-
公开(公告)号：CN101772862B
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN200880100423.3
申请日：2008-07-25
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/07
CPC classification number: H01Q1/38 , G06K19/07749 , G06K19/07767 , G06K19/07786 , H01Q1/2225 , H01Q9/0407
Abstract: 本发明实现与以往相比具有宽带的通过频带(通信距离-频率)特性的适用于金属的无线标签。为此，本发明的无线标签具有；第1谐振器图案(21)，其具有连接有芯片的芯片连接部(211)、和能够调节与所述芯片的阻抗匹配的电感部(212)；以及第2谐振器图案(22)，其通过借助所述电感部(212)的电磁感应耦合而被供电。
-
公开(公告)号：CN102544703A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110325142.1
申请日：2011-10-24
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 山雅城尚志
Abstract: 本发明涉及天线装置和无线通信装置。天线装置包括：馈电元件，其具有能够在特定频带中谐振的长度；分布常数馈电线路，其一端接地并且其另一端连接到馈电元件以形成馈电点；电抗元件，其一端接地并且其另一端连接到与馈电线路的馈电点相距特定距离的位置；第一开关，其布置在馈电线路和电抗元件之间，并用于选择是将馈电线路和电抗元件连接还是断开；寄生元件，其与馈电元件相邻地布置，并且具有能够在与馈电元件谐振的频带不同的频带中谐振的长度；以及第二开关，其用于选择是否将寄生元件接地。
-
公开(公告)号：CN101253653B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200580051450.2
申请日：2005-09-02
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01Q1/2225 , H01Q9/0407
Abstract: 本发明提供一种RF标签和制造RF标签的方法，该RF标签也可收纳在具有金属面的小壳体中。RF标签具有：第一线路(ABCDEFGH)，其与接地导体连接，形成电气闭环，并构成偶极天线；供电电路，其连接在第一线路上的分支点(C)与接地导体之间；以及第二线路(CFGHA)，其与分支点(C)连接，并与供电电路并联设置，而且构成感应器。调整第一线路和第二线路的分支点的位置以使偶极天线和供电电路的阻抗匹配。
-
公开(公告)号：CN101079515B
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN200610137112.7
申请日：2006-10-20
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01Q9/065 , G06K19/07749 , G06K19/07786 , H01Q1/2208 , H01Q9/285
Abstract: 本发明提供了一种射频识别标签和用于射频识别标签的天线，该天线包括：电介质基板；和一对导电板；其中所述一对导电板具有相对于射频识别标签集成电路的安装位置的点对称结构。所述一对导电板和所述射频识别标签集成电路的安装位置沿着一基准线设置在所述电介质基板的表面上。
-
公开(公告)号：CN101228664B
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN200580051212.1
申请日：2005-07-29
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01Q9/16 , H01Q1/38 , G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , H01Q1/2208 , H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H01Q9/285 , Y10T29/49018
Abstract: 本发明提供一种射频标签以及制造射频标签的方法，即使在射频标签完成之前也可以与射频标签进行通信。射频标签具有与天线连接的集成电路。天线具有第1发射元件、第2发射元件、串联连接在第1发射元件和第2发射元件之间的供电部、以及与供电部并联连接的阻抗调节部。与第1发射元件和第2发射元件的双方或者一方连接的辅助性发射元件用于在该射频标签完成前同上述集成电路进行无线通信，而不用于该射频标签完成后的无线通信。当使用第1发射元件、第2发射元件以及辅助性发射元件进行了无线通信之后，去除辅助性发射元件的至少一部分，此后辅助性发射元件将不再作用于无线通信。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1953273B
公开(公告)日：2010-12-15
申请号：CN200610057861.9
申请日：2006-03-01
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01Q9/16
Abstract: 标签天线、使用该标签天线的标签和射频标识系统。可以消除由于被贴附物体而导致的通信距离差，并且可以提供无论标签的贴附位置即贴附面如何都具有大致相等的通信距离的射频标识系统。用于这种射频标识系统的标签天线用于在射频标识系统中向/从射频标识读取器/写入器发送/接收无线电信号，并具有以馈电点为中心的一对天线振子，并且，当无线电信号的载波波长为λ时，这一对天线振子中的每一个都包括从馈电点起的长度为大约λ/4并具有多个弯折部的偶极部、以及与偶极部的端部相连接的圆极化波产生部。
-
公开(公告)号：CN101802845A
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN200780100255.3
申请日：2007-08-13
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/07 , G06K19/00 , G06K19/077 , H01Q7/00
CPC classification number: H01Q7/00 , G06K19/07749 , G06K19/07786 , H01Q1/2225 , H01Q1/40 , Y10T29/49018 , Y10T29/49117
Abstract: 本发明涉及无线标签以及无线标签的制造方法，其一个目的在于实现一种抑制增益降低且易于调节与安装的芯片间的匹配的无线标签。为此，本发明的无线标签具有环状的天线图案(2)，其与芯片连接部(3)电连接；以及导通部件(4)，其导通该天线图案(2)的一部分。
-
公开(公告)号：CN100538730C
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200610076561.5
申请日：2006-04-30
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/077 , G11B20/00
Abstract: 射频识别标签。在一种射频识别标签中，设置有：接地部，其贴附于磁记录介质上，以在高频波段下与该磁记录介质内的金属表面电磁耦合；单极部，其设置在与接地部相同的平面上且位于接地部的内侧；以及馈电部，其设置在单极部的一端与接地部之间，且能够在其上安装芯片。接地部具有环形，沿环形弯曲的单极部具有用于实现与馈电部阻抗匹配的长度，可通过设置折叠部或曲折部来调节该长度。另选地，以将单极部的馈电部附近处布置成远离接地部且将末端部附近处靠近接地部的方式，使单极部与接地部偏心，在这种情况下，可在单极部的末端部处设置调节部。
-
公开(公告)号：CN101303747A
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN200810096423.2
申请日：2008-05-09
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/077 , H01Q1/22 , H01Q9/16 , H01Q21/24
CPC classification number: H01Q21/26 , H01Q1/2225 , H01Q9/26 , H01Q9/285
Abstract: 本发明公开了一种交叉双标签和使用交叉双标签的RFID系统。该交叉双标签包括两个标签，这两个标签中的每一个在一个平面上包括：由导体形成的双极天线；馈电部，其位于所述双极天线的中心并连接有IC芯片；以及环形电感部，其形成在所述双极天线的双极之间，并且相对于所述馈电部并联连接到所述双极天线的双极。使这两个标签以直角交叉，并使这两个标签层叠，以尽可能紧密地接触，使得电感部的回路尽可能宽地交叠。RFID系统的读/写器在前向方向与后向方向之间依次切换无线信号的圆偏振波的表面，并且从作出更强响应的标签读取被写入到用户存储器区域的信息。
-
公开(公告)号：CN101236612A
公开(公告)日：2008-08-06
申请号：CN200810002065.4
申请日：2008-01-09
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01Q1/2225 , G06K19/07786 , H01Q9/0428 , H01Q9/0442 , H01Q9/0457 , H01Q21/30
Abstract: 本发明公开了一种RFID标签，其具有标签天线和标签LSI，所述RFID标签包括：电源部件，在电源部件中，所述标签LSI安装在电源图案部分；多个贴片天线，用作标签天线并且尺寸不同；高频耦合部分，用于通过高频耦合将所述电源部件与各所述贴片天线进行耦合。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
65
records
(took 0.037 seconds)
