半导体器件及其制造方法
    58.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1123471A

    公开(公告)日:1996-05-29

    申请号:CN95107198.X

    申请日:1995-05-19

    Abstract: 一种半导体器件,特别是交错型薄膜晶体管,包括:一种含N或P型杂质的半导体区;在半导体区之上或之下设置的一层,所述层含有催化元素,对非晶硅的晶化起加速作用,并具有基本与半导体区相同的形状;覆盖半导体区的基本上为本征的半导体层;覆盖半导体区的基本上为本征的半导体区;覆盖半导体层的绝缘膜;设置在绝缘膜上的栅电极。权利要求还包括制造上述半导体器件的方法。

    半导体器件及其制造方法
    60.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1881620B

    公开(公告)日:2010-06-23

    申请号:CN200610101853.X

    申请日:1994-09-30

    Abstract: 本发明的一种半导体设备,包括:在具有绝缘表面的衬底上的硅岛,所述硅岛包括源极、漏极和位于所述源极和所述漏极之间的沟道;毗邻所述沟道配置的栅电极,所述栅电极和所述沟道之间有栅绝缘层;掺杂区,其掺杂浓度比所述源极和配置在所述沟道和所述源极和所述漏极中的至少一个之间的所述漏极的浓度要低;和在所述栅电极和所述硅岛上具有氮化硅的层,所述层具有与栅绝缘层接触的部分,其中所述栅绝缘层具有在所述沟道上的第一部分和在所述掺杂区上的第二部分,且所述第二部分的厚度比所述第一部分的厚度要薄。

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