氧化锌一种或多种复合；并提供了本发明提供了制备高温稳定X9R型多层陶瓷电容器介质材料的方法，根据本发明提供的材料及方法所制得的X9R型多层陶瓷电容器介质材料具有耐高温（200℃以上），良好的温度稳定性，可使多层陶瓷电容器、调谐器、双工器、等元器件适合高温（200℃以上）的应用，有极高的产业化前景及工业应用价值。
-
公开(公告)号：CN220106273U
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202321093173.3
申请日：2023-05-09
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种扣式超级电容器，包括相互匹配的正极外壳和负极外壳、正电极片、负电极片、正导电集流体、负导电集流体、电解纸和密封圈，正、负电极片分别被冲压至正、负导电集流体上，正、负电极片与正、负导电集流体一端之间设置有导电胶，正、负极外壳内侧均设置有与正、负导电集流体匹配的卡槽，正、负导电集流体另一端分别卡入两卡槽内并与正、负极外壳焊接连接，以使正电极片与负电极片同轴布置，导电电解纸设置在正电极片与负电极片之间，密封圈设置在正、负极外壳之间。本实用新型的内部结构更为稳定，保证正、负极片的同轴布置，降低接触电阻，改善容量的发挥，产品一致性更好。
-
公开(公告)号：CN217134634U
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN202221054314.6
申请日：2022-05-05
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种多芯组电容滤波器，包括焊接框架、多个陶瓷电容芯片、接线杆和塑封外壳，焊接框架包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和引出端，第一、第二焊盘上下间隔布置且相互连接，第三焊盘与第二焊盘上下间隔布置，各陶瓷电容芯片的一导电端分别与第二焊盘焊接，另一导电端分别与第三焊盘焊接，第一、第二和第三焊盘均为环形焊盘，塑封外壳根据焊接陶瓷电容芯片后的焊接框架模压形成，引出端设置在第三焊盘上且伸出塑封外壳，接线杆穿过第一、第二和第三焊盘并与第一焊盘焊接。本实用新型可靠性高，适配性强，能够适用于多种环境，可根据实际使用情况改变电容量，生产简单。
-
公开(公告)号：CN220085857U
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202321094258.3
申请日：2023-05-09
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种超级电容器电芯，包括电解纸、若干正电极片和若干负电极片，电解纸包括一体的层叠段和包裹段，正电极片与负电极片交错布置，层叠段沿正电极片或者负电极片侧边连续折叠以层叠隔离正电极片和负电极片，包裹段首端与层叠段末端连接，包裹段环绕所有正电极片和负电极片一圈且末端通过点胶与层叠段粘接，层叠段内侧与正电极片侧边或者负电极片侧边接触，包裹段内侧与层叠段外侧接触，各正电极片和负电极片上均具有未被电解纸包裹住的极耳铆接位。本实用新型利用电解纸进行收卷，无需再使用胶带，减少工艺步骤，大大降低电芯散开的风险，有效提高了生产效率。
-
公开(公告)号：CN218482113U
公开(公告)日：2023-02-14
申请号：CN202222144172.9
申请日：2022-08-15
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 一种长引出端脉冲电容器框架回流焊治具，长引出端脉冲电容器框架包括框架本体和与框架本体连接向外延伸的引出端，包括基座、设置在基座上的固定座和可拆卸设置在固定座上的定位座，所述定位座包括设置在定位座与固定座相对面上用于固定框架本体的固定槽、设置在定位座上与固定槽连通供引出端穿过的让位孔和设置在定位座上的用于吸附固定框架本体的固定磁铁，通过限定框架回流焊治具的结构，将框架固定在定位座与固定座之间，且定位座与固定座之间可拆卸连接，整体结构简单，便于框架焊接时的装配与拆卸。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN217719331U
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202221183036.4
申请日：2022-05-17
