电子标签
    53.
    实用新型

    公开(公告)号:CN211742139U

    公开(公告)日:2020-10-23

    申请号:CN202020630143.1

    申请日:2020-04-23

    Abstract: 本实用新型涉及无线射频识别技术领域,提供一种电子标签,包括:基板、缝隙天线和RFID芯片;所述RFID芯片设置于所述基板的中心位置;所述缝隙天线印刷于所述基板上,且缝隙天线与所述RFID芯片导电连接;所述缝隙天线包括两个分别设置于RFID芯片上下两侧的第一开槽;所述缝隙天线的等效长度为1.5λ~2λ,其中,λ为缝隙天线的波长。本实用新型提供的电子标签,具有稳定的性能,且具有两个主辐射方向,能够解决现有的电子标签在无人机巡检过程中很难被读写器识读的技术问题。

    抗金属电子标签
    54.
    实用新型

    公开(公告)号:CN219418172U

    公开(公告)日:2023-07-25

    申请号:CN202222943645.1

    申请日:2022-11-04

    Abstract: 本实用新型公开了一种抗金属电子标签,电子标签包括:天线底板;第一辐射单元,所述天线底板与所述第一辐射单元电连接;芯片,所述芯片与所述第一辐射单元电连接;第二辐射单元,所述第二辐射单元与所述第一辐射单元耦合。由此,通过设置第二辐射单元,能够增加抗金属电子标签带宽,可以提升抗金属电子标签的增益,从而可以增加抗金属电子标签识别距离,提升抗金属电子标签灵敏度,提升抗金属电子标签适应性,提升抗金属电子标签应用范围及效果。

    一种用于封样管理的RFID标签

    公开(公告)号:CN222529791U

    公开(公告)日:2025-02-25

    申请号:CN202323567858.X

    申请日:2023-12-26

    Abstract: 本公开涉及电子标签应用设计技术领域,具体涉及一种用于封样管理的RFID标签。所述标签包括RFID芯片和顺序层叠设置的面纸层、天线层、第一胶层和底纸层,其中:天线层包括顺序层叠设置的第一天线线路层、基材层和第二天线线路层,第一天线线路层和第二天线线路层通过基材层上设置的金属过孔电连接,RFID芯片与第一天线线路层或第二天线线路层电连接;底纸层在RFID标签使用时被撕下以使第一胶层粘贴于物品表面。本公开在被外力揭起后其天线层能够被轻易撕裂,从而使得RFID标签失效,因此本公开不仅具有可存储丰富信息的RFID芯片,还实现了较好的防拆抗转移效果,保证了封样管理中物品的真实性。

    物联网标签及读取系统
    57.
    实用新型

    公开(公告)号:CN220543357U

    公开(公告)日:2024-02-27

    申请号:CN202321821582.0

    申请日:2023-07-11

    Abstract: 本实用新型提供一种物联网标签及读取系统,属于物联网技术领域。所述物联网标签包括:无源RFID模块和有源RFID模块;所述无源RFID模块与所述有源RFID模块连接;所述无源RFID模块存放有标签数据。使得该物联网标签同时具有源RFID和无源RFID的优势,从而适用于更多的应用场景。同时,通过将标签数据存放至无源RFID模块,采用无源读写器和有源读写器两种方式访问数据均为同一个数据区,使得不管是哪种场景所获取的标签数据的来源都相同,使读取到的标签数据更加可靠,提高了标签数据读取的可靠性。

    井盖及井盖系统
    58.
    实用新型

    公开(公告)号:CN217690152U

    公开(公告)日:2022-10-28

    申请号:CN202221885355.X

    申请日:2022-07-20

    Abstract: 本实用新型公开了一种井盖及井盖系统,其中,井盖包括:井盖本体;设置在井盖本体上的无线电能接收模组、无线通信模组、电子锁和第一控制器,第一控制器分别与无线电能接收模组、无线通信模组和电子锁相连,无线电能接收模组与开锁装置建立无线供电连接后,接收开锁装置发送的电能,以给第一控制器供电,第一控制器通过无线通信模组与开锁装置进行无线通信,以进行身份认证,并在认证通过后通过无线通信模组接收开锁装置发送的开关锁指令,以及根据开关锁指令对电子锁进行控制。由于没有有线电源,降低了有线供电带来的安全隐患,且无需安全模组,提高井盖的安全性,且降低了井盖的成本。

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