公开(公告)号：CN100354325C

公开(公告)日：2007-12-12

申请号：CN03802327.X

申请日：2003-01-17

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 河野英树 ,  平尾隆行 ,  乔治·林 ,  福田和幸

IPC: C08F214/26

CPC classification number: C08J3/12 ,  C08F214/26 ,  C08F214/262 ,  C08J3/126 ,  C08J2327/12 ,  H01B3/445 ,  Y10T428/2949 ,  Y10T428/2982 ,  Y10T428/3154 ,  Y10T428/31699 ,  Y10T428/31928

Abstract: 本发明提供了挥发物含量小于等于0.2重量%的FEP粒料。在包覆速率为2,800英尺/分钟下通过挤出包覆形成包覆芯线的绝缘材料时，该FEP粒料满足以下要求(i)和(ii)：(i)绝缘材料与所述芯线之间的粘合强度大于等于0.8kg；(ii)每50,000英尺包覆芯线中，绝缘材料内的锥形破裂的平均个数不超过1。