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公开(公告)号：CN103733312A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201280039183.7
申请日：2012-09-05
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J7/02
CPC classification number: H01L21/6836 , C09J7/241 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , H01L2221/68327 , Y10T428/2848 , Y10T428/2878 , Y10T428/31938
Abstract: 本发明提供切割片用基材膜2，作为不需电子线或γ线等的物理能量线而可减少在被切断物切割时所产生的切割屑的切割片用基材膜，其为具有树脂层(A)的切割片用基材膜2，该树脂层(A)包含作为以降冰片烯系化合物为至少一种单体的热塑性树脂的降冰片烯系树脂(a1)，以及该降冰片烯系树脂(a1)以外的烯烃系热塑性树脂(a2)，该树脂层(A)中的降冰片烯系树脂(a1)的含量超过3.0质量%。还提供具有该切割片用基材膜2与配至于该基材膜的树脂层（A）侧的面上的压敏粘合剂层3的切割片1。
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公开(公告)号：CN102015941B
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN200980114555.6
申请日：2009-03-23
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: C08L23/10 , C08L23/02 , C08L23/0869 , C08L23/14 , C08L2205/02 , C09J7/22 , C09J2201/20 , C09J2423/006 , C09J2425/006 , C09J2433/006 , C09J2467/006 , Y10T428/24331 , C08L2666/04 , C08L2666/06 , C08L2666/02 , C08L25/14 , C08L33/12 , C08L53/00 , C08L67/00
Abstract: 本发明涉及粘接片，在具有基材(11)与粘接剂层(12)，形成多个从一个面贯穿另一面的贯穿孔(2)的粘接片(1)中，作为基材(11)是含有包含聚烯烃类树脂(A)50～85质量％，与当流入气体为氮气时以升温速度20℃/min进行热重量测定时的5％质量减少温度与当流入气体为空气时以升温速度20℃/min进行热重量测定时的5％质量减少温度之差在60℃以下的树脂(B)15～50质量％的树脂组合物。由此，得到可以防止或去除空气积存或气泡，并且，通过激光热加工可形成贯穿孔的烯烃类粘接片。
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公开(公告)号：CN103151052A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201210089069.7
申请日：2012-03-29
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明提供一种多层光记录媒体制造用薄片、光记录媒体用多层构造体以及多层光记录媒体，它能够抑制记录材料从光记录层向粘着剂层的转移，同时也能抑制弯曲。使光记录层11和粘着剂层12层叠而形成多层光记录媒体制造用薄片1，其粘着剂层12是由表面自由能为20mJ/m2以下的粘着剂而构成。粘着剂层12的粘着剂，作为构成成分，优选以含有氟化(甲基)丙烯酸单体及/或硅氧烷(甲基)丙烯酸单体和(甲基)丙烯酸酯的(甲基)丙烯酸酯共聚物为主成分，或者包含具有聚二甲基硅氧烷构架的聚合物和硅树脂。
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公开(公告)号：CN102015941A
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200980114555.6
申请日：2009-03-23
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: C08L23/10 , C08L23/02 , C08L23/0869 , C08L23/14 , C08L2205/02 , C09J7/22 , C09J2201/20 , C09J2423/006 , C09J2425/006 , C09J2433/006 , C09J2467/006 , Y10T428/24331 , C08L2666/04 , C08L2666/06 , C08L2666/02 , C08L25/14 , C08L33/12 , C08L53/00 , C08L67/00
Abstract: 本发明涉及粘接片，在具有基材(11)与粘接剂层(12)，形成多个从一个面贯穿另一面的贯穿孔(2)的粘接片(1)中，作为基材(11)是含有包含聚烯烃类树脂(A)50～85质量％，与当流入气体为氮气时以升温速度20℃/min进行热重量测定时的5％质量减少温度与当流入气体为空气时以升温速度20℃/min进行热重量测定时的5％质量减少温度之差在60℃以下的树脂(B)15～50质量％的树脂组合物。由此，得到可以防止或去除空气积存或气泡，并且，通过激光热加工可形成贯穿孔的烯烃类粘接片。
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公开(公告)号：CN115397940B
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202180025956.5
申请日：2021-03-31
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J125/08 , B32B27/00 , C09J5/06 , C09J11/04 , C09J123/00 , B29C65/32 , C09J7/10 , C09J7/30 , C09J7/35 , H05B6/54
