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公开(公告)号：CN113516219A
公开(公告)日：2021-10-19
申请号：CN202110757144.1
申请日：2021-07-05
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司
IPC: G06K19/077 , G06K17/00
Abstract: 本发明提供一种电子标签、应答方法及应答装置，属于电力无线通信技术领域。所述电子标签包括：基板，芯片和标签天线；所述基板收容所述芯片和所述标签天线；所述标签天线包括偶极子天线阵列和匹配环；所述偶极子天线阵列中偶极子天线的阵元相对于与所述偶极子天线所在直线平行的指定轴呈镜像对称布置；所述偶极子天线中作为对称振子的天线双臂，分别经两馈电线与所述匹配环连接；所述匹配环内有支导电段；所述支导电段在所述匹配环上的连接点，处于两馈电点之间的环段内；所述支导电段还与所述芯片连接。本发明可用于远距离通信。
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公开(公告)号：CN112311093A
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN202011164042.0
申请日：2020-10-27
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司 , 中国电力科学研究院有限公司
Abstract: 本发明实施例提供一种电网终端的温度监控装置、系统、方法、介质及处理器，属于温度传感器及电力物联网技术领域。所述电网终端设置在电网的供电线路上，且所述电网终端的温度监控装置包括：温度检测模块，适应于所述电网终端的位置进行设置，用于检测所述电网终端的实时温度；以及控制模块，与所述温度检测模块电性连接，用于获取所述温度检测模块所检测的所述电网终端的所述实时温度，并在所述实时温度超过设定温度或所述实时温度的上升速率超过设定速率时，切断所述供电线路。本发明不仅能实现监控电网终端的温度，还能在其温度骤升或超过设定温度时，及时地切断供电线路以保证电网终端的安全性。
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公开(公告)号：CN108520871B
公开(公告)日：2020-09-08
申请号：CN201810359965.8
申请日：2018-04-20
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L21/60
Abstract: 本发明公开了一种晶圆级芯片中的嵌入式焊盘及其制作方法。所述晶圆级芯片中的嵌入式焊盘结构包括第一钝化层、第一金属层、第二钝化层、第二金属层。所述第一金属层包括金属单元和沟道，所述金属单元和所述沟道均覆盖在所述第一钝化层的上面。所述第一金属层与所述晶圆级芯片的内部电路相连接，形成导电通道。第二钝化层位于所述第一金属层的上面，覆盖了所述金属单元形成了第二钝化层的沟道。第二金属层填充在所述第一金属层和所述第二钝化层的沟道中。所述第一金属层和第二金属层的材料不同。所述晶圆级芯片中的嵌入式焊盘在针测后连接晶圆级芯片内部电路的金属层不会出现金属线裂纹。
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公开(公告)号：CN108598064B
公开(公告)日：2020-05-15
申请号：CN201810437755.6
申请日：2018-05-09
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC: H01L23/525 , H01L21/768
Abstract: 本发明公开了一种连接晶圆内常规芯片与测试专用芯片的金属线。该金属线中位于常规芯片内的金属线存在一段金属线，该段金属线能够在通过一定电流的情况下熔断。在芯片测试完之后将该金属线熔断，即便晶圆切割造成切割处金属线连接在一起，也不会造成芯片短路，从而提高了晶圆切割工艺中芯片的良率。
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公开(公告)号：CN108710934A
公开(公告)日：2018-10-26
申请号：CN201810499947.X
申请日：2018-05-23
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/0772
Abstract: 本发明公开了一种双球型低频电子标签，应用于地下管线节点或地下电缆节点的身份识别，双球型低频电子标签包括：圆形壳体、椭圆形壳体以及低频电子标签本体。圆形壳体为密封中空结构，且圆形壳体放置于地下管线节点或地下电缆节点中；椭圆形壳体为密封中空结构，椭圆形壳体的内底部固定有配重块，从而使椭圆形壳体保持竖直状态，且椭圆形壳体竖直放置于圆形壳体中；低频电子标签本体正面朝上固定于椭圆形壳体的内顶部，且低频电子标签本体包括：壳体、天线及芯片。其中，电子标签探测器能够透过圆形壳体、椭圆形壳体及低频电子标签本体的壳体读取芯片内的信息。借此，本发明的双球型低频电子标签，消除了低频电子标签在正常工作时的方向要求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108598064A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201810437755.6
