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公开(公告)号：CN211104918U
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201921412493.4
申请日：2019-08-28
Applicant: 无锡上机数控股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种线网可伸缩金刚线截断取片装置，包括切割轮、割轮主轴、切割轮轴承座、滚动轴承、气缸体、活塞、限位螺钉固定板、限位螺钉，所述切割轮固定安装与割轮主轴，所述割轮主轴的一端装设有滚动轴承，所述轮轴承座的上表面安装有切割滑板，所述轴承挡块的侧面固定连接有气缸轴，所述气缸轴的外侧设置有气缸体，且气缸体内部设置有活塞，所述气缸体的内侧开设有前端进气口，所述活塞的后端连接有衬套，所述衬套的外侧设置有后端盖，所述后端盖的顶部内设置有后端进气口，且通过调节限位螺可调节气缸轴向前伸出的距离，该裁断取片装置定位距离精准，截切时操作便捷安全，有效节省操作时间，降低单晶硅破碎率。
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公开(公告)号：CN211104914U
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201921725213.5
申请日：2019-10-15
Applicant: 无锡上机数控股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了晶体滚圆抛光开槽一体机，包括底座、电机、第一旋转杆和底板，所述底座的上方设置有机体，且机体的左右两侧均设置有电机，所述电机的输出端通过第一传动皮带与第一转轴相连接，且第一转轴贯穿输送带的内部，并且第一转轴的后侧通过第二传动皮带与第二转轴相连接，所述第二转轴的中间位置设置有支撑杆，所述底座的底部设置有减震弹簧，且减震弹簧的底部连接有阻尼垫。该晶体滚圆抛光开槽一体机，底座和底板之间设置有减震弹簧和阻尼垫，因而在该一体机使用期间，可以通过减震弹簧和阻尼垫对该一体机产生的震动力度进行减缓，降低该一体机的震动幅度，确保该一体机的正常使用。
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公开(公告)号：CN211103566U
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201921726143.5
申请日：2019-10-15
Applicant: 无锡上机数控股份有限公司
IPC: B25B11/00
Abstract: 本实用新型公开了一种半导体角槽定向装置，包括工作台、固定板和压缩弹簧，所述工作台上方的前后两侧均安装有导轨，且导轨的内部设置有滑块，所述滑块的上方连接有定位托盘，所述固定板安装在定位托盘上方的前后两侧，且固定板的内部贯穿有连接杆，所述连接杆的外端安装有定位板，所述压缩弹簧连接在定位板的外侧，且定位板的内侧设置有半导体本体。该半导体角槽定向装置设置有导向板和调节杆，导向板与半导体本体的角槽相贴合，控制导向板移动，可对半导体本体进行定向输送，且调节杆与连接杆紧密贴合，对连接杆的位置进行限定，从而对定位板的位置进行限定，使用定位板对半导体本体进行固定，便于半导体本体的稳定输送。
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公开(公告)号：CN211103423U
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201921760186.5
申请日：2019-10-21
Applicant: 无锡上机数控股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种半导体边缘倒角加工用压紧装置，包括底座，所述底座底端中心通过螺栓固定连接有安装板，所述安装板上端嵌入式固定连接有多个气缸，多个所述气缸上端分别活动连接有伸缩杆，多个所述伸缩杆上端分别贯穿压盖，所述压盖通过螺栓固定连接在底座上端，多个所述伸缩杆上端固定连接有工件放置板，所述工件放置板上端放置有半导体晶圆片，所述半导体晶圆片上方设有压垫，所述压垫上端固定连接在压板的底端，所述压板的左右两侧底端对称固定连接有固定支撑件，两个所述固定支撑件底端分别通过螺栓固定连接在底座上，所述底座上方右侧后端固定连接有开关。本实用新型压紧牢固且稳定性好，使用方便，制作成本低，实用性强。
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公开(公告)号：CN203888045U
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：CN201420243927.3
申请日：2014-05-14
