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公开(公告)号：CN113574631B
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202080021823.6
申请日：2020-01-23
Applicant: 浜松光子学株式会社
Abstract: 本发明的试样支撑体是用于试样的电离的试样支撑体，其具备：基板，其具有第一表面、及与第一表面为相反侧的第二表面、以及在第一表面及第二表面的各个开口的多个贯通孔；导电层，其设置于第一表面上；以及基质结晶层，其设置于导电层上及第二表面上的至少一方，基质结晶层以包含将多个贯通孔和外部连通的间隙的方式，由多个基质晶粒形成。
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公开(公告)号：CN111094963B
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN201880055740.1
申请日：2018-08-06
Applicant: 浜松光子学株式会社
Abstract: 本发明涉及一种激光解吸电离法，其具备下述工序：第一工序，准备试样支撑体(1)，该试样支撑体(1)具备形成有多个在彼此相对的第一表面(2a)及第二表面(2b)开口的贯通孔的基板(2)和至少设置于第一表面的导电层；第二工序，将试样(S)载置于载置部(6)的载置面(6a)，且以第二表面与试样接触的方式将试样支撑体配置在试样上；第三工序，将基质溶液(81)导入多个贯通孔；以及第四工序，在将试样配置于载置部和试样支撑体之间的状态下，一边对导电层施加电压一边对第一表面照射激光(L)，从而使与基质溶液混合并且从第二表面侧经由贯通孔移动到第一表面侧的试样的成分(S1)电离。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111684273B
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN201980011575.4
申请日：2019-01-16
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: G01N27/626 , G01N27/64 , H01J49/04 , H01J49/16
Abstract: 试样支撑体(1)是用于电离试样的试样支撑体。试样支撑体具备：具有彼此相对的第一表面(2a)和第二表面(2b)的基板(2)、和至少设置于第一表面的导电层(4)。在基板中的用于使试样的成分电离的实效区域(R)，形成有在第一表面和第二表面开口的多个贯通孔(20)，在多个贯通孔的各个中，第一表面侧的第一开口部的宽度比第二表面侧的第二开口部的宽度大。
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公开(公告)号：CN111465843B
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN201880076626.7
申请日：2018-10-05
Applicant: 浜松光子学株式会社
Abstract: 激光解吸电离法包括：第1工序，准备包括形成有在彼此相对的第1表面(2a)和第2表面(2b)开口的多个贯通孔(2c)的基板(2)、至少设置于第1表面的导电层和设置于多个贯通孔且在真空中具有不易挥发性的溶剂(81)的试样支承体(1)；第2工序，试样(S)载置于载置部(6)的载置面(6a)，以第2表面(2b)接触于试样的方式在试样(S)上配置试样支承体(1)；和第3工序，通过在试样(S)配置于载置部(6)与试样支承体(1)之间的状态下，向导电层施加电压且对第1表面(2a)照射激光，从而与溶剂混合并且从第2表面(2b)侧经由贯通孔(2c)移动至第1表面(2a)侧的试样(S)的成分被电离。
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公开(公告)号：CN115349161A
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202180025325.3
申请日：2021-01-14
Applicant: 浜松光子学株式会社
Abstract: 试样支承体具备：基板，其具有在第一表面以及第二表面开口的多个贯通孔；第一部件，其具有多个第一开口，且配置于第一表面；第二部件，其分别在基板的厚度方向上具有与多个第一开口分别对应的多个第二开口，并配置于第二表面；粘接部件，其配置于第一部件与第二部件之间，将第一部件以及第二部件中的至少一方与基板粘接；以及导电层，其一体地设置于第二表面中的与多个第二开口分别对应的区域、第二部件中的与基板相反侧的表面以及多个第二开口的各自的内表面，多个贯通孔包含：多个第一贯通孔，它们位于多个第一开口的各个与多个第二开口的各个之间；以及多个第二贯通孔，它们位于第一部件与第二部件之间，多个第二开口分别经由多个第一贯通孔与多个第一开口分别连通。
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