一种高Cu原子比Cu-Ti钎料在陶瓷与金属钎焊中的应用

    公开(公告)号:CN115476012B

    公开(公告)日:2023-08-01

    申请号:CN202211313813.7

    申请日:2022-10-25

    Abstract: 一种高Cu原子比Cu‑Ti钎料在陶瓷与金属钎焊中的应用,涉及高Cu原子比Cu‑Ti钎料的应用技术领域。本发明的目的是为了解决采用现有的共晶成分Cu‑23Ti(wt.%)钎料进行Ti3SiC2陶瓷与Nb的钎焊连接时,接头内产生的脆性CuTi化合物导致接头抗剪切强度低的问题。方法:按照Ti3SiC2陶瓷/Ti箔/Cu箔/Nb的顺序装配,得到待焊装配件;将待焊装配件放入真空钎焊炉内,在5×10‑2Pa的真空度及950~1010℃的钎焊温度下保温5~60min,钎焊结束后冷却至室温。本发明可获得一种高Cu原子比Cu‑Ti钎料在陶瓷与金属钎焊中的应用。

    一种采用金箔中间层低温扩散连接Ti3SiC2陶瓷的方法

    公开(公告)号:CN114029601B

    公开(公告)日:2023-02-28

    申请号:CN202111501410.0

    申请日:2021-12-09

    Abstract: 一种采用金箔中间层低温扩散连接Ti3SiC2陶瓷的方法,涉及一种连接Ti3SiC2陶瓷的方法。为了解决现有的Ti3SiC2陶瓷扩散连接方法的连接温度高的问题。方法:Ti3SiC2陶瓷的焊前切割、打磨和清洗处理;金箔平整、打磨和清洗;装配得到装配件;真空扩散连接。本发明采用金箔中间层进行低温扩散连接,Au元素较低温度下与Ti3SiC2相陶瓷中的Si元素、Al元素发生取代使得金箔中间层与Ti3SiC2陶瓷在600~650℃发生剧烈的互扩散,从而实现Ti3SiC2陶瓷的低温扩散连接。采用金箔作为中间层扩散连接得到的接头具有良好的抗腐蚀性。本发明适用于连接Ti3SiC2陶瓷。

    一种碲化铋热电材料与电极的钎焊连接方法

    公开(公告)号:CN115673452A

    公开(公告)日:2023-02-03

    申请号:CN202211437099.2

    申请日:2022-11-18

    Abstract: 一种碲化铋热电材料与电极的钎焊连接方法,涉及一种热电材料与电极的钎焊连接方法。目的是解决当前碲化铋热电材料与电极钎焊连接过程中碲化铋与电极之间元素扩散及钎焊接头强度低的问题。方法:在碲化铋热电材料的待焊面电镀Ni镀层,在Ni镀层上电镀NiMo合金镀层,将钎料片置于碲化铋热电材料的待焊面和电极的待焊面之间进行装配,进行钎焊。本发明通过在碲化铋表面电镀Ni/NiMo复合阻隔层,采用锡基钎料对碲化铋与电极进行钎焊连接,Ni/NiMo复合阻隔层与碲化铋结合致密,有效解决了现有碲化铋热电材料与电极焊接中碲化铋与电极之间易产生元素扩散及接头强度低的问题。

    一种以MAX或Mxene为阻隔层的方钴矿基热电材料与金属电极的连接方法

    公开(公告)号:CN115502538A

    公开(公告)日:2022-12-23

    申请号:CN202211138061.5

    申请日:2022-09-19

    Abstract: 一种以MAX或Mxene为阻隔层的方钴矿基热电材料与金属电极的连接方法,涉及一种可用于方钴矿基热电材料与金属电极材料的连接方法。为了解决方钴矿系热电材料与金属电极在焊接以及服役过程中元素扩散问题。本发明选用三元层状化合物MAX相陶瓷或二维MXene作为方钴矿系热电材料与金属电极之间的防止元素扩散阻隔层,MAX相陶瓷与金属电极和方钴矿系热电材料在焊接过程中的没有严重界面反应,元素扩散在MAX相陶瓷晶粒或MXene内部极其微弱,而在晶界处扩散速度较快,并且不会形成连续的脆性化合物。并且MAX相陶瓷材料或MXene的导电性很高,膨胀系数接近方钴矿系热电材料。

    一种TiAl合金钎焊用高熵钎料及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN114346519A

    公开(公告)日:2022-04-15

    申请号:CN202210212390.3

    申请日:2022-03-04

    Abstract: 一种TiAl合金钎焊用高熵钎料及其制备方法和应用,属于焊接技术领域,具体涉及一种高熵钎料及其制备方法和应用。本发明高熵钎料由Ti、Zr、Hf、Cu、Ni、Co组成,或由Ti、Zr、Hf、Cu、Ni组成,高熵钎料中各元素的原子百分比相同。制备方法:按化学成分称取原料,制备高熵钎料锭,吸铸得到细棒状高熵钎料锭;切割成箔片。应用为利用高熵钎料钎焊TiAl合金。本发明借助高熵合金的理论,采用高熵钎料钎焊TiAl合金,利用高熵效应和迟滞扩散效应对于钎焊过程中母材与钎料的互扩散以及接头中的金属间化合物具有重要的抑制作用。接头中母材的溶解现象得到抑制,脆性化合物含量减少,接头高温强度的稳定性得到提高。

