光耦通讯电路、通讯芯片和空调

    公开(公告)号:CN208952322U

    公开(公告)日:2019-06-07

    申请号:CN201821246598.2

    申请日:2018-08-03

    Abstract: 本申请涉及一种光耦通讯电路、通讯芯片和空调,包括信号传送模块、放大模块、光耦合器和信号接收模块;所述光耦合器包括输入端和输出端;所述信号传送模块、所述放大模块和所述输入端形成第一回路;所述信号接收模块与所述输出端形成第二回路;所述信号传送模块输入第一信号时,所述第一回路处于导通状态,所述放大模块对所述第一回路的电流进行放大,使所述第二回路的电流小于所述第一回路的电流与所述光耦合器的电流传输比的乘积。采用本申请的技术方案,能够减少通讯异常现象,降低通讯故障率。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

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