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公开(公告)号：CN101494493B
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN200910037323.7
申请日：2009-02-23
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司
IPC: H04B7/155
Abstract: 本发明公开了一种采用数字微波传输的数字直放站系统，其包括基站、近端微波天线、远端微波天线、中继端、近端室外设备单元、远端室外设备单元和覆盖端；基站通过基站天线与中继端的一端耦合连接，中继端的另一端通过近端室外设备单元与近端微波天线连接，远端微波天线通过远端室外设备单元与覆盖端连接；覆盖端和中继端之间通过近端室外设备单元和远端室外设备单元采用微波频段传输调制后的载波信号。本发明采用数字微波传输的数字直放站系统传输的数字化射频信号不易受天气的影响，信号传输比较稳定；不需要铺设光纤，降低了网络建设费用；不会占用紧张的移动通信的频率资源；本发明包括中继端和覆盖端，在收发微波信号上没有收发隔离度的要求。
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公开(公告)号：CN102098080A
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN200910213721.X
申请日：2009-12-09
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司
Abstract: 本发明为数字微波射频拉远覆盖系统及方法，结构上包括DAU、DRU和覆盖天线，其特征在于：还包括近端微波传输单元和远端微波传输单元，所述近端微波传输单元和远端微波传输单元均包括IDU、ODU和天线，所述近端微波传输单元的IDU与ODU、天线依次连接，所述远端微波传输单元的天线与ODU、IDU依次连接，近端微波传输单元的天线与远端微波传输单元的天线采用微波进行通信；所述近端微波传输单元的IDU采用标准基站接口与DAU相连接，所述远端微波传输单元的IDU采用标准基站接口与DRU相连接。本发明采用微波作为DAU和DRU之间的信号传输媒介，实现了DAU和DRU之间的无线通信。
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公开(公告)号：CN101931464A
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：CN200910040378.3
申请日：2009-06-19
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种光纤混合网络及其通信链路建立与维护方法，其在接入单元中，通过主光口和从光口环行相对向发送特征码以形成特征码环行链路，在主光口和从光口均收到彼此的特征码时，通过主光口建立数据链路；在主光口和从光口均未能收到彼此的特征码时，主光口和从光口同时被设置为分别建立数据链路；而在拉远单元中，初始化设置由其主光口至从光口为基带信号下行方向，当其检测到来自接入单元的主光口和从光口的特征码均能被接收时保持该初始化设置；当未能接收到接入单元主光口的特征码时将本拉远单元设定成由从光口至主光口为基带信号下行方向。本发明进行的底层设计，以较低的成本、简易的控制原理，实现了环状菊花链网络拓扑的智能维护功能。
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公开(公告)号：CN101494493A
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：CN200910037323.7
申请日：2009-02-23
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司
IPC: H04B7/155
Abstract: 本发明公开了一种采用数字微波传输的数字直放站系统，其包括基站、近端微波天线、远端微波天线、中继端、近端室外设备单元、远端室外设备单元和覆盖端；基站通过基站天线与中继端的一端耦合连接，中继端的另一端通过近端室外设备单元与近端微波天线连接，远端微波天线通过远端室外设备单元与覆盖端连接；覆盖端和中继端之间通过近端室外设备单元和远端室外设备单元采用微波频段传输调制后的载波信号。本发明采用数字微波传输的数字直放站系统传输的数字化射频信号不易受天气的影响，信号传输比较稳定；不需要铺设光纤，降低了网络建设费用；不会占用紧张的移动通信的频率资源；本发明包括中继端和覆盖端，在收发微波信号上没有收发隔离度的要求。
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公开(公告)号：CN101471717A
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN200710032801.6
申请日：2007-12-26
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司
IPC: H04B7/15
Abstract: 本发明提供GSM直放站机器底噪干扰基站的消除方法，包括以下步骤：(1)通过信道分离器把输入信号分离为多个独立的信道，使用数字I/Q信号表示；(2)计算各独立信道的能量，并与噪声门限值比较，判断当前时隙是否为空闲时隙；(3)如果当初时隙为非空闲时隙即通话时隙，则输入信号正常通过，即当前时隙的数字I/Q信号输出＝输入；如果当前时隙为空闲时隙，则进行时隙噪声抑制，即不放大噪声，即当前时隙的数字I/Q信号输出＝0。本发明可以抑制直放站的机器底噪，不会影响基站的接收灵敏度；操作简单，安全性好。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101369881A
