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公开(公告)号：CN105670527B
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：CN201510886369.1
申请日：2015-12-04
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明的课题在于：提供一种带有表面保护膜的被粘附体，其是将含有粘合剂层的表面保护膜的该粘合剂层侧贴合在表面高低差大的被着体表面而成的部件，该带有表面保护膜的被粘附体，在将该表面保护膜暂时从该被粘附体剥离、再次贴合于被粘附体的情况下，即使是该被粘附体的表面高低差大的情况，润湿性也优异，并且高低差追随性也优异，因此能够达到充分高的密合率。解决方案：本发明的带有表面保护膜的被粘附体是将含有粘合剂层的表面保护膜的该粘合剂层侧贴合在中心线平均粗糙度Ra为0.2μm～2μm的被粘附体表面而成的部件，该粘合剂层包含含有聚氨酯系树脂的聚氨酯系粘合剂作为主要成分，该粘合剂层为相对于该被粘附体表面只以自重贴合时的密合率为80％以上的粘合剂层。
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公开(公告)号：CN110214084B
公开(公告)日：2020-06-23
申请号：CN201880005298.1
申请日：2018-04-26
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B32B38/10
Abstract: 提供一种层叠体的制造方法，所述层叠体包含被粘物和覆盖该被粘物的局部的粘合片材、且上述粘合片材对上述被粘物的粘合力为5N/25mm以上。该层叠体制造方法依次包括如下工序：粘贴工序，其将粘合片材粘贴于所述被粘物；切割工序，其在所述粘合片材中构成所述粘合片的第一区域与不构成所述粘合片的第二区域的边界处实施切断加工；局部去除工序，其在所述被粘物上残留所述第一区域并将所述第二区域自所述被粘物剥离去除。这里，在所述粘合片材对所述被粘物的粘合力超过2N/25mm之前进行所述局部去除工序。
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公开(公告)号：CN109609043B
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201811351496.1
申请日：2017-02-22
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种具备超轻剥离性、且被粘附物表面的污染性低的表面保护膜。本发明的表面保护膜具有粘合剂层，其中，将厚度25μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜贴合于该粘合剂层，在23℃下30分钟后，以剥离角度180度、剥离速度6000mm/分剥离该聚对苯二甲酸乙二醇酯膜时，剥离力为0.08N/25mm以下。
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公开(公告)号：CN110997323A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201880048680.0
申请日：2018-12-21
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B32B37/18 , C09J4/02 , C09J7/20 , C09J183/10 , C09J201/00
Abstract: 提供一种包含被粘物、和覆盖该被粘物的局部的粘合片的层叠体的制造方法。该制造方法依次包括如下工序：粘贴工序，其将包含基材层和层叠于该基材层的至少所述被粘物侧的面的粘合剂层的粘合片材粘贴于所述被粘物；切割工序，其在所述粘合片材中构成所述粘合片的第一区域与不构成所述粘合片的第二区域的边界处实施切断加工；局部去除工序，其在所述被粘物上残留所述第一区域并将所述第二区域自所述被粘物剥离去除；及粘合力升高工序，其使所述第一区域对所述被粘物的粘合力升高。这里，上述粘合力升高工序包含加热处理，上述粘合剂层包含：Tg小于0℃且构成单体成分包含N-乙烯基环状酰胺的聚合物A、和作为具有聚有机硅氧烷骨架的单体和(甲基)丙烯酸类单体的共聚物的聚合物B。
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公开(公告)号：CN105378014B
公开(公告)日：2019-12-17
申请号：CN201480038702.7
申请日：2014-07-23
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/30 , C09J11/04 , C09J175/04
