一种可传输前向波的超常媒质小型化矩形波导

    公开(公告)号:CN101867078A

    公开(公告)日:2010-10-20

    申请号:CN201010183020.9

    申请日:2010-05-26

    Abstract: 一种可传输前向波的超常媒质小型化矩形波导,它涉及小型化波导技术领域。本发明解决了现有的基于超常媒质的小型化矩形波导无法传输前向波的问题,本发明包括一个空心矩形波导和多个超常媒质结构单元,各个超常媒质结构单元位于空心矩形波导内部,且所述各个超常媒质结构单元分成两组沿着空心矩形波导z方向两侧金属壁交错放置,各个超常媒质结构单元在平行于所述空心矩形波导的z方向的有效磁导率分量为负值,在其它方向的有效磁导率分量以及在所有方向上的有效介电常数分量均为正值,空心矩形波导的横截面的高度小于或等于宽度,且所述宽度小于二分之一工作波长。本发明适用于射频通信、微米波领域的电子电路和器件、天线小型化的设计与制造。

    一种电磁波相速方向可控的小型化矩形波导

    公开(公告)号:CN101841076A

    公开(公告)日:2010-09-22

    申请号:CN201010183191.1

    申请日:2010-05-26

    Abstract: 一种电磁波相速方向可控的小型化矩形波导,它涉及小型化波导技术领域。本发明解决了现有的基于超常媒质的小型化矩形波导只能传输后向波而无法根据需求控制电磁波相速方向的问题,本发明包括一个空心矩形波导、多个超常媒质结构单元和多个圆柱形控制棒,各个超常媒质结构单元位于所述空心矩形波导内部,每一个圆柱形控制棒沿着平行于所述空心矩形波导的y向轴线穿透所述空心矩形波导,且所述每一个圆柱形控制棒沿着z向轴线排成一列,所述每一个圆柱形控制棒在所述空心矩形波导内的部分固定有一个超常媒质结构单元。本发明适用于射频通信、微米波领域的电子电路和器件、天线小型化的设计与制造。

    分布式微机电系统移相器芯片级微封装构件

    公开(公告)号:CN100586838C

    公开(公告)日:2010-02-03

    申请号:CN200710144470.5

    申请日:2007-10-19

    Abstract: 分布式微机电系统移相器芯片级微封装构件,它涉及一种微机电系统(MEMS)移相器芯片级微封装构件。本发明的目的是为解决现有键合方法存在寄生效应和相互干扰强、增加器件的体积和损耗、形状发生畸变、制备工艺复杂和气体污染的问题。本发明密封绝缘介质封装体上开有上下相通的孔,密封绝缘介质封装体的上表面上固定有密封剂层,密封绝缘介质封装体由聚酰亚胺、氮化硅或者二氧化硅材料制成,密封绝缘介质封装体中部的厚度t为5-20μm。本发明在10~50GHz的微波频段工作,具有寄生效应低、相互干扰低、工艺兼容性好、形状无畸变、工艺简单、无气体污染和体积小的优点。本发明的插入损耗<-0.2dB、反射系数低于-20dB、相移量也具有非常好的线性关系。

    超小型谐振腔
    54.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100541906C

    公开(公告)日:2009-09-16

    申请号:CN200710071775.8

    申请日:2007-02-09

    Abstract: 超小型谐振腔,它涉及一种谐振腔。为了解决谐振腔存在小型化的理论尺寸极限和基于三维异向介质的小型化谐振腔在现有的技术水平下不能加工制造的问题,本发明包括一个微米波或毫米波谐振腔(1),在微米波或毫米波谐振腔(1)的腔内具有占据左侧空间的负磁导率介质(2),所述负磁导率介质(2)是一维异向介质,谐振腔(1)的宽度小于二分之一工作波长。它是根据电磁波在负磁导率介质和负介电常数介质交界面发生的隧道效应,使得谐振腔的谐振频率不再依赖于谐振腔的尺寸,而且应用的异向介质(负介电常数介质和负磁导率介质)首选一维结构的,非常易于制造,在现有的技术水平下就实现了低成本制造超小谐振腔的目的。

