公开(公告)号：CN107522865B

公开(公告)日：2021-06-25

申请号：CN201710756900.2

申请日：2017-08-29

Applicant: 无锡龙驰氟硅新材料有限公司 ,  无锡海特新材料研究院有限公司

Inventor： 王宇 ,  白永平 ,  郑晓强 ,  韩佰洋

IPC: C08G77/46 ,  C08G77/42 ,  C08G77/24 ,  C09D183/08 ,  C09D183/10 ,  C09D183/12

Abstract: 本发明公开了一种氟硅聚合物及其制备方法和应用。本发明的氟硅聚合物其结构式如下所示：其中，m＝1～20000，n＝1～20000，x＝0～5000，y＝0～5000，z＝0～5000；R1为苯基或烷烃基，R2为氟烃基CnF2n+1(n＝1～10)，X为CnH2n(n＝1～10)；Y的结构为(CH2)n、中的一种；Rf结构为含氟链段为VDF‑co‑HFP、VDF‑co‑HFP‑co‑TFE、VDF‑co‑PMVE、VDF‑co‑PPVE、TFE‑co‑PMVE、TFE‑co‑PPVE、PFPE、(CF2)n中的一种，链段分量子50～5000。本发明所述氟硅化合物可用作耐高温的涂层材料。

公开(公告)号：CN107603398A

公开(公告)日：2018-01-19

申请号：CN201710703499.6

申请日：2017-08-16

Applicant: 无锡龙驰氟硅新材料有限公司 ,  无锡海特新材料研究院有限公司

Inventor： 王宇 ,  白永平 ,  郑晓强 ,  韩佰洋

IPC: C09D133/14 ,  C09D133/08 ,  C09D183/08 ,  C09D7/63 ,  C08F220/24 ,  C08F212/12 ,  C08F230/08 ,  C08F212/08 ,  C08F220/18

Abstract: 本发明公开了一种PCB电路板三防氟硅涂料及其制备方法。本发明的PCB电路板三防氟硅涂料由下述重量份的各成分制备而成：含氟单体100份、内聚单体50～100份、交联单体1～20份、溶剂100～200份、引发剂0.1～5份、氟硅树脂1～100份、氟硅氧烷0.1～10份。本发明的PCB电路板三防氟硅涂料可以解决传统三防涂料在固化方式和产品性能上的不足。

公开(公告)号：CN106832103A

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：CN201710008364.8

申请日：2017-01-05

Applicant: 无锡海特新材料研究院有限公司

Inventor： 李卫东 ,  邓庆瑞 ,  白永平 ,  王宇 ,  张晓勇 ,  席丹 ,  殷晓芬

IPC: C08F220/18 ,  C08F220/14 ,  C08F218/08 ,  C08F220/06 ,  C09J133/08 ,  C09J167/00 ,  C09J11/06 ,  C09J7/02

CPC classification number: C08F220/18 ,  C08F2220/1825 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J11/06 ,  C09J133/08 ,  C09J2423/046 ,  C09J2433/00 ,  C08F220/14 ,  C08F218/08 ,  C08F2220/1858 ,  C08F220/06 ,  C08L67/00

Abstract: 本发明公开了一种强力粘接PC基材的丙烯酸酯压敏胶，所述压敏胶由如下重量百分比的原料制得：硬单体4.4~6%，软单体30~40%，改性单体2~4%，溶剂50~60%，和引发剂、聚酯、固化剂，所述引发剂、聚酯、固化剂分别占硬单体、软单体、改性单体、溶剂总重量的0.08~0.12%、0~4.8%、4~4.5%。该压敏胶采用含羧基的丙烯酸、含羟基的聚酯为原料，通过环氧固化剂和含苯环异氰酸酯固化剂的双重固化，所制的丙烯酸酯压敏胶涂布于某双面电晕的基材（如PE、PET）上，双面粘接PC十分牢固，弯曲后200h以上不会起翘，在PC基材上的剥离力能达到20N/25mm，能够很好地解决由于PC基材表面有弧度或使用时可能发生形变而导致的翘起或脱离问题。