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公开(公告)号：CN113165362A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201980078499.9
申请日：2019-11-15
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B32B27/30 , C09J133/00 , C09J7/38
Abstract: 提供具有优异的弯曲性和透明性的粘合膜。还提供具有优异的弯曲性的可折叠装置和可卷式装置。该粘合膜具有基材层和粘合剂层，其中所述粘合膜的以粘弹性测量装置的拉伸模式测量的在0.7％应变下的tanδ(0.7％)为0.1以下。该粘合膜具有基材层和粘合剂层，所述粘合膜的以粘弹性测量装置的拉伸模式测量的、在0.7％应变下的tanδ(0.7％)和在0.1％应变下的tanδ(0.1％)之间的差(tanδ(0.7％)‑tanδ(0.1％))为0.05以下。
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公开(公告)号：CN112029436A
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN202010474252.3
申请日：2020-05-29
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明涉及粘合片、粘合套件以及层叠体。本发明提供一种可检查性和减反射性优异的粘合片和粘合套件、以及使用该粘合片和粘合套件得到的层叠体。粘合片(1)依次具有第一粘合剂层(2)、基材(3)和第二粘合剂层(4)。依次具有第一粘合剂层(2)、基材(3)和第二粘合剂层(4)时的300nm以上且700nm以下的范围内的平均透射率为30％以下。第一粘合剂层(2)的300nm以上且700nm以下的范围内的平均透射率为40％以上。第二粘合剂层(4)的300nm以上且700nm以下的范围内的平均透射率为40％以上。基材(3)的550nm下的平均透射率为40％以上。
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公开(公告)号：CN111819258A
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN201980017474.8
申请日：2019-06-21
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/38 , C09J11/06 , C09J133/00 , C09J201/00
Abstract: 增强薄膜(10)具备固着层叠于薄膜基材(1)的一个主表面上的粘合剂层(2)。粘合剂层包含含有基础聚合物、光固化剂、光自由基引发剂和抗氧化剂的光固化性组合物，相对于基础聚合物100重量份，包含光固化剂10～50重量份、光自由基引发剂0.01～1重量份、抗氧化剂0.01～2重量份。本发明的增强薄膜可以任意设定与被粘物的贴合后直至粘接力提高为止的时间。
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公开(公告)号：CN111675982A
公开(公告)日：2020-09-18
申请号：CN202010635054.0
申请日：2018-09-18
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/38 , C09J7/20 , C09J133/08 , C09J11/06
Abstract: 本发明的增强薄膜(10)具备固着层叠在薄膜基材(1)的一个主面上的粘合剂层(2)。粘合剂层包含含有具有交联结构的基础聚合物和光固化剂的光固化性组合物。光固化性组合物的凝胶率优选为60％以上。粘合剂层的25℃下的剪切储能模量优选为1×104～1.2×105Pa。粘合剂层的光固化后的25℃下的剪切储能模量优选为1.5×105～2×106Pa。
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公开(公告)号：CN111548751A
公开(公告)日：2020-08-18
申请号：CN202010086360.3
申请日：2020-02-11
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 提供增强薄膜、装置的制造方法以及增强方法。增强薄膜(10)具备薄膜基材和固着层叠在薄膜基材的一个主表面上的粘合剂层(2)。粘合剂层包含光固化性组合物。构成粘合剂层的光固化性组合物包含丙烯酸类基础聚合物、丙烯酸类低聚物、光固化剂、以及光聚合引发剂。丙烯酸类低聚物包含羧基，且玻璃化转变温度为0℃以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110719943B
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN201880037856.2
申请日：2018-09-18
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B32B27/00 , C09J7/38 , C09J4/02 , C09J11/06 , C09J133/04
Abstract: 本发明的增强薄膜(10)具备固着层叠在薄膜基材(1)的一个主面上的粘合剂层(2)。粘合剂层包含含有基础聚合物和光固化剂的光固化性组合物。粘合剂层的通过摩擦力显微镜测定的频率5Hz下的摩擦力优选为频率0.1Hz下的摩擦力的2～5倍。光固化后的粘合剂层的通过摩擦力显微镜测定的频率5Hz下的摩擦力优选为频率0.1Hz下的摩擦力的5倍以上。
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公开(公告)号：CN110172309A
公开(公告)日：2019-08-27
申请号：CN201910544778.1
申请日：2017-11-20
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/25 , C09J7/30 , C09J133/08 , C09J133/14 , C09J11/08
Abstract: 本发明提供一种粘合片，其在具有支承基材的形态中，兼顾初始的低粘合性和使用时的强粘合性。通过该申请提供的粘合片包含支承基材和层叠在上述支承基材的至少单侧的粘合剂层。上述粘合剂层的厚度为3μm以上且小于100μm。上述支承基材的厚度为30μm以上。上述粘合片中，该粘合片的弹性模量Et’[MPa]与上述支承基材的厚度Ts[mm]的关系满足下式：0.1[N·mm]
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公开(公告)号：CN110003802A
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201811288378.0
申请日：2018-10-31
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/10 , C09J7/38 , C09J133/08 , C09J11/08 , C09J7/25
Abstract: 本发明提供一种粘合片，该粘合片在向被粘物贴附的初期即使施加50℃左右的温度也能够维持再加工性、并且之后能够使粘合力大幅上升。提供一种包含粘合剂层的粘合片。上述粘合剂层包含：聚合物A、和作为具有聚有机硅氧烷骨架的单体与(甲基)丙烯酸类单体的共聚物的聚合物B。上述聚合物B的基于上述(甲基)丙烯酸类单体的组成的玻璃化转变温度Tm1为50℃以上且100℃以下。上述粘合片在贴附后在80℃下加热5分钟后的粘合力N80为在贴附后在50℃下放置30分钟后的粘合力N50的5倍以上。
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公开(公告)号：CN108368405B
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201780004545.1
申请日：2017-11-20
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J133/00 , C09J201/00 , C09J11/08 , C09J7/10
Abstract: 本发明提供一种粘合片，其在具有支承基材的形态中，兼顾初始的低粘合性和使用时的强粘合性。通过该申请提供的粘合片包含支承基材和层叠在上述支承基材的至少单侧的粘合剂层。上述粘合剂层的厚度为3μm以上且小于100μm。上述支承基材的厚度为30μm以上。上述粘合片中，该粘合片的弹性模量Et’[MPa]与上述支承基材的厚度Ts[mm]的关系满足下式：0.1[N·mm]
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公开(公告)号：CN108368405A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201780004545.1
申请日：2017-11-20
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J133/00 , C09J201/00 , C09J11/08 , C09J7/10
Abstract: 本发明提供一种粘合片，其在具有支承基材的形态中，兼顾初始的低粘合性和使用时的强粘合性。通过该申请提供的粘合片包含支承基材和层叠在上述支承基材的至少单侧的粘合剂层。上述粘合剂层的厚度为3μm以上且小于100μm。上述支承基材的厚度为30μm以上。上述粘合片中，该粘合片的弹性模量Et’[MPa]与上述支承基材的厚度Ts[mm]的关系满足下式：0.1[N·mm]
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