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公开(公告)号：CN118052241A
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202410170226.X
申请日：2024-02-06
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
Abstract: 本发明涉及电子标签制造领域，提供一种电子标签自动发行检测装置及电子标签自动发行方法。所述装置包括：发行装置、检测装置以及电动转盘，发行装置包括射频写入模块，检测装置包括射频读取模块、条码扫描模块及检测模块，射频写入模块、射频读取模块以及条码扫描模块均固定于工作台上，电动转盘能够沿工作台顺时针或逆时针转动，电动转盘表面具有多个用于放置电子标签的夹具，在电动转盘停止转动时，多个夹具中的三个夹具上放置的电子标签分别与条码扫描模块、射频写入模块以及射频读取模块一一对应，检测模块通过多重对比检测发行信息与电子标签的编码是否匹配。本发明可兼容多种电子标签的自动发行和检测，提高电子标签发行效率。
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公开(公告)号：CN117057369A
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202310848048.7
申请日：2023-07-11
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
Abstract: 本发明提供一种物联网标签、读取方法、系统、装置、存储介质及处理器，属于物联网技术领域。所述物联网标签包括：无源RFID模块和有源RFID模块；所述无源RFID模块与所述有源RFID模块连接；所述无源RFID模块存放有标签数据。使得该物联网标签同时具有源RFID和无源RFID的优势，从而适用于更多的应用场景。同时，通过将标签数据存放至无源RFID模块，采用无源读写器和有源读写器两种方式访问数据均为同一个数据区，使得不管是哪种场景所获取的标签数据的来源都相同，使读取到的标签数据更加可靠，提高了标签数据读取的可靠性。
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公开(公告)号：CN114047385B
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202210034777.4
申请日：2022-01-13
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种RFID芯片阻抗及灵敏度的测试方法、装置及电子设备，其中方法包括：获取至少三个公版标签天线中每个公版标签天线的天线阻抗值和天线增益；依次获取多个芯片中每个芯片与至少三个公版标签天线相连后形成的至少三个标签中每个标签的标签灵敏度，其中，多个芯片包括待测芯片和至少一个与待测芯片同型号的芯片；根据标签灵敏度、天线阻抗值和天线增益获取多个芯片中每个芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度；根据多个芯片中每个芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度，获取待测芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度。由此，能够准确高效的测试出芯片的阻抗值和芯片灵敏度，从而有利于设计出性能更加优异的天线以及获得灵敏度更高的标签。
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公开(公告)号：CN220105710U
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202321675382.9
申请日：2023-06-28
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型实施例提供一种RFID标签，属于射频标签技术领域。所述RFID标签包括：由下自上依次覆盖连接的基材层、芯片层、天线层和耐温层；每相邻两层之间通过耐温胶粘接固定；所述基材层、所述天线层和所述耐温层均为柔性层。本实用新型方案在传统标签上增加耐温层，并通过耐温胶进行各层固定。使得整个标签实现抗高温，以便于线缆在生产过程中，即使是高温状态下，标签也能封装在线缆保护层内部，避免了标签裸露在外容易被损坏的问题。进一步的，将耐温层、天线层和基材层均设置为柔性层，使得其能够完美贴合线缆轮廓，避免标签损坏。
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公开(公告)号：CN214794942U
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN202120802107.3
申请日：2021-04-19
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种电子封印自动读写装置、方法及自动化检定流水线，属于计量生产自动化领域。所述的电子封印自动读写装置，包括机架和固定在机架上用于放置待施封产品的支撑件，所述电子封印自动读写装置还包括：电子封印读写设备和工控机；所述电子封印读写设备位于所述支撑件上方且固定在所述机架上，与所述工控机通信连接，用于在施封位置对所述支撑件上放置的待施封产品的电子封印数据进行读写校验；所述工控机安装在所述机架上，用于向所述电子封印读写设备传输所述待施封产品对应的施封信息。设置工控机和电子封印读写设备，能够对待施封产品进行封印数据的读写校验，发挥电子封印应有的价值。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN214474971U