Applicant: 无锡上机数控股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种金刚线导轮结构，有效避免保证金刚线断线后其继续运转，进而避免了断裂后的钢线对导线导轮和被切工件的损坏，防止了硅片的报废，确保切片质量，减少经济损失，其包括机架，所述机架上设置有引线导轮，其特征在于：所述引线导轮外侧面设置有自动检测金刚线断线保护装置，所述自动检测金刚线断线保护装置包括第一支架、第二支架，所述第一支架、所述第二支架设置在所述机架上，纤维线依次连接所述第一支架、所述第二支架，形成所述纤维线设置在所述引线导轮同方向的一侧，所述第一支架设置有线架和导线轴，所述线架上设置有导线柱，在所述第一支架上所述导线轴下端设置有活动感应块，所述纤维线依次缠绕所述导线柱、导线轴端部连接所述感应块，所述第一支架上对应所述活动感应块设置有感应接近开关。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN203622682U
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201320768730.7
申请日：2013-11-29
Applicant: 无锡上机数控股份有限公司
IPC: B28D7/02
Abstract: 本实用新型提供了一种新型切割液冷却回路装置，有效避免了硅屑粉在换热器上的沉积，保证了冷却液输送通道的畅通，提高了热交换效率，从而提高了切片质量，并且大大降低了修理费用，其包括切割液储存处理装置，所述割液储存处理装置通过切割液输送管连接过滤器，其特征在在于：管式冷凝器连接所述过滤器，所述管式冷凝器连接切割液输出口。
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公开(公告)号：CN218788365U
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202222249659.3
申请日：2022-08-25
Applicant: 无锡上机数控股份有限公司
IPC: H01L21/683 , H01L21/687
Abstract: 本实用新型公开了一种晶片取片机构，属于集成电路制造技术领域，包括垂直支架，所述垂直支架其中一侧固定安装有升降轨道，所述升降轨道上滑动连接有升降滑块，所述升降轨道和所述升降滑块之间设置有用于提供升降驱动力的升降机构，所述升降滑块远离所述垂直支架一侧通过“L”型支架转动连接有水平转盘，所述水平转盘与所述“L”型支架之间设置有用于提供转动驱动力的旋转机构，所述水平转盘顶面固定安装有气缸滑块模组，所述气缸滑块模组顶面滑动安装有水平滑块；它可以实现在三维空间内多自由度的对晶片进行拿取，减少拿取死角，自由度较高，同时取片夹具伸缩效率高，使得拿取时间缩短，提高了拿取效率。
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公开(公告)号：CN218785683U
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202222819590.3
申请日：2022-10-25
Applicant: 无锡上机数控股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种晶片研削手臂机构，属于机械加工领域，一种晶片研削手臂机构，包括机架，机架的内部装配有滑座Y轴移动气缸，滑座Y轴移动气缸上装配有拖链，滑座Y轴移动气缸的输出端通过浮动连接组件装配有滑动座，滑动座上装配有摇摆气缸，摇摆气缸上装配有摇摆臂，摇摆臂远离摇摆气缸的一端固定连接有吸盘Y轴移动气缸，吸盘Y轴移动气缸上固定连接有硅片吸盘，硅片吸盘上装配有晶圆硅片，机架的前侧固定连接有直线导轨，滑动座上固定连接有导轨滑块，它可以实现，通过机械完成对晶圆硅片的拿取、移动和存放，减小了研削晶圆硅片时人工直接参与的工作量，降低对人工的需求，提升了安全性。
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公开(公告)号：CN215478917U
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202121263234.7
申请日：2021-06-07
Applicant: 无锡上机数控股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种方便取卸的切片加工绕线装置，涉及金刚线切割技术领域。本实用新型包括底板和绕线辊，底板的两端均固定有支撑架，两个支撑架之间装配有绕线辊，绕线辊的一端与其中一个支撑架转动连接，绕线辊的另一端通过锁定机构与另一个支撑架连接，锁定机构包括插杆、固定环、压缩弹簧和转动连接件。本实用新型通过锁定机构的设计，使得装置能够快速的进行安装或拆卸，有效地减少了在更换金刚线时所需时间，提高了安装与拆卸的效果与便捷性；通过固定横杆、限位滚轮和限位槽的配合，使得绕线辊在转动时装置能够对其达到一个限位的效果，避免绕线辊转动时发生位移现象。
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