一种无铅环保焊料及其制备方法和用途

    公开(公告)号:CN109434317B

    公开(公告)日:2021-02-02

    申请号:CN201811367223.6

    申请日:2018-11-16

    Abstract: 本申请提供了一种无铅环保焊料及其制备方法和用途。所述焊料的成分按重量百分比计包括:Ag1.0‑4.0%,Bi1.5‑5.5%,Co0.01‑0.7%,B0.001‑0.05%,其余为Sn及不可避免的杂质。上述焊料的制备方法包括中间合金的制备以及Sn‑Ag‑Bi‑Co‑B系焊料合金锭坯的制备。采用上述方法制备的焊料不含铅和锑,温度循环特性优异,抗冲击性好,能够降低电迁移,且有效避免多元合金的成分偏析和组织粗大化,将其用于车载电子器件中提升了钎焊界面的可靠性,从而解决了现有技术中车载电子器件用无铅焊料存在的多元合金成分偏析和元素偏聚、抗温度循环能力及耐外力冲击能力差、电迁移现象的技术问题。

    一种电子封装用铜芯结构的锡铜高温无铅预成型焊料

    公开(公告)号:CN109967914A

    公开(公告)日:2019-07-05

    申请号:CN201711447030.7

    申请日:2017-12-27

    Abstract: 本发明涉及一种铜芯结构的锡铜高温无铅预成型焊料及其制备方法和应用,属于高温软钎料技术领域。该焊料包括紫铜箔片,紫铜箔片的上、下表面设置上、下镀锡层;或者包括紫铜箔片,紫铜箔片的上、下表面设置上、下镀锡层,上、下镀锡层外表面设置上、下助焊剂层。该铜芯结构锡铜预成型焊料除拥有普通预成型焊片形状多样性,同时可以满足高精密封装应用需求的超薄、超精度预成型焊料结构,适应电子元件微型化个性化要求,实现小公差精准用量的优点外,还有预涂助焊剂可简化焊接工艺减少助焊剂飞溅;在保证结合强度的同时提高组件的导电导热性能,降低焊接部位硬度和减少焊接部位脆性,真正意义上实现了高性能高温无铅焊料的应用。

    一种高强高导复合型无铅高温焊料及其制备方法

    公开(公告)号:CN105033496B

    公开(公告)日:2018-01-09

    申请号:CN201510388451.1

    申请日:2015-07-03

    Abstract: 本发明涉及一种高强高导复合型无铅高温焊料及其制备方法,属于无铅焊料的制造技术领域。该焊料由锡基焊粉、铜合金粉和助焊膏组成。先称取锡基焊粉、铜合金粉、助焊膏;将锡基焊粉和助焊膏置于容器中搅拌均匀;将铜合金粉加入容器中继续搅拌至三种组分均匀,即得到高温无铅焊膏。该方法制备的复合焊料有效解决了三种组分的均匀混合问题和宽粒度范围粉末带来的锡膏印刷质量问题;显著改善锡基焊料焊后的耐高温性差难题,同时能够改善焊后导电/导热性不足和大负载蠕变等问题,并有效缓解了焊后凝固收缩造成的孔洞/空洞问题,可替代现有高Pb含量的高温焊料用于大功率第三代半导体分立器件封装。

    一种LED用低成本无铅焊料合金粉末及其制备方法

    公开(公告)号:CN104353840B

    公开(公告)日:2017-11-03

    申请号:CN201410691282.4

    申请日:2014-11-25

    Abstract: 本发明涉及一种LED用低成本无铅焊料合金粉末及其制备方法,属于软钎料及应用领域。该合金粉末的重量百分比组成为:Zn 6.5‑9.5%,Bi 1.0‑3.0%,Cu 0.5‑1.0%,其余为Sn。首先,按照重量百分比配料,将原材料放入感应炉坩埚中;对熔炼室及雾化室进行预抽真空处理,然后充入惰性保护气体;采用感应线圈对原材料进行加热熔炼;在喷嘴中通入高压雾化气体,高压雾化气体将从坩埚底部落入雾化室的熔化状态的合金液流击碎,形成强雾化的液滴,液滴在雾化罐中下降冷却成为合金粉末;合金粉末冷却后经筛分分级,抽真空充氮气包装。该方法制备的焊料合金粉末为球形,并具有良好的抗氧化性、抗腐蚀性及优良的力学性能。

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