    一种利用三维网络增强相提高AgCu合金高温抗氧化性的方法

    公开(公告)号:CN113430414A

    公开(公告)日:2021-09-24

    申请号:CN202110714583.4

    申请日:2021-06-25

    Abstract: 一种利用三维网络增强相提高AgCu合金高温抗氧化性的方法,涉及一种提高AgCu合金高温抗氧化性的方法。目的是解决现有的银铜基钎料高温抗氧化性能较差的问题。方法:制备石墨烯海绵,AgCuTi焊膏的制备与成型得到片状的固态AgCuTi焊膏,将石墨烯海绵置于两片固态AgCuTi焊膏之间得到待熔渗试件,在真空条件下进行熔渗得到三维网络TiC增强的AgCu合金,最后打磨去除Cu2Ti化合物聚集层。本发明制备的三维网络TiC纳米片增强相在AgCu合金可以对氧的内扩散形成有效的连续的多重阻隔,解决了在制备抗氧化性涂层的常规方法中因表面涂层的磨损破坏而导致抗氧化功能失效的问题。本发明适用于制备AgCu合金。

    一种ZrC-SiC陶瓷与TC4钛合金钎焊方法

    公开(公告)号:CN112427759A

    公开(公告)日:2021-03-02

    申请号:CN202011163385.5

    申请日:2020-10-27

    Abstract: 一种ZrC‑SiC陶瓷与TC4钛合金钎焊方法,涉及一种ZrC‑SiC陶瓷与TC4钛合金钎焊方法。目的是解决现有ZrC‑SiC陶瓷与TC4钛合金钎焊时钎料对母材润湿性差、钎缝中易生成脆性化合物、金属母材过度溶解、以及接头残余应力大的问题。方法:Cu粉中加入ZrH2粉末,在Cu粉表面生长石墨烯,在加入ZrH2进行压片得到钎料箔片;组装后进行钎焊。本发明在Cu粉表面原位生长垂直少层石墨烯,制备了含有石墨烯增强复合钎料,降低了钎缝中脆性化合物占比,缓解了接头残余应力,提高了钎料对母材润湿性。避免了脆性化合物的生成,解决母材过度溶解的问题。本发明适用于ZrC‑SiC陶瓷与TC4钛合金钎焊。

    电极或填充材料推挽式微振动辅助弧焊装置及方法

    公开(公告)号:CN104384685A

    公开(公告)日:2015-03-04

    申请号:CN201410492669.7

    申请日:2014-09-24

    Inventor: 张洪涛 纪昂 常青

    CPC classification number: B23K9/022 B23K9/32

    Abstract: 本发明涉及焊接技术领域,具体的说是一种通过将微振动作用于电极或填充材料,能够加快熔滴的过渡,提高熔敷率,改善焊缝组织的电极或填充材料推挽式微振动辅助弧焊装置及方法,其特征在于推挽式的微振动由振动源提供,微振动通过振动导杆施加在电极夹持体、焊丝供给部件或外部喷嘴上,实现对熔池的有效搅拌。本发明在焊接过程中具有熔敷率高、热输入小、组织细密均匀等优点,另外设备成本较低,易于实现手工操作,便于工业推广。

    超声预制过渡带随后焊接制备异种材料接头的方法

    公开(公告)号:CN103551721A

    公开(公告)日:2014-02-05

    申请号:CN201310527820.1

    申请日:2013-10-31

    CPC classification number: B23P15/00 B23K31/02

    Abstract: 本发明公开了一种超声预制过渡带随后焊接制备异种材料接头的方法。主要内容如下:将至少一层金属箔通过超声滚压焊接堆叠到待连接材料表面形成堆叠层。堆叠层制备完毕以后,采用超声滚压焊接系统自带铣刀,裁去其周围箔片未连接部分,再对堆叠层进行铣加工,形成合适形状尺寸的过渡带。而后通过熔焊、钎焊或扩散焊方法将过渡带与另一种待连接金属直接焊接在一起,从而获得一种宏观结构为待连接材料-过渡带-焊缝-另一种待连接材料的异种材料接头。本发明技术方案利用超声固相连接的优势通过在待连接材料表面堆叠金属箔的方式最终建立过渡带,间接地将异种难焊材料的焊接转化为具有冶金可容性的两类材料的焊接,制备出性能可靠的异种材料接头。

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