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公开(公告)号:CN104349942A
公开(公告)日:2015-02-11
申请号:CN201380029559.0
申请日:2013-06-03
Applicant: 矢崎总业株式会社
CPC classification number: H02G3/0406 , B60R16/0215 , F16B2/06 , F16L3/1083 , F16L3/1211 , F16L55/035
Abstract: 提供一种用于将加装部安装到包覆部件的结构,该结构能够防止加装部产生转动或位置移位。夹具(25)包括夹具基座(26)和夹具盖(27),该夹具盖(27)利用铰链(26a)连续到夹具基座(26)。夹具(25)具有钉状部(28)。钉状部(28)形成并且设置于夹具基座(26)的安装表面(31)和夹具盖(27)的安装表面两者上。钉状部(28)是防止夹具(25)产生转动或位置移位的区域,并且每个钉状部(28)均突出地形成为具有尖端的大致的角锥状。钉状部(28)形成为咬入包覆部件的外部表面的区域,并且当安装夹具时,承受诸如震动这样的外部力。
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公开(公告)号:CN104245429A
公开(公告)日:2014-12-24
申请号:CN201380020413.X
申请日:2013-04-16
Applicant: 矢崎总业株式会社
CPC classification number: B60R16/0215 , H02G3/0406 , H02G3/0481 , H02G3/32
Abstract: 本发明提供了一种线束,该线束使得能够廉价地施加发出关于高电压的警告的识别。一种线束(9),该线束(9)包括一个或多个导线和将一个或多个导线容纳在其中的导管部件(25)。树脂识别部(26)设置在导管部件(25)的外表面上,并且树脂识别部(26)着色为预定颜色以将树脂识别部自身识别为警示。树脂识别部(26)通过挤压树脂或将树脂片状材料或带状材料缠绕在导管部件(25)周围而形成。利用采用的挤压成型,能够廉价地将识别信息施加在导管部件(25)的外表面上。由于树脂识别部(26)由树脂制成,所以与喷涂相比,能够容易地处理所需的耐环境性质量。
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公开(公告)号:CN108172508A
公开(公告)日:2018-06-15
申请号:CN201711192049.1
申请日:2017-11-24
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01L21/28 , H01L21/304
CPC classification number: H01L21/043 , H01L21/042 , H01L21/304 , H01L29/1608 , H01L29/45 , H01L29/6606 , H01L29/66143 , H01L29/872
Abstract: 本发明提供一种半导体装置的制造方法,有效地形成相对于SiC晶片的接触电阻低的硅化物层。一种半导体装置的制造方法,包括:对SiC晶片的表面进行磨削,且在露出于所述表面露出的范围形成具有5nm以上的厚度的破碎层的工序;形成将所述破碎层覆盖的金属层的工序;及通过加热来使所述金属层与所述破碎层反应,由此形成与所述SiC晶片欧姆接触的硅化物层,且被所述金属层覆盖的范围的所述破碎层的至少一部分在其厚度方向整个区域变化为硅化物层的工序。
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