Abstract: 本发明提供一种在将粘合片与被粘物贴合之后不需要热处理、紫外线处理等处理，可以发挥充分的胶粘性并且防湿性优良的粘合片。本发明的粘合片的特征在于，具有含有基础聚合物和层状硅酸盐的粘合剂层，所述基础聚合物为聚烯烃类树脂。上述粘合片优选胶粘力为3.0gf/25mm以上，透射率为80％以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110177692A
公开(公告)日：2019-08-27
申请号：CN201880005305.8
申请日：2018-04-26
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B32B38/10
Abstract: 提供一种包含被粘物、和覆盖该被粘物的局部的粘合片的层叠体的制造方法。该制造方法依次包括如下工序：粘贴工序，其将包含基材层和层叠于该基材层的至少所述被粘物侧的面的粘合剂层的粘合片材粘贴于所述被粘物；切割工序，其在所述粘合片材中构成所述粘合片的第一区域与不构成所述粘合片的第二区域的边界处实施切断加工；局部去除工序，其在所述被粘物上残留所述第一区域并将所述第二区域自所述被粘物剥离去除；及粘合力升高工序，其使所述第一区域对所述被粘物的粘合力升高。
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公开(公告)号：CN109963919A
公开(公告)日：2019-07-02
申请号：CN201780069515.9
申请日：2017-10-20
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/29 , B32B7/06 , B32B27/00 , C09J11/06 , C09J201/00
Abstract: 本发明提供一种带隔离膜的增强用薄膜，其具有增强用薄膜和隔离膜，能够抑制将隔离膜剥离时可能产生的剥离静电，即便从预先贴合于光学构件、电子构件等的露出面侧的该带隔离膜的增强用薄膜将隔离膜剥离，也能够减轻对该光学构件、电子构件造成的损伤。本发明的带隔离膜的增强用薄膜具有增强用薄膜P和隔离膜Q，该增强用薄膜P包含基材层A1和粘合剂层A2，该隔离膜Q包含脱模层B1和基材层B2，该粘合剂层A2与该脱模层B1直接层叠，该粘合剂层A2为由粘合剂组合物a2形成的粘合剂层，该粘合剂组合物a2含有选自有机硅系添加剂和氟系添加剂中的至少一种，且该粘合剂层A2的表面的Si元素的存在比率与F元素的存在比率的合计为3原子％～13原子％。
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公开(公告)号：CN106483592A
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201610720014.X
申请日：2016-08-24
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种带表面保护膜的光学构件，其为在一侧的表面通过粘合剂层粘贴有剥离衬垫、在另一侧的表面粘贴有表面保护膜的光学构件，在要将剥离衬垫剥离时，光学构件不容易与该剥离衬垫一起自表面保护膜剥离，即，不容易在光学构件与表面保护膜的界面发生剥离。本发明的带表面保护膜的光学构件依次具有：光学构件与表面保护膜的层叠体、在该光学构件的与该表面保护膜相反一侧具备的粘合剂层(2)、以及在该粘合剂层(2)的与该光学构件相反一侧具备的剥离衬垫，该表面保护膜包括基材层和粘合剂层(1)，该表面保护膜的该粘合剂层(1)位于光学构件侧，该光学构件自该层叠体的起始剥离力P大于该剥离衬垫自该层叠体的起始剥离力Q。
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公开(公告)号：CN105315909A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201510431306.7
申请日：2015-07-21
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J175/06 , C09J175/08 , C09J11/06 , B32B33/00 , B32B27/36
Abstract: 本发明提供一种能够有效地抑制在低温下保存后恢复到室温附近时，在保护粘接剂层的表面的剥离衬里与粘接剂层之间产生气泡的表面保护膜。还提供一种粘贴有这样的表面保护膜的光学部件和电子部件。本发明的表面保护膜是包含粘接剂层的表面保护膜，该粘接剂层含有含聚氨酯系树脂的聚氨酯系粘接剂作为主要成分，该聚氨酯系粘接剂含有增塑剂，将该粘接剂层的厚度设为Xμm、将1g该聚氨酯系粘接剂中的增塑剂的量设为Ymg时，满足Y＜－4X+145。
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