Abstract: 本发明提供一种高频介电加热用粘接剂，其含有热塑性树脂(A)，上述热塑性树脂(A)包含苯乙烯类共聚树脂(a1)，上述热塑性树脂(A)中上述苯乙烯类共聚树脂(a1)的含量为40体积％以上且100体积％以下，上述苯乙烯类共聚树脂(a1)中苯乙烯类单体单元的含量为10质量％以上且90质量％以下，高频介电加热用粘接剂的拉伸弹性模量为20MPa以上，上述高频介电加热用粘接剂的介电特性(tanδ/ε’r)为0.005以上。(tanδ为23℃且频率40.68MHz下的介电损耗角正切，ε’r为23℃且频率40.68MHz下的相对介电常数)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115397935B
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202180026859.8
申请日：2021-03-26
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/30 , C09J201/00 , B32B27/00
Abstract: 本发明涉及一种高频介电加热粘接片(1)，其具有：含有第1热塑性树脂及第1介电填料的第1粘接层(10)、和含有第2热塑性树脂及第2介电填料的第2粘接层(20)，第1粘接层(10)中的第1热塑性树脂的体积含有率VA1及第2粘接层(20)中的第2热塑性树脂的体积含有率VA2为60体积％以上且100体积％以下，下述式的变化率Vx1及Vx2小于80％。VB1为与第1粘接层(10)直接接触的层中的第1热塑性树脂的体积含有率，VB2为与第2粘接层(20)直接接触的层中的第2热塑性树脂的体积含有率。Vx1＝{(VA1－VB1)/VA1}×100···(数学式1)Vx2＝{(VA2－VB2)/VA2}×100···(数学式2)。
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公开(公告)号：CN115812092B
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202180047061.1
申请日：2021-06-25
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/35 , B29C65/32 , C09J201/02 , C09J123/00 , C09J11/06 , C09J11/04 , B32B27/00
Abstract: 本发明提供高频介电加热粘接片(1A)，其具有粘接层(10)，粘接层(10)含有具有反应性部位(Y)的热塑性树脂(A)、通过施加高频电场而发热的介电填料(B)、以及硅烷偶联剂(C)。
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公开(公告)号：CN118055992A
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202280065390.3
申请日：2022-09-21
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J7/30
Abstract: 本发明涉及高频介电加热用粘接剂，高频介电加热用粘接剂(1A)为含有热塑性树脂(A)和含氰基有机化合物(B)、且上述高频介电加热用粘接剂(1A)满足下述(1)的高频介电加热用粘接剂(1A)。(1)依据JIS K 7361‑1:1997测定的上述高频介电加热用粘接剂(1A)的全光线透过率为50％以上。
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公开(公告)号：CN115397934A
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202180025953.1
申请日：2021-03-26
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J5/06 , C09J11/04 , C09J123/00 , C09J201/00 , B29C65/32 , C09J7/10 , C09J7/35
Abstract: 本发明为使用包含第1热塑性树脂的粘接片(10)及包含第2热塑性树脂的粘接片(20)的粘接方法，粘接片(10)中的第1热塑性树脂的体积含有率VA1及粘接片(20)中的第2热塑性树脂的体积含有率VA2为60体积％以上且100体积％以下，下述式的变化率Vx1及Vx2小于80％，VB1为与第1粘接层(10)直接接触的层中的第1热塑性树脂的体积含有率，VB2为与第2粘接层(20)直接接触的层中的第2热塑性树脂的体积含有率，该方法包括：对配置在被粘附物(110、120)之间的粘接片(10、20)施加高频而将它们进行粘接的工序。Vx1＝{(VA1‑VB1)/VA1}×100···(数学式1)Vx2＝{(VA2‑VB2)/VA2}×100···(数学式2)。
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公开(公告)号：CN114901768A
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202180007738.9
申请日：2021-03-26
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/25 , C09J133/00 , H01L21/301 , C09J7/38
Abstract: 本发明提供一种粘着片，其为具备基材与层叠于所述基材的单面侧的粘着剂层的粘着片，所述基材由含有聚酯树脂的材料形成，所述聚酯树脂具有脂环结构，且通过差示扫描量热法以20℃/分钟的升温速度测定的熔化热为2J/g以上。该粘着片可在抑制制造成本的情况下进行制造，并且能够进一步抑制切削屑的产生。
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