公开(公告)号：CN1487587A

公开(公告)日：2004-04-07

申请号：CN03155641.8

申请日：2003-07-10

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 井上高广 ,  横川成一

IPC: H01L27/06 ,  H01L27/08 ,  H01L27/00

CPC classification number: G05F3/265 ,  H01L29/0692 ,  H01L29/7322 ,  H01L29/735 ,  H01L31/03529 ,  H01L31/1105

Abstract: 集成电路结构中，在根据于外延层和衬底层之间全部形成寄生光电二极管的晶体管而形成的电流镜像电路的场合，光电流与外延层面积成比例增大。因此，通过相对于电流镜像电流比调整外延层面积，对应于电流镜像电路输入端和输出端的光电流的影响相等，即相互抵消。由此，在集成电路内构成的电流镜像电路中，抑制了元件面积的增加，不用采取特别的遮光对策，就能够除去由光电流产生的影响。