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公开(公告)号：CN103311161A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201310237582.0
申请日：2013-06-17
Applicant: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供了一种改进的柔性基板封装装置，可以有效减小柔性基板封装后封装体的体积，其包括两侧的U形封装头，所述两侧的封装头可以相向运动，其特征在于：所述两侧的U形封装头大小不等，所述两侧的U形封装头中一端对应，所述小封装头的另一端与所述大封装头中的凹槽对应。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN203312274U
公开(公告)日：2013-11-27
申请号：CN201320343575.4
申请日：2013-06-17
Applicant: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
IPC: H01L23/13
Abstract: 本实用新型提供了一种柔性基板多层封装装置，可以有效减小封装后柔性基板的整体体积，其技术方案是这样的：一种柔性基板多层封装装置，其包括两侧的U形封装头，所述两侧的封装头可以相向运动，其特征在于：所述U形封装头纵向交错布置，所述一侧U形封装头的一端与另一侧U形封装头凹槽配合。
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公开(公告)号：CN203312266U
公开(公告)日：2013-11-27
申请号：CN201320343573.5
申请日：2013-06-17
Applicant: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 本实用新型提供了一种柔性基板封装的装置，可以适用于自动化的封装，使得封装工艺简单、强度较小，提高封装效率，大大降低封装成本，其特征在于：其包括两侧的一定形状的封装头，所述封装头通过滑动装置连接，所述两侧的封装头可以相向运动。
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公开(公告)号：CN203950019U
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201420307393.6
申请日：2014-06-10
Applicant: 中国科学院微电子研究所 , 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种用于集成无源器件的测试板以及测试系统。一种用于集成无源器件的测试板，包括测试结构和校准结构，其特征在于：所述校准结构与所述测试结构位于同一块PCB板上，并且与所述测试结构的布局相同。依照本实用新型的用于集成无源器件的测试结构，在测试板上设计了IPD芯片的高频测试连接端口和误差校准结构，实现了测试点的连接，又通过校准结构的设计巧妙地消除测试链路中的误差，方便地进行IPD高频测试的校准和测试，提供了一种便捷准确的测量方式，满足IPD芯片研发工作中的测试需求。
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公开(公告)号：CN203406272U
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201320469845.6
申请日：2013-08-03
Applicant: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
IPC: H01L21/48
Abstract: 本实用新型提供了一种用于柔性基板封装的简易弯折装置，其包括底板，所述底板端部设置有可旋转的弯折杆，所述弯折杆包括旋转头和弯折头，所述弯折头为带有间隙的叉杆结构。可以简单、方便地实现柔性基板的弯曲，降低了劳动强度和生产成本，而且有效地提高了产品质量。
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公开(公告)号：CN203312273U
公开(公告)日：2013-11-27
申请号：CN201320343533.0
申请日：2013-06-17
Applicant: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
IPC: H01L23/13
Abstract: 本实用新型提供了一种改进的柔性基板封装装置，可以有效减小柔性基板封装后封装体的体积，其包括两侧的U形封装头，所述两侧的封装头可以相向运动，其特征在于：所述两侧的U形封装头大小不等，所述两侧的U形封装头中一端对应，所述小封装头的另一端与所述大封装头中的凹槽对应。
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