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202120536586.9
申请日：2021-03-15
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司 , 中国科学院微电子研究所
Abstract: 本实用新型实施例提供一种物联网移动作业系统，主要涉及物联网领域该系统包括：智能终端以及安装在所述智能终端的标签读写头、USB接口以及音频电路、有线充电电路、有线放电电路、串口电路；其中，所述智能终端用于控制标签读写头读写标签；以及音频电路用于在耳机插入USB接口时与USB接口连通；有线充电电路用于智能终端进行有线充电时与USB接口连通；有线放电电路用于智能终端进行有线放电时与USB接口连通；串口电路用于智能终端进行串口通信时与USB接口连通。该系统智能终端与读写头组合在一起，在保证功能齐全的条件下，整体设计更合理，加大了读写标签的距离和成功率，且携带方便。
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公开(公告)号：CN211742139U
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN202020630143.1
申请日：2020-04-23
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型涉及无线射频识别技术领域，提供一种电子标签，包括：基板、缝隙天线和RFID芯片；所述RFID芯片设置于所述基板的中心位置；所述缝隙天线印刷于所述基板上，且缝隙天线与所述RFID芯片导电连接；所述缝隙天线包括两个分别设置于RFID芯片上下两侧的第一开槽；所述缝隙天线的等效长度为1.5λ～2λ，其中，λ为缝隙天线的波长。本实用新型提供的电子标签，具有稳定的性能，且具有两个主辐射方向，能够解决现有的电子标签在无人机巡检过程中很难被读写器识读的技术问题。
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公开(公告)号：CN221008296U
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202323075522.1
申请日：2023-11-14
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本公开涉及射频识别技术领域，具体涉及一种启封即失效的RFID电子标签。所述标签包括：第一粘胶层结构、芯片粘合结构、标签外壳层和标签天线；在第一粘胶层结构上设置有贯穿槽；芯片粘合结构包括RFID标签芯片和第二粘胶层结构，第二粘胶层结构的第一平面与第一粘胶层结构的第一平面共面，贯穿槽的内槽壁包围芯片粘合结构的外围且内槽壁与外围之间分离设置；第一粘胶层结构的第二平面与标签外壳层粘接，在标签外壳层上设置有与贯穿槽对应的容纳槽；标签天线的天线引脚裸露设置在容纳槽的内槽壁上，标签天线的剩余部分封装在标签外壳层的内部，天线引脚与RFID标签芯片的芯片引脚电连接。本公开实现了启封即失效的效果，防护等级较高，防拆效果好。
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公开(公告)号：CN218848772U
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN202223465376.9
申请日：2022-12-23
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
IPC: G06K19/07 , G06K19/077
Abstract: 本申请涉及射频识别和物联网技术领域，提供一种无源物联网感知标签及物联网感知系统。无源物联网感知标签包括主控芯片、传感模块、射频识别标签模块以及微取能模块，主控芯片包括通信单元和硬件接口；传感模块用于感知环境信息得到多种感知数据，将感知数据传递到主控芯片；主控芯片用于通过通信单元上传感知数据，同时通过硬件接口将感知数据传递至射频识别标签模块进行存储；射频识别标签模块用于以射频识别方式提供存储的感知数据；微取能模块用于收集外界的微能量并转换成电能，为主控芯片、传感模块和射频识别标签模块供电。本申请的微取能模块可以持续从外部转换能量为标签整体供电，无需更换电池，可降低维护成本。
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公开(公告)号：CN215729826U
公开(公告)日：2022-02-01
申请号：CN202121519149.2
申请日：2021-07-05
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司
IPC: G06K19/077 , G06K17/00
Abstract: 本申请提供一种电子标签及应答装置，属于电力无线通信技术领域。所述电子标签包括：基板，芯片和标签天线；所述基板收容所述芯片和所述标签天线；所述标签天线包括偶极子天线阵列和匹配环；所述偶极子天线阵列中偶极子天线的阵元相对于与所述偶极子天线所在直线平行的指定轴呈镜像对称布置；所述偶极子天线中作为对称振子的天线双臂，分别经两馈电线与所述匹配环连接；所述匹配环内有支导电段；所述支导电段在所述匹配环上的连接点，处于两馈电点之间的环段内；所述支导电段还与所述芯片连接。本申请可用于远距离通信。
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