    基于介质集成波导的宽带背腔缝隙天线

    公开(公告)号:CN109273858B

    公开(公告)日:2020-06-09

    申请号:CN201811222673.6

    申请日:2018-10-19

    Abstract: 基于介质集成波导的宽带背腔缝隙天线,涉及背腔缝隙天线领域,为了解决现有金属背腔缝隙天线的剖面太高,难以小型化,难以集成,增加了加工难度的问题。介质层的上下表面分别紧贴上层金属层和中层金属层,多个金属化通孔的一端均穿过中层金属层和介质层与上层金属层接触,多个金属化通孔的另一端均由介质层向下延伸至与下层金属层接触,带状线水平设置在介质层的中间层,带状线的窄边与介质层的一条边平齐;上层金属层的中心设有圆形缝隙,由圆形缝隙向两侧对称式延伸出两个矩形的缺口;中层金属层的结构与上层金属层的结构相同;多个金属化通孔形成圆形,圆心位于上层金属层的中心。本法的天线小型化、易集成。

    基于集总元件直流馈电网络的圆极化定频电扫漏波天线

    公开(公告)号:CN110444884A

    公开(公告)日:2019-11-12

    申请号:CN201910763951.7

    申请日:2019-08-19

    Abstract: 基于集总元件直流馈电网络的圆极化定频电扫漏波天线,涉及电扫漏波天线领域,为了解决现有通信系统中电扫漏波天线的扫描角度窄、圆极化稳定性差和天线尺寸大的问题。介质基板顶面的两端各设有1个阻抗匹配单元,2个阻抗匹配单元之间串联多个天线单元,相邻2个天线单元之间通过复合左右手传输线串联;天线单元为正方形贴片,天线单元顶边的中央设有矩形缝隙,底边的中央向外延伸有缝隙补偿贴片,缝隙补偿贴片的端部通过第一变容二极管连接有接地贴片,天线单元左下角开有正方形缺口;直流馈线支线的一端通过贴片电感连接天线单元顶边的右端,直流馈线支线的另一端连接直流馈线总线,复合左右手传输线与直流馈线地线连接。本发明适用于通信系统。

    基于人工磁导体的宽带小型化低剖面双极化天线

    公开(公告)号:CN110233335A

    公开(公告)日:2019-09-13

    申请号:CN201910386638.6

    申请日:2019-05-09

    Abstract: 基于人工磁导体的宽带小型化低剖面双极化天线,涉及天线领域,为了解决现有双极化天线的剖面太高、尺寸较大和带宽窄的问题。空间耦合馈电线印刷在第一介质板的上表面,2个偶极子天线垂直,且印刷在第一介质板的下表面,寄生带条以2个偶极子天线的交点为中心对称式分布在第一介质板的四周,AMC反射背板位于第一介质板的下方;2根同轴线与2个偶极子天线一一对应,2根同轴线均垂直穿过AMC反射背板、并通过其外导体分别与各自对应的偶极子天线电连接,同轴线的内导体与空间耦合馈电线的馈线点电连接。本发明适用于移动通信系统。

    一种梯度折射率超常媒质透镜的制造方法

    公开(公告)号:CN103107424B

    公开(公告)日:2014-12-03

    申请号:CN201310056999.7

    申请日:2013-02-22

    Abstract: 一种梯度折射率超常媒质透镜的制造方法,涉及一种超常媒质透镜的制造方法。它是为了解决现有的梯度折射率超常媒质透镜参数设定困难、参数选取时间长导致透镜设计复杂、设计周期长的问题。其方法:设定欲制造的超常媒质透镜的折射率并进行连续分布离散化处理,获得欲制造的超常媒质透镜折射率分布关系,采用圆盘形打孔介质作为透镜,采用等效介电常数和磁导率模型表征打孔结构单元的电磁特性;经过计算获得通孔在透镜上的分布情况完成透镜制造。本发明适用于制造梯度折射率超常媒质透镜。

    宽带印刷小型化对数周期天线

    公开(公告)号:CN104092011A

    公开(公告)日:2014-10-08

    申请号:CN201410336579.9

    申请日:2014-07-15

    Abstract: 宽带印刷小型化对数周期天线,涉及超宽带天线小型化技术。它为了解决现有的对数周期天线尺寸过大,导致印刷电路板尺寸较大的问题。本发明线的馈线两侧共有14个阵子,其中一侧的七个阵子从短阵子向长阵子方向依次为一号阵子至七号阵子,另一侧的七个阵子从短阵子向长阵子方向依次为八号阵子至十四号阵子;一号阵子、二号阵子、三号阵子、八号阵子、九号阵子和十号阵子均为“一”字形;四号阵子、五号阵子、十一号阵子、十二号阵子和十三号阵子均为“T”形;六号阵子、七号阵子和十四号阵子均为“山”字形。通过对天线的尺寸进行优化,尺寸能够减小50%以上,进而使得印刷电路板尺寸大大减小。本发明适用于宽带无线传输。

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