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN200810198871.3
申请日：2008-09-27
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司
Abstract: 本发明提供一种基于软件无线电技术的多载波数字选频系统，包括ADC子系统、多载波数字中频处理子系统、MCU控制子系统及DAC子系统，其中ADC子系统包括A/D转换器、AGC判决器及AGC控制器组成，数字中频处理子系统包括多载波DDC子系统、接口模块、多载波DUC子系统和增益控制器。所述数字中频处理子系统分别与ADC子系统、DAC子系统及MCU控制子系统相连，所述MCU控制子系统还分别与ADC子系统及DAC子系统相连。本发明能支持任意载波数的多载波数字选频系统，载波数目可以根据实际设计要求任意进行增减，有效地提高了系统的灵活性和可扩展性。
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公开(公告)号：CN101207428A
公开(公告)日：2008-06-25
申请号：CN200610124324.1
申请日：2006-12-21
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明直放站系统抗自激方法，应用于同频无线直放站的上、下行链路中，包括如下步骤：1)在直放站的上行或下行链路中耦合一路即将输出的射频信号作为参考信号；2)将所属链路中的信号和所述参考信号从射频信号格式下变频至基带信号格式；3)在基带级基于所述参考信号消除所属链路中链路信号的自激励成分，以输出消除了自激干扰信号的多载波基带信号；4)将所述多载波基带信号上变频成射频信号馈入上行或下行链路中。本发明能使同频无线直放站有效地自适应消除反馈信号所产生的自激干扰，减小对前、后向天线隔离度的需求，提高系统增益，增大直放站的覆盖范围，适用于GSM/CDMA/CDMA2000/WCDMA等体制。
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公开(公告)号：CN101207428B
公开(公告)日：2011-08-10
申请号：CN200610124324.1
申请日：2006-12-21
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明直放站系统抗自激方法，应用于同频无线直放站的上、下行链路中，包括如下步骤：1)在直放站的上行或下行链路中耦合一路即将输出的射频信号作为参考信号；2)将所属链路中的信号和所述参考信号从射频信号格式下变频至基带信号格式；3)在基带级基于所述参考信号消除所属链路中链路信号的自激励成分，以输出消除了自激干扰信号的多载波基带信号；4)将所述多载波基带信号上变频成射频信号馈入上行或下行链路中。本发明能使同频无线直放站有效地自适应消除反馈信号所产生的自激干扰，减小对前、后向天线隔离度的需求，提高系统增益，增大直放站的覆盖范围，适用于GSM/CDMA/CDMA2000/WCDMA等体制。
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公开(公告)号：CN106850090A
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201710058729.8
申请日：2017-01-23
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明实施例公开了一种射频设备的测试方法、测试工作站及装置，所述方法适用于测试装置，所述测试装置中包括至少一个测试工作站，所述方法包括，测试工作站接收待测射频设备，并移动到预设初始位置，获取待测射频设备的产品信息，进而通过产品信息中的产品型号，将待测射频设备移动到产品型号对应的射频测试位置，控制N个测试插接件与待测射频设备N个射频插接件连接，并启动该产品型号对应的测试程序对待测射频设备进行测试。由于测试工作站可接收待测射频设备，根据其产品型号启动对应的测试程序，使得整个测试过程中无需人工参与，即可自动完成对待测射频设备的各项射频指标的测试，从而可有效提高测试效率，并确保测试结果的准确性。
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公开(公告)号：CN106112170A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201610680887.2
申请日：2016-08-17
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
IPC: B23K1/012 , B23K3/08 , B23K101/42
Abstract: 本发明公开了一种PCB元器件焊接装置及具有该焊接装置的焊接系统，该焊接装置包括主体架和设于所述主体架上的吸嘴和通气接头，所述主体架内设有通道，所述主体架还开设有与所述通道连通的抽气口，所述抽气口用于与抽气装置连通，所述吸嘴设有与元器件大小相适应的吸气口，所述吸气口通过所述通道与所述抽气口连通，所述通气接头一端与所述通道连通，另一端用于与气体供应系统连通，所述气体供应系统用于输送焊接用高温气体。本发明同时具备元器件吸取、定位以及焊接等综合性功能，其避免了传统的手动定位操作，操作简便，定位效果好；同时，本发明采用热空气加温方式与现有常规电阻加温方式有本质区别，其可使焊接部位受热更均匀，焊接质量更稳定。
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