申请日：2018-05-09
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC: H01L23/525 , H01L21/768
Abstract: 本发明公开了一种连接晶圆内常规芯片与测试专用芯片的金属线。该金属线中位于常规芯片内的金属线存在一段金属线，该段金属线能够在通过一定电流的情况下熔断。在芯片测试完之后将该金属线熔断，即便晶圆切割造成切割处金属线连接在一起，也不会造成芯片短路，从而提高了晶圆切割工艺中芯片的良率。
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公开(公告)号：CN108520871A
公开(公告)日：2018-09-11
申请号：CN201810359965.8
申请日：2018-04-20
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L21/60
Abstract: 本发明公开了一种晶圆级芯片中的嵌入式焊盘及其制作方法。所述晶圆级芯片中的嵌入式焊盘结构包括第一钝化层、第一金属层、第二钝化层、第二金属层。所述第一金属层包括金属单元和沟道，所述金属单元和所述沟道均覆盖在所述第一钝化层的上面。所述第一金属层与所述晶圆级芯片的内部电路相连接，形成导电通道。第二钝化层位于所述第一金属层的上面，覆盖了所述金属单元形成了第二钝化层的沟道。第二金属层填充在所述第一金属层和所述第二钝化层的沟道中。所述第一金属层和第二金属层的材料不同。所述晶圆级芯片中的嵌入式焊盘在针测后连接晶圆级芯片内部电路的金属层不会出现金属线裂纹。
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公开(公告)号：CN111738392B
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN202010529848.9
申请日：2020-06-11
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC: G06K19/077 , G06K19/02 , H01Q1/22 , H01Q1/52 , H01Q1/38
Abstract: 本发明公开了一种抗金属电子标签及其制造方法，抗金属电子标签包括：电子标签本体，所述电子标签本体适于设在设备上；金属隔离件，所述金属隔离件与所述电子标签本体连接，以将所述电子标签本体与所述设备隔离。根据本发明实施例的抗金属电子标签，通过在电子标签本体上设置金属隔离件，金属隔离件可以有效阻隔设备表面对电子标签本体识读距离的影响，保证了抗金属电子标签在不同安装环境中具有较好的识读性能；由此可以解决由设备表面不同的金属材质、设备表面金属材质的平整性和设备表面金属材质的厚度引起的抗金属电子标签识读距离差异较大问题，制作方便、简单，生产成本低。
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公开(公告)号：CN118921417A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202410960782.7
申请日：2024-07-17
Applicant: 北京芯可鉴科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司 , 国家电网有限公司
Abstract: 本发明公开了一种设备数据记录方法、设备数据采集模块和控制器，所述设备包括通信总线，所述方法包括：响应数据记录指令，进行协议匹配；在协议匹配成功的情况下，对通信总线上的协议帧进行解析以记录协议数据；在协议匹配不成功或协议帧解析失败的情况下，采用信号波形录制方式记录通信总线上的通信信号；对协议数据和通信信号进行存储。本发明的数据记录方法，能够准确还原设备运行过程中信息交互内容，方便电力部门进行故障跟踪溯源，也可记录设备程序升级、故障插件板更换、软件故障等异常信息，为设备可靠性提供评价数据。
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公开(公告)号：CN113985340B
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202111181308.7
申请日：2021-10-11
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
IPC: G01R35/04
Abstract: 本发明公开了一种电能计量芯片及其相位补偿方法和相位补偿装置，所述方法包括：获取超前相位补偿定值和滞后相位补偿定值，根据超前相位补偿定值和滞后相位补偿定值确定标准采样点和总采样点数，根据超前相位补偿定值、滞后相位补偿定值和总采样点数的每个采样点对应的采样值确定牛顿插值多项式，根据牛顿插值多项式、超前相位补偿定值和滞后相位补偿定值确定相位补偿后的采样值。本发明的相位补偿方法，采用牛顿插值的特性，根据相位补偿定值的范围确定牛顿差值多项式，以对相位进行补偿，优化了电能计量芯片的计算效率和速度，提高了相位补偿的精度和准确度。
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