公开(公告)号：CN106155171B

公开(公告)日：2017-08-22

申请号：CN201610611414.7

申请日：2016-07-30

Applicant: 合肥芯福传感器技术有限公司

Inventor： 赵照

IPC: G05F3/16

Abstract: 本发明提供一种线性温度系数补偿的带隙电压基准电路，包括：MOSFET阈值电压提取模块，用于提取具有线性负温度特性的阈值电压；正温系数电压提取模块，用于提取具有线性正温度特性的正温系数电压；以及权重相加模块，用于将阈值电压与正温系数电压进行权重相加获得零温度系数的基准电压。本发明通过线性温度系数补偿方法对带隙电压基准电路进行补偿，由MOSFET阈值电压提取模块的电路设计产生与温度呈负线性关系的阈值电压，由正温系数电压提取模块产生与温度呈正线性关系的正温系数电压，利用权重相加模块将两个温度系数正负相反的电压进行权重相加即可获得零温度系数的基准电压，实现带隙电压基准电路的超低温度系数。

公开(公告)号：CN107045219A

公开(公告)日：2017-08-15

申请号：CN201710412209.2

申请日：2017-06-05

Applicant: 合肥芯福传感器技术有限公司

Inventor： 赵照

IPC: G02F1/1333

CPC classification number: G02F1/133382

Abstract: 本发明提供一种适用于超宽温域的LCD显示屏系统，包括LCD显示屏、TEC恒温板和智能温控电路，所述TEC恒温板设置在所述LCD显示屏下方，与LCD显示屏保持热接触，所述TEC恒温板连接智能温控电路并通过智能温控电路实现可编程温度控制。本发明将半导体制冷器TEC应用于LCD显示屏领域，通过智能温控电路对TEC恒温板进行智能控温，能够将传统LCD显示屏的工作温域显著扩大，适用于极热或极冷的工作环境，同时，本系统中TEC恒温板的体积超小，功耗和成本都较低，尤其适合应用于穿戴或手持电子设备。

公开(公告)号：CN107015393A

公开(公告)日：2017-08-04

申请号：CN201710412208.8

申请日：2017-06-05

Applicant: 合肥芯福传感器技术有限公司

Inventor： 赵照

IPC: G02F1/1333

CPC classification number: G02F1/133382

Abstract: 本发明提供一种适用于超低温环境的LCD显示屏系统，包括LCD显示屏、石墨烯加热板和智能温控电路，所述石墨烯加热板设置在所述LCD显示屏下方，与LCD显示屏保持热接触，所述石墨烯加热板连接智能温控电路并通过智能温控电路实现可编程温度控制。本发明将石墨烯加热板应用于LCD显示屏领域，通过智能温控电路对石墨烯加热板进行可编程的智能控温，能够将传统LCD显示屏的工作温域显著扩大，适用于超低温的工作环境，同时，本系统中石墨烯加热板的体积超小，功耗和成本都较低，尤其适用于穿戴和手持电子设备。

公开(公告)号：CN107007273A

公开(公告)日：2017-08-04

申请号：CN201710332181.1

申请日：2017-05-12

Applicant: 合肥芯福传感器技术有限公司

Inventor： 秦磊 ,  赵照

IPC: A61B5/0205 ,  A61B5/0402

CPC classification number: A61B5/0205 ,  A61B5/0245 ,  A61B5/0402

Abstract: 本发明公开一种用于心脏健康监护的检测配件,包括与手指接触的检测区域，所述检测区域的形状为符合手指形状的凹槽，在所述检测区域上还设置有接受预定的按压力度即可启动检测的按压式开关。将检测配件的检测区域设计成符合手指形状的凹槽，能够让手指在测量时姿态稳定，每次测试时接触点相对固定，并且在检测区域上设置的按压式开关，在接受到预定的按压力度才会启动测量，保证了测量部位与检测区域的紧密接触，凹槽和按压式开关的双重措施可以避免检测过程中手指移位或按压不紧密导致的测量误差，提高测量结果的一致性，提升心脏健康监护用户的体验。

公开(公告)号：CN105271101B

公开(公告)日：2017-03-15

申请号：CN201510787784.1

申请日：2015-11-17

Applicant: 合肥芯福传感器技术有限公司

Inventor： 赵照

IPC: B81B7/00

Abstract: 本发明提供一种基于吸气剂的MEMS高真空封装结构，包括封装腔体、设置在腔体内的MEMS器件和吸气剂，所述封装腔体包括封装基底和封装盖板，在所述封装基底或封装盖板上设置有用于支撑吸气剂的支撑装置，使吸气剂悬置在腔体内部，不与封装腔体内表面接触。具有上述支撑装置的封装腔体，在真空环境下对吸气剂进行加热激活时就可有效减少其热传递，避免其产生的热量通过封装基底或者封装盖板大量传递至IC/MEMS器件上，对IC/MEMS器件造成不利影响，更重要的是可以提高吸气剂的激活效率和成功率，减少吸气剂激活失败引起的封装结构的报废。