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种灌封引线Y型电容器，包括间隔布置的两芯片组、公共引线、两单独引线、第一绝缘层、外壳、固定机构和灌封胶，两芯片间隔并排布置，芯片组包括至少一个陶瓷芯片，一芯片组的所有陶瓷芯片的位于同一侧的导电端导电连接形成总导电端，共用引线与两芯片组的位于同一侧的两总导电端连接，两单独引线分别与两芯片组另一总导电端连接，第一绝缘层设置在两芯片组之间以绝缘隔离两芯片组，两芯片组置于外壳内，公共引线和两单独引线伸出外壳外，固定机构设置在公共引线及两单独引线与外壳之间，灌封胶设置在芯片组与外壳之间。本实用新型能够实现抑制共模干扰的作用，且可靠性高，机械性能强，抗震性强，能够满足批量生产需求。
-
公开(公告)号：CN217562407U
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN202221186387.0
申请日：2022-05-17
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种模压Y型电容器，包括焊接框架、第一芯片模块、第二芯片模块、焊盘和外壳，焊接框架包括间隔布置的第一支架、第二支架和第三支架，第一、第二芯片模块均包括多个陶瓷芯片，第一芯片模块的陶瓷芯片的两导电端分别焊接在第一支架和第二支架上，第二芯片模块的陶瓷芯片的两导电端分别焊接在第一支架和第三支架上，焊盘包括与第一支架连接的两第一引出端、以及分别与第二、第三支架连接的两第二引出端，外壳由对已焊接陶瓷芯片的焊接框架进行模压形成，焊盘伸出外壳。本实用新型能够实现抑制共模干扰的作用，且可靠性高，机械性能强，抗震性强，能够满足批量生产需求。
-
公开(公告)号：CN218482114U
公开(公告)日：2023-02-14
申请号：CN202222142531.7
申请日：2022-08-15
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 一种长引出端脉冲电容器及其框架，框架包括框架本体和与框架本体连接向外延伸的引出端，所述框架本体包括底盘、相对设置在底盘上的两连接盘和设置在两连接盘之间的焊接盘，所述引出端与焊接盘连接，所述焊接盘上形成有用于焊接引出端的焊接槽，本申请长引出端框架由框架本体及长引出端，配合焊接而成，并且进一步限定了框架本体的结构，在焊接盘上形成与长引出端配合的焊接槽，通过结构之间的相互，以使制得的脉冲电容器在具备长引出端结构的同时，还能提高引出端的强度，满足所需要的使用需求。
-
公开(公告)号：CN215680426U
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN202121153612.6
申请日：2021-05-25
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种超级电容器，包括芯体、正极耳、负极耳、电解液、铝塑膜和外壳，芯体由正极片、负极片和隔膜卷绕而成，正极耳和负极耳分别通过超声波焊接在正、负极片上，铝塑膜形成有放置芯片且密封的长方体腔体，电解液填充于铝塑膜与芯体之间，外壳为长方体，放置有芯体的腔体置于外壳内，铝塑膜与外壳之间灌封有熔点高于铝塑膜熔点的绝缘材料，正、负极耳依次伸出腔体和外壳。本实用新型的能量密度和密封性能更好，且能够逐渐释放压力，安全性能更好。
-
公开(公告)号：CN222588539U
公开(公告)日：2025-03-11
申请号：CN202420572359.5
申请日：2024-03-22
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
IPC: B23K37/04 , B23K37/00 , B23K101/36
Abstract: 一种用于脉冲支架电容器的回流焊治具，脉冲支架电容器包括电容器本体和相对设置在电容器本体两端的两支架，包括底座、设置在底座上用于安装电容器本体的安装槽、设置在底座上位于安装槽两侧用于安装支架的两定位槽、相对设置在底座上用于固定相对支架的两固定机构和设置在底座上用于夹紧电容器本体与两支架的夹紧机构；本申请通过限定回流焊治具的结构，由固定机构对支架进行固定使其与电容器本体端部贴合，再经夹紧机构对装配好的电容器本体与支架进行夹紧固定，以满足支架电容器在回流焊过程中所需的夹紧力，以满足批量生产的要求，有效提高生产效率。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
78
records
(took 0.025 seconds)
