一种高导热有机硅灌封胶
    52.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100575443C

    公开(公告)日:2009-12-30

    申请号:CN200710022980.5

    申请日:2007-05-30

    Abstract: 本发明公开了一种高导热有机硅灌封胶,该具有高导热系数的加成型有机硅灌封胶可用温度和催化剂用量控制固化时间,固化物拥有良好的力学性能和电学性能,尤其突出的具有高粘结强度、耐高低温和耐辐射性能。本发明的导热有机硅灌封胶,包括组分A和组分B:所述的组分A按重量份数计由以下组分混合而成:有机硅基胶100份、导热填料10~80份、补强填料3~20份、催化剂1~10份;所述的组分B按重量份数计由以下组分混合而成:有机硅基胶100份、导热填料10~80份、固化剂1~10份。

    一种快速陶瓷化耐火电缆料及其制备方法

    公开(公告)号:CN101404189A

    公开(公告)日:2009-04-08

    申请号:CN200810236176.1

    申请日:2008-11-25

    Abstract: 本发明公开了一种快速陶瓷化耐火电缆料及其制备方法,本发明的陶瓷化耐火电缆料原料的组成为(重量份):乙烯-醋酸乙烯酯共聚物60~70份,聚乙烯30~40份,成瓷填料50~100份,偶联剂0.5~2.5份,阻燃剂A80~100份,阻燃剂B10~20份,润滑剂1~2份,抗氧剂1~3份。该电缆料的制备工艺包括:成瓷填料的表面处理,配料,混合,造粒,干燥等步骤。该耐火电缆料是一种聚合物基复合材料,在通常的环境下和普通的挤出电缆绝缘材料表现的行为相同,即具有良好的加工性能且方便施工,在750℃及更高温度下,该电缆料能够在10分钟内瓷化,瓷化物可保证线路在750~950℃下正常运行超过90min。

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