公开(公告)号：CN106477510A

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201611072013.5

申请日：2016-11-29

Applicant: 合肥芯福传感器技术有限公司

Inventor： 赵照

IPC: B81B7/00 ,  B81B7/02 ,  B81C3/00

CPC classification number: B81B7/0009 ,  B81B7/02 ,  B81C3/001

Abstract: 本发明公开了一种堆叠式MEMS传感器封装体、芯片及其制作方法，包括盖板，用于封装；一片或多片采集晶圆，其上形成有采集电路和MEMS结构；一片或多片处理晶圆，其上形成有处理电路；所述一片或多片处理晶圆、一片或多片采集晶圆以及盖板是采用晶圆级键合工艺自下而上键合而成，所有晶圆片之间通过导电桥墩实现电性互联。本发明将采集电路和处理电路分层设计，采用晶圆级键合工艺进行键合并封装，形成垂直的多层堆叠式结构，能够显著降低芯片面积，实现采集电路和处理电路的完全隔离，降低模拟电路和数字电路之间的干扰和电路噪声，提高传感器性能指标，采集电路和处理电路可以分别选择适宜的工艺制程，降低传感器工艺成本，适用于高性能、小体积、低成本的终端设备。

公开(公告)号：CN105826309A

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201610372300.1

申请日：2016-05-31

Applicant: 合肥芯福传感器技术有限公司

Inventor： 赵照

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/31 ,  H01L21/98

CPC classification number: H01L2224/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L23/3121 ,  H01L25/50

Abstract: 本发明提供一种系统级晶圆封装结构，包括形成有电路的衬底晶圆；设置在衬底晶圆上的转接板；设置在转接板上高度一致的多个功能芯片；以及用于将多个功能芯片封装起来的封装体，在所述功能芯片下表面和转接板上表面上还分别形成有用于将功能芯片卡合固定在转接板上的定位凸点和定位凹槽或者定位凹槽和定位凸点。本发明采用转接板和功能芯片上的定位凸点和定位凹槽的卡合代替传统贴片方式能够显著提高贴片对位精度，同时避免在键合过程中出现功能芯片的偏移，显著提高生产良率；另外，在贴片和键合过程中可以一次性地将所有功能芯片卡合并共晶键合至转接板上，避免传统方式的多次贴片和键合，大量减少工艺步骤，显著提高生产效率。

公开(公告)号：CN105806490A

公开(公告)日：2016-07-27

申请号：CN201610297681.1

申请日：2016-05-05

Applicant: 合肥芯福传感器技术有限公司

Inventor： 赵照

IPC: G01J5/00 ,  G01J5/52

CPC classification number: G01J5/00 ,  G01J5/522 ,  G01J2005/0048

Abstract: 本发明涉及一种测试卡，具体涉及一种用于红外传感器测试的智能测试卡，由测试卡本体、黑体靶、温度传感器、NFC模块和通孔组成；本发明通过NFC模块以及温度传感器的设置，能够及时对黑体靶的温度进行检测，传输，并通过测试主控中心对温度进行控制，确保了测试中测试卡温度的稳定性，以及产品最终的标定精度。

公开(公告)号：CN105784127A

公开(公告)日：2016-07-20

申请号：CN201610297680.7

申请日：2016-05-05

Applicant: 合肥芯福传感器技术有限公司

Inventor： 赵照

IPC: G01J5/52

Abstract: 本发明涉及红外热成像测试技术领域，具体涉及一种红外传感器组合式标准测试源及测试方法，组合式标准测试源由多模式黑体与标准黑体组合而成，本发明的最大特点是通过一个可以高精度控温的恒温箱（多模式黑体），箱内设置若干测试靶，保证了恒温箱内各个测试靶的温度差异几乎可以忽略不计，提高了测试的标定精度，满足了不同的测试需求，同时本发明中将多模式黑体与标准黑体组合，不但满足的传统红外传感器的测试，而且解决了红外热成像探测器的测温型标定和图像型标定问题，通过流水线式传输装置，实现了自动化操作，大大提高了测试效率。

公开(公告)号：CN105731356A

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201610276068.1

申请日：2016-04-29

Applicant: 合肥芯福传感器技术有限公司

Inventor： 赵照

IPC: B81B7/00

CPC classification number: B81B7/0032 ,  B81B7/0087

Abstract: 本发明提供一种一体化测温型陶瓷封装管壳，还包括与陶瓷封装管壳一体化设计的测温模块，所述测温模块是热电偶或热电阻温度传感区，所述热电偶或热电阻温度传感区是将热敏电阻材料通过金属浆料印刷工艺直接印刷在陶瓷封装管壳内表面上，所述陶瓷封装管壳内预留有连接到热电偶或热电阻温度传感区的引线框架，所述热电偶或热电阻温度传感区通过引线框架连通到管壳外部信号引脚。本发明可实现陶瓷封装管壳自带测温功能，简化后续封装步骤，提高生产效率；另外，将热敏电阻材料通过金属浆料印刷工艺直接印刷在陶瓷封装管壳内表面上，热敏电阻材料与管壳接触程度达到最大化，能够准确和实时反应管壳内部的温度，为实现封装结构内部温度控制提供了非常好的监控指标。