公开(公告)号：CN101785086B

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN200880104150.X

申请日：2008-06-12

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 锦博彦 ,  冈部达

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/336 ,  H01L27/12 ,  H01L29/786

CPC classification number: H01L27/1266 ,  H01L21/268 ,  H01L27/1214

Abstract: 本发明提供显示装置的制造方法和叠层构造体。本发明的显示装置的制造方法包括：准备在背面形成有剥离层的挠性基板的步骤；通过粘接层在挠性基板上形成的剥离层上粘贴支撑基板的步骤；在粘贴有支撑基板的挠性基板的表面形成规定的器件的步骤；和对于形成有器件的挠性基板，通过使剥离层剥离将支撑基板除去的步骤。

公开(公告)号：CN1260695C

公开(公告)日：2006-06-21

申请号：CN03107395.6

申请日：2003-03-25

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 锦博彦 ,  小林和树

IPC: G09F9/33 ,  G09F9/35

CPC classification number: H01L27/28 ,  G02F1/1368 ,  H01L27/3244

Abstract: 一种晶体管阵列，包括：导体线、功能线和晶体管。每个导体线包括芯线和包覆在芯线上的导体层。每条功能线包括至少表面导电的芯线、包覆芯线的绝缘层和包覆绝缘层的半导体层。每条功能线和导体线交叉接触。每个晶体管包括第一欧姆接触区，第一欧姆接触区被定义为导体线之一和功能线之一交叉的区域，它和半导体层欧姆接触。每个晶体管还包括与半导体层欧姆接触的第二欧姆接触区，以及定义第一和第二欧姆接触区之间的半导体层上的沟道区。

公开(公告)号：CN1447295A

公开(公告)日：2003-10-08

申请号：CN03107395.6

申请日：2003-03-25

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 锦博彦 ,  小林和树

IPC: G09F9/33 ,  G09F9/35

CPC classification number: H01L27/28 ,  G02F1/1368 ,  H01L27/3244

Abstract: 一种晶体管阵列，包括：导体线、功能线和晶体管。每个导体线包括芯线和包覆在芯线上的导体层。每条功能线包括至少表面导电的芯线、包覆芯线的绝缘层和包覆绝缘层的半导体层。每条功能线和导体线交叉接触。每个晶体管包括第一欧姆接触区，第一欧姆接触区被定义为导体线之一和功能线之一交叉的区域，它和半导体层欧姆接触。每个晶体管还包括与半导体层欧姆接触的第二欧姆接触区，以及定义第一和第二欧姆接触区之间的半导体